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国際特許分類[B28B11/18]の内容

国際特許分類[B28B11/18]に分類される特許

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【課題】2つの分割片を同時に表面処理することにより後工程の組積みに悪影響を及ぼすことなく、表面処理の効率性を向上させる表面処理装置を提供する。
【解決手段】搬送停止されたブロックの各分割片の対応する破断面と反対側の端部を把持する一対の分割片把持手段と、搬送面上の載置位置と、把持された各分割片の対応する破断面が搬送面の脇において略水平となる位置との間で各分割片を旋回させる、一対の分割片旋回手段と各分割片の略水平に位置決めされた対応する破断面の各縁を同時に研削する一対の分割面研削手段とを有し、前記一対の分割片把持手段、前記一対の分割片旋回手段および前記一対の破断面研削手段はブロックの搬送方向に関して対称に配置される表面処理装置である。 (もっと読む)


本発明は、金型の中に所定のガラス転移温度を有するバインダーを含むセラミックペーストを射出し、除去されるべきバリ(B)を形成する余剰材料のある少なくとも1つの表面部分を有することによって得られるセラミック鋳物中子(10)をバリ取りする方法に関する。この方法は、a)取り付け台(300)の上に、成形された未焼成の鋳物中子(10)を配置し、取り付ける段階と、b)工具ホルダの上に、ねじれ切刃を持っている細長形状を有するフライス工具(100)を配置する段階と、c)工具をその軸の周りに回転させ、フライス工具をバリ取りされるべき前記表面部分に接触させる段階と、d)バリ取り作業中に前記ガラス転移温度よりも低い温度に鋳物中子が保たれるように、バリ取りされるべき表面部分を冷却する(400)段階とを含むことを特徴とする。
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【課題】 ハニカム成形体の切断時に切断面に残ったバリ並びに切断面及びその近傍に付着した粉末を完全に除去することが可能な端面処理装置を提供すること。
【解決手段】 切断処理されたセラミック成形体の切断面を処理する端面処理装置であって、エアー吹出口と、付着物除去部材とを備え、切断時に切断面に残ったバリ並びに切断面及びその近傍に付着した粉末を、付着物除去部材及び上記エアー吹出口からのエアーにより除去するように構成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


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