国際特許分類[B25J1/10]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 手工具;可搬型動力工具;手工具用の柄;作業場設備;マニプレータ (16,135) | マニプレータ;マニプレータ装置を持つ小室 (9,248) | 手によって操作されるマニプレータ (64) | 壁面に可動的に据え付けるもの (1) | スリーブとピボット据え付けのもの (1)
国際特許分類[B25J1/10]に分類される特許
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半導体ウェーハ用のクランプ治具
【課題】 フィラーが露出して半導体ウェーハを切削したり、フィラーが脱落してパーティクルを発生させるのを抑制できる半導体ウェーハ用のクランプ治具を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハWの直径以上の長さを有するクランプ板1を備え、クランプ板1の半導体ウェーハWに接触する複数の接触領域をダイヤモンドライクカーボン10によりそれぞれ被覆して耐汚染性、耐食性、耐摩耗性を向上させる。接触領域であるクランプチップ5にダイヤモンドライクカーボン10を皮膜として生成し、カーボンファイバーの端部が露出したり、短いカーボンファイバーが脱落するのを防止するとともに、導電性、耐食性、耐磨耗性等を付与するので、アウトガスや低分子不純物の移行を低減したり、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハWの汚染を有効に抑制することができる。
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