【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】高速回転するスピンドル２１先端に固定されたホイールマウント２３に装着される研削ホイール２４であって、ホイールマウント２３に装着される装着面３２ｂを有する環状基台３２と、環状基台３２の装着面３２ｂとは反対側の自由端部にリング状（円環状）に配設された研削砥石２６，２６と、を具備し、環状基台３２の外周側面３２ｃには、回転方向（図４における矢印ｂ方向）に交差する縞目３３から構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】砥石ホイール等の回転工具が部分当たりしても振動を減衰することができるようにする。
【解決手段】回転工具ホルダー２１によりディスクグラインダのスピンドルに回転工具としての砥石ホイール２０が着脱自在に装着される。回転工具ホルダー２１は、スピンドルに取り付けられるロックナット２５と、このロックナット２５の背面側に対向するホイールワッシャ２７とを有し、これらの間に砥石ホイール２０が配置される。ホイールワッシャ２７と砥石ホイール２０との間には、内側弾性体３６と外側弾性体３７とが配置され、外側弾性体３７は内側弾性体３６よりもばね定数が大きくなっている。砥石ホイール２０が部分当たりとなっても、外側弾性体３７により砥石ホイールの傾斜が規制される。 （もっと読む）

【課題】ワークを差込めば、切削部に押し当てたワークを回転させなくても球状、円錐状、円錐台形に切削可能とし、切削効率の向上を図る。
【解決手段】基体にワークを差込み可能な切削凹部を設け、切削凹部の内周面に切削刃物又は切削砥粒等の切削物を設け、切削凹部内に差込んだワークを前記切削部に押し当てた状態で基体を回転させると、ワークを切削凹部の内周面形状に沿って切削可能とした。切削凹部にワークを切削可能な入口側切削部と入口側切削部よりも内径の小さい奥側切削部を切削凹部の内周面に二段以上連設し、両切削部を入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込み可能に連設した。入口側切削部と奥側切削部を、入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込みできない階段状に設けた。切削凹部内に切り粉を排出可能な排出口又は一時的に溜めておく溜め空間を設けた。 （もっと読む）

【課題】研磨材の表面に設けた凹凸が繰返周期性を有するが故に発生する被研磨面の筋状の微凹凸が、生じない研磨材を提供する。
【解決手段】本体部１の一面に有する網状凹凸部２が凸条部３と、この凸条部で周囲を囲繞される凹陥部４からなる。凸条部の平面視形状である凸条パターン３Ｐを、凹陥部に対応する多数の開口領域Ａを画成し、二つの分岐点Ｂの間を延びて開口領域を画成する多数の境界線分Ｌから形成され、一つの分岐点から延びる境界線分の数の平均値Ｎが、３．０≦Ｎ＜４．０であり、且つ、開口領域が一定の繰返周期で並べられている方向が存在しない領域を含んでなるパターンとする。開口領域の形状は、五角形、六角形及び七角形のうち２種以上を含んでいるのが好ましい。本体部を支持体を積層した２層構成でもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前述した課題を解決するために、優れたパッド平坦性と高いパット研削力を同時に満たすドレッサーを提供する。
【解決手段】円盤状支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、円盤状支持材の半径をＲとした場合、砥粒が、０．３Ｒ≦Ｂ＜Ａ≦０．９Ｒ、かつ、Ａ−Ｂ≧４（ｍｍ）を満たす半径Ｂの同心円の外側、かつ、半径Ａの同心円の内側のリング状領域に固着されていることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 （もっと読む）

【課題】電動工具やエアー工具などに装着され、主として鉄、ステンレス等の金属板を研削して平坦にしたり、表面に塗布されている塗膜を除去したりするために用いられる回転型のオフセット砥石であって、軽量で操作性に優れ、切削時の振動が少なく、高い切削性能を長時間に渡って維持することができるオフセット砥石を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂で板状に成形されたカーボンファイバー円盤９と、ゴムなどで造られた緩衝材層１９と、ダイヤモンド粒子１３が電着またはロー付けで固着された研削面を有し、前記カーボンファイバー円盤に密着する形状に成形された金属円盤を、接着剤で一体化。 （もっと読む）

【課題】砥石の偏摩耗が発生し難く、そして研磨抵抗の小さい研磨具を提供する。
【解決手段】 研磨具１は、回転軸８の下端部に回転軸８に対して垂直に固定された支持板１０に、円盤状の砥石装着板の接続部３を図示しないボルトにより接続する。砥石装着板２は、砥石５を保持するリング状の砥石保持部４と支持板１０と接続するリング状の接続部３を持っている。また、砥石装着板２の上面の中心と円盤状の超音波振動子７を一致させてエポキシ樹脂を用いて接着する。支持板１０は、例えば、図示しないボルトを用いて砥石装着板の接続部３を固定する。また砥石装着板２は、リング状の砥石保持部４を持つ。砥石保持部４の下面には、周溝６が形成されている。この周溝６に砥石５が嵌め合わせられて固定されている。 （もっと読む）

【課題】量産コストを低減させることができる圧粉磁心の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆処理された純鉄粉又は鉄を主成分とする鉄系合金粉末を金型を用いて加圧成形して圧粉磁心を得る工程Ｓ１、得られた圧粉磁心に熱処理を施す工程Ｓ２、及び熱処理された圧粉磁心の少なくとも一部に研削砥石を用いた後加工を施す工程Ｓ３を含んでいる。前記後加工を施す工程において、圧粉磁心及び研削砥石を自転させつつ研削加工を施すことで圧粉磁心の加工面に生じる加工跡を等方性にする。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】チップの摩耗が進展した場合でも、ウェーハの品質を維持可能な研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削ホイール３は、略板状のホイールベース９１と、ホイールベース９１の一面から環状に突出するように設けられ、ウェーハに押し当てられる砥石３２と、を備え、砥石３２は、環状の外周方向に沿って設けられた複数のチップ３２２を有し、隣り合うチップ３２２の間隔寸法は、チップ３２２の先端側よりも基端側の方が大きくなるように設定されている。 （もっと読む）