【課題】簡易な構成でボード材の厚みのばらつきを低減することができる丸網式抄造機を提供する。
【解決手段】この抄造機１は、原料のスラリーを貯留する複数の槽１１Ａ〜１１Ｄと、前記スラリーに浸漬され、回転に伴ってこのスラリー中の固形分を抄き上げる丸網１３と前記槽に対しスラリーを供給する供給手段１５と、前記槽のうち前記丸網の回転軸の端部側に設けられ、前記槽から前記スラリーを排出する排出手段１８、１９とを備えている。前記複数の槽は、少なくとも第１槽１１Ａ、１１Ｂおよび第２槽１１Ｃ、１１Ｄを有する。前記排出手段は、少なくとも前記第１、第２槽にそれぞれ設けられた第１排出手段、第２排出手段を有し、第１排出手段１８は、第２排出手段１９に対し、丸網１３を挟んで対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】新規の耐水性セメント系物品の作製方法を提供する。
【解決手段】以下の工程を含む、耐水性セメント系物品の作製方法であって、（ａ）水中に約４重量％から約８重量％のシロキサンを含む水性シロキサン分散物を作製する工程、（ｂ）セメント系スラリーを提供するために、該シロキサン分散物をセメント系混合物と混合する工程、（ｃ）基質の上に該セメント系スラリーを堆積させる工程、及び（ｄ）該セメント系スラリーを硬化させることによって、耐水性セメント系物品を提供する工程、を備え、前記水性シロキサン分散物が、５０ミクロン未満の平均粒径を有する分散したシロキサン粒子を含み、かつ、乳化剤又は分散剤を含まない、方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック粒子（単結晶粒子）よりも磁気異方性が大きい圧電体セラミックデバイス用のセラミック粒子集合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】この製造方法は、(１)セラミック粒子ＣＰを多数含むスラリーＳＬ１を用意する準備ステップ、(２)スラリーＳＬ１中のセラミック粒子ＣＰに分散力を付与することによって各セラミック粒子ＣＰをばらばらに散らばらせる分散ステップ、(３)分散ステップ後のスラリーＳＬ１中のセラミック粒子ＣＰに磁場を印加することによって各セラミック粒子ＣＰの結晶方位を揃える配向ステップ、(４)配向ステップ後のスラリーＳＬ１中のセラミック粒子ＣＰに凝集力を付与することによって結晶方位が揃っている複数のセラミック粒子ＣＰが凝集したセラミック粒子集合体ＡＳｃｐを作製する凝集ステップ、(５)凝集ステップ後のスラリーＳＬ１からセラミック粒子集合体ＡＳｃｐを取り出す取出ステップ、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基材上に塗布したスラリーの開放面と外周部が優先的に乾燥する現象を抑制でき、かつ、繁雑な乾燥温度分布や雰囲気の制御を必要としない、セラミックグリーンシートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 無機粉末と、有機バインダーと、揮発性分散媒を混合したスラリーを、シート状の基材の上に塗布して平坦な塗膜層１を形成するスラリー成形工程と、このスラリー成形工程の後に乾燥炉２７内でスラリーの揮発性分散媒を蒸発させて除去する乾燥工程と、乾燥工程の後にスラリーを基材から剥離する剥離工程を有するセラミックグリーンシートの製造方法であって、スラリー成形工程では、塗膜層１に予め定めた間隔で厚さを減じた領域を設け、乾燥工程では、乾燥炉２７内での揮発性分散媒の除去速度を調整する手段を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンテープを巻き取る際の周回部分同士の接合防止と樹脂フィルムの再利用を図ることができるセラミックグリーンテープの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックグリーンテープの製造方法は、第１の樹脂フィルム２上にセラミック粒子を含むスラリー３０を塗工する工程と、塗工されたスラリー３０を乾燥させる工程と、生成されたセラミックグリーンテープ３Ａから第１の樹脂フィルム２を剥離して巻き取る工程と、セラミックグリーンテープ３Ａをスリッター５でスリットする工程と、スリットされたセラミックグリーンテープ３Ｂに第２の樹脂フィルム７を貼り合わせる工程と、第２の樹脂フィルム７付のセラミックグリーンテープ３Ｂを巻き取る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】固体酸化物電池の製作方法の提供。
【解決手段】サポート（1）上にアノードサポート層をテープキャストするステップと、サポート（2）上にアノード層をテープキャストするステップと、サポート（3）上に電解質層をテープキャストするステップとを有し、当該方法は、前記アノードサポート層の上部に前記アノード層を積層するステップ、前記アノード層から前記サポート（2）を取り外すステップ、前記アノード層の上部に前記電解質層を積層するステップ、および前記多層化構造を焼結するステップ、までのステップを有し、または、当該方法は、前記電解質層の上部に前記アノード層を積層するステップ、前記アノード層から前記サポート（2）を取り外すステップ、前記アノード層の上部に前記アノードサポート層を積層するステップ、および前記多層化構造を焼結するステップまでのステップを有する方法。 （もっと読む）

【課題】粘土のように練り込み作業を行う必要がなく、轆轤などの用具を使用する必要がなく、乾燥を防ぐ必要もなく、軽量で保管が容易であり、かつ使用する時点で水分を加えることで即成形が可能な、陶磁制作の新しい技法を提供する。
【解決手段】素材を乾燥させ粉砕し粉末状にして、水分を加えて泥状にしたものを、紙、布、木、金属の原型に塗り重ねて乾燥させ成形焼成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】第１セラミック積層体１０Ａは、導体成形体１２を有する第１セラミック成形体１４と第２セラミック成形体１６とが積層されて構成されている。第１セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第１スラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第２セラミック成形体１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と昇華性物質と溶剤とが混合された第２スラリー２０を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 膜厚変動や成膜不良を抑制したセラミックグリーンシートの製造装置を提供する。
【解決手段】 キャリアシート１を支持するステージ５の、キャリアシート１を介してブレード３と対向している位置に、ブレード３の形状に対応した溝１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】剥離剤層の高平滑性が得られ、かつ帯電を効果的に抑制することができるとともに、剥離剤層の脱落を抑制することのできる剥離フィルムを提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の第１の面上に積層され、導電性高分子を含有し、厚さが３０〜２９０ｎｍである樹脂層１２と、樹脂層１２上に積層された剥離剤層１３とを備え、剥離剤層１３の表面における最大突起高さ（Ｒｐ）が１０〜１００ｎｍであるセラミックグリーンシート製造工程用の剥離フィルム１。基材１１の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ）は、５〜５０ｎｍであり、最大突起高さ（Ｒｐ）は、４０〜３００ｎｍであることが好ましい。 （もっと読む）