【課題】合成樹脂の基材シートに多数の微細な貫通孔を高精度で形成することが可能な微細貫通孔成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】受台１１と、基材シート２０を支持するバックシート１２と、多数の突状部３１を有する超音波成形型３０とを備えた微細貫通孔成形装置１０を用いて、微細貫通孔成形品４０を製造する。まず、突状部３１が基材シート２０の直上にくるまで超音波成形型３０を位置制御して降下させる。次に、超音波成形型３０の制御を位置制御から荷重制御に切り換えて、超音波成形型３０を更に降下させるとともに、超音波成形型３０の突状部３１を超音波振動させ、突状部３１が基材シートを貫通することにより、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ短時間に、合成樹脂のプリフォームに多数の微細な貫通孔を容易かつ効率的に形成し、多数の微細貫通孔を有する平板部と、平板部外周に設けられた周縁フランジとを有する微細貫通孔成形品を製造することが可能な微細貫通孔成形装置を提供する。
【解決手段】微細貫通孔成形装置１０は、受台１１と、受台１１上に保持され、耐熱性を有するバックシート１２と、バックシート１２上方に配置され、下方部に多数の突状部３１を有する超音波成形型３０とを備えている。バックシート１２には、平板部２１と、平板部２１外周に設けられ、平板部２１より厚肉となる周縁フランジ２２とを有する合成樹脂製のプリフォーム２０が支持される。超音波成形型３０は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動してプリフォーム２０の平板部２１を振動加熱し、平板部２１を溶融して多数の微細貫通孔４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ短時間に、合成樹脂のシートに多数の微細な貫通孔を容易に形成することが可能な微細貫通孔成形装置を提供する。
【解決手段】微細貫通孔成形装置１０は、受台１１と、基材シート２０を支持するバックシート１２と、下方部に多数の突状部３１を有する超音波成形型３０とを備えている。超音波成形型３０は、上下方向に移動可能となり、かつ突状部３１が超音波振動する。受台１１表面に、超音波成形型３０の突状部３１に対応する位置に多数の突起１８が設けられている。突状部３１と突起１８との間で基材シート２０およびバックシート１２を挟持した状態で、突状部３１を超音波振動させて基材シート２０を振動加熱し、突状部３１により基材シート２０を貫通して、基材シート２０に多数の微細貫通孔４１を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ短時間に、合成樹脂のシートに多数の微細な貫通孔を容易かつ効率的に形成し、この際プリフォームに反りが生じることを防止することが可能な微細貫通孔成形装置を提供する。
【解決手段】微細貫通孔成形装置１０は、受台１１と、プリフォーム２０を支持するバックシート１２と、バックシート１２上方に配置され、下方部に多数の突状部３１を有する超音波成形型３０とを備えている。超音波成形型３０の突状部形成領域３４の周囲および受台１１の突出領域１１ａの周囲に、それぞれ平坦な負荷付与領域３９、２８が設けられている。超音波成形型３０は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動してプリフォーム２０を振動加熱し、プリフォーム２０を溶融して多数の微細貫通孔４１を形成する。この際、超音波成形型３０の負荷付与領域３９と受台１１の負荷付与領域２８との間でプリフォームに負荷が付与される。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリチップ内のシリコンチップを破壊する際の作業負担を軽減する。
【解決手段】破壊装置１は、不揮発性メモリチップ２に対して超音波振動を伝達するホーン１２と、超音波振動による不揮発性メモリチップ２内のモールド樹脂２Ｂ又はシリコンチップ２Ａの破壊時に発生する弾性波を検出するＡＥセンサ１４とを有する。破壊装置１は、弾性波の周波数応答から特定周波数帯の高調波成分の応答出力を取得する取得部２１と、取得された応答出力が第１の閾値Ｘ１以下になったか否かを判定する第１の判定部２２とを有する。破壊装置１は、応答出力が第１の閾値以下になった後、取得された応答出力が第２の閾値Ｘ２以上になったか否かを判定する第２の判定部２３を有する。更に、破壊装置１は、取得された応答出力が第２の閾値以上になった場合に、超音波振動の出力を停止すべく、ホーン１２を制御する制御部２４を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ短時間に、合成樹脂のシートに多数の微細な貫通孔を容易に形成することが可能な微細貫通孔成形装置を提供する。
【解決手段】受台と、受台上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シートを支持するバックシートと、バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型と、を備えた微細貫通孔成形装置であって、前記受台は、受台上面を所望の温度に加温して、前記バックシート上方に配置された基材シートを所望の温度に加熱できる温度制御装置を備え、前記超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ前記突状部が超音波振動し、前記受台を加温して、前記基材シートを、合成樹脂のガラス転移温度ないし軟化温度付近まで加熱するとともに、前記超音波成形型が下降して、前記突状部が前記基材シートに当接し、基材シートを振動加熱して基材シートを振動加熱し、前記突状部を基材シート下面まで貫入させ、基材シートに多数の微細貫通孔を形成する。 （もっと読む）

本発明は、溶融された端部を有する孔をウェブ形状材料に形成するための方法であって、回転超音波ホーン（１）と回転アンビルローラ（２）との間のニップを通じてウェブ形状材料（４）を搬送するステップを備え、これによりウェブ（４）が回転速度を有するアンビルローラ（２）上に存在する間に、溶融領域を前記ウェブ形状材料に作成し、超音波ホーン（１）の回転速度を、アンビルローラ（２）の回転速度とは別の速度に制御し、これによりホーン（１）とアンビルローラ（２）との間に速度差を作成し、この速度差はウェブに作成された応力がウェブ形状材料（４）の溶融領域の中心を破断させるように働くように選択され、これにより溶融された端部を有する前記孔が作成される方法に関する。
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複合フォーミングスクリーンは、ショア硬さＨＳＤ１２〜９０、好ましくは３３〜９０、最も好ましくは４６〜６０の硬質ゴム層を備え、好ましい実施例では、硬質ゴムに接合されて複合材料を形成するプラスチック又は金属の支持層を備える。フォーミングスクリーンは、平面又は円筒形でよく、複数の開口又は貫通孔、及びあるパターンの微細スケールの構造を含む。フォーミングスクリーンの作製方法も開示する。
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【課題】合成樹脂のシートに多数の微細貫通孔を形成することが可能な微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような方法を用いて作成された微細貫通孔成形品を提供する。
【解決手段】微細貫通孔成形装置１０は、受台１１と、受台１１上に保持され、耐熱性を有するとともに合成樹脂製の基材シート２０を支持するバックシート１２とを備えている。バックシート１２上方に、下方部に多数の突状部３１を有する超音波成形型３０が配置されている。超音波成形型３０は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動して基材シート２０を振動加熱する。これにより基材シート２０を溶融して基材シート２０に多数の微細貫通孔４１が形成された微細貫通孔成形品４０が作成される。 （もっと読む）

本開示は、予混合火炎から生じる燃焼騒音を減衰させる量だけ、バーナの通路を加熱することによって、バーナによって支持されている予混合火炎の騒音特性を変えるための方法、システム、及び装置からなる。別の方法としては、減衰は、予混合火炎に対する第１の場所と、火炎を生成する燃料／酸化剤混合物の未燃焼部分内の少なくとも１つの第２の場所との間の温度差を制御することによって発生する。 （もっと読む）