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国際特許分類[B24D11/00]の内容

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【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体22と、ワイヤ本体22の外径面に固着している複数の砥粒24を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ14であって、複数の砥粒24は、ワイヤ本体22の外径面から突出する突出量Hの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、15[μm]以上である大砥粒24Lと、分布の比率のピーク値が10[μm]以下である小砥粒24Sを含む。 (もっと読む)


【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体22と、ワイヤ本体22の外径面に固着している複数の砥粒24を備え、被加工物Wの切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ14であって、複数の砥粒24のうち被加工物Wの切削加工に寄与する砥粒24を、複数の砥粒24がワイヤ本体22の外径面から突出している突出量の分布において、突出量の区間の幅が4.5[μm]以内となるように調整する。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、ベース材と研磨層とが一体質となって弾性かつ柔軟性のある研磨シートを得ることを目的とする。
【解決手段】
硬質粉末20%〜60%に水性エマルジョン20%〜50%及び発泡剤3〜15%を混合してエマルジョンとした混合物を、ベース材の表面又は表裏両面に塗布してシート素材とし、当該シート素材を乾燥した後加熱し、前記発泡剤を発泡させたことを特徴とする研磨シートの製造方法により上記目的を達成した。 (もっと読む)


【課題】使用後のレジンワイヤソーから砥粒やワイヤなどの構成素材を効率良く分離回収することができ、環境負荷も生じ難い、レジンワイヤソー処理技術を提供する。
【解決手段】レジンワイヤソー処理装置10は、使用後のレジンワイヤソー20をその長手方向に走行させる搬送手段である前段ローラ11及び後段ローラ12と、レジンワイヤソー20の走行経路である前段ローラ11と後段ローラ12との中間に回転自在に配置されたプーリ13と、を備えている。矢線A方向に沿って走行してくる使用後のレジンワイヤソー20は、前段ローラ11からプーリ13に掛け渡され、このプーリ13の外周に10周巻き付けられた後、後段ローラ12に掛け渡されている。プーリ13とともに回転するレジンワイヤソー20から剥離された回収物15(レジンR及びダイヤモンド砥粒D)を電気炉にて加熱処理して、レジンRを燃焼除去し、ダイヤモンド砥粒Dを回収する。 (もっと読む)


【課題】研磨材の表面に設けた凹凸が繰返周期性を有するが故に発生する被研磨面の筋状の微凹凸が、生じない研磨材を提供する。
【解決手段】本体部1の一面に有する網状凹凸部2が凸条部3と、この凸条部で周囲を囲繞される凹陥部4からなる。凸条部の平面視形状である凸条パターン3Pを、凹陥部に対応する多数の開口領域Aを画成し、二つの分岐点Bの間を延びて開口領域を画成する多数の境界線分Lから形成され、一つの分岐点から延びる境界線分の数の平均値Nが、3.0≦N<4.0であり、且つ、開口領域が一定の繰返周期で並べられている方向が存在しない領域を含んでなるパターンとする。開口領域の形状は、五角形、六角形及び七角形のうち2種以上を含んでいるのが好ましい。本体部を支持体を積層した2層構成でもよい。 (もっと読む)


【課題】耐湿熱性と研磨性に優れ、持続的な研磨性能を発揮する研磨ブラシ用毛材および研磨ブラシを提供する。
【解決手段】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂または樹脂組成物100重量部に対し、研磨砥材粒子を5〜50重量部含有せしめた樹脂組成物を溶融紡糸したモノフィラメントからなることを特徴とする研磨ブラシ用毛材。 (もっと読む)


【課題】天然素材でありながら優れた特性を持つトクサの性質を活かし、簡素な構成で耐久性があり、しかも製造が容易で、且つ使い勝手の良い研磨材及びその研磨材のトクサ表皮の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トクサの節を切り取り、節間だけとなるように切断する。このように切断したトクサを、アルカリ性物質を含有した水溶液で湯煮した後、トクサから維管束を含む内部組織を削ぎ落とすことにより、厚さを薄くしたトクサ表皮を得る。次に、その得られたトクサ表皮を、酸性の液体に浸して中和する。このようして得られたトクサ表皮を皮革20などの他材料への貼り付けることにより、トクサ表皮12の研磨効果を持つ仕上げ研磨材を製造する。トクサの本体を薄く加工することで他材料に容易に貼り付けが出来き、仕上げ研磨材としてのトクサ表皮12の利便性を高め、携行し易くする事ができ、トクサをより有効に使用する事ができる。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤの張力を下げても、軌跡不良を低減して半導体基板をスライスすることが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ芯線表面に砥粒を固定した固定砥粒ワイヤであって、ワイヤ芯線径は80μm以下で、ワイヤ芯線の単位表面積当たりの砥粒の個数は400個/mm以上である固定砥粒ワイヤ。 (もっと読む)


【課題】表面が硬い皮膜で覆われた被研磨物であっても効果的に研磨をすることができる研磨布紙および研磨体を提供する。
【解決手段】研磨布紙3は、固着部3aと、研磨材付着部3bと、可撓部3cとを有するものし、この研磨布紙3をベルト部材2の長さ方向に多数枚順次位置をずらして重ね合わせようにして取り付けて研磨ベルト1を得る。ここで、固着部3aは、ベルト部材2の周回運動方向Rの先行側に設けられてベルト部材2の外周側表面に固着される部位であり、研磨材付着部3bは、ベルト部材2の周回運動方向Rの後行側に設けられて被研磨物に接当可能に研磨材6が付着される部位であり、可撓部3cは、固着部3aと研磨材付着部3bとの間に設けられてベルト部材2と被研磨物18との間で柔軟に撓む部位であるものとする。 (もっと読む)


【課題】 クリーニング後の面に、深い傷を残すことなく綺麗な表面が得られ、しかも作業中もストレスなく、簡単に洗浄・汚れ落とし作業が行えるクリーニング材を提供する。
【解決手段】 ゴム弾性JIS6253で、30〜70の範囲硬さであって、30〜500ミクロン範囲の粒子径である弾性粒子2と、0.2〜25ミクロン範囲の研磨粒子3aと、を接着剤5に均一分散させたスラリーを作成し、該スラリーを耐水性のある平滑基材4上に一度にコーティングして、弾性粒子の周囲表面上に研磨粒子が存在するクリーニング層1を形成させる。 (もっと読む)


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