【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持部材、発泡材料層、及び内装用カバーを備える発泡材料部品の製造方法。
【解決手段】本発明の方法は、複数の長尺状の内装用カバー片を縫製することによって内装用カバーを形成する工程と、縫製済みの内装用カバーを位置決め部材の凸状位置調節面に設置する工程と、第１の吸引システムにて位置決め部材上に内装用カバーを吸引する工程と、内装用カバーを上部に引き付けている吸着した状態の位置決め部材を、発泡用ダイの底部ダイ内に配置する工程と、第１の吸引システムを停止し、及び、第２の吸引システムを用いて底部ダイの凹状の位置調節面に内装用カバーを引き付ける工程と、位置決め部材を底部ダイから離脱する工程と、発泡用ダイのプランジャ上に剛性支持部材を設置し、及び閉蓋することによって支持部材と内装用カバーの間に発泡用空隙を形成する工程と、発泡用空隙に発泡材料を注入し、及びポリマー化する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】剛性支持構造体を備えた多機能ファンクショナルユニット及びその製造方法の提供。
【解決手段】０．０５〜０．４ｍｍの厚みを有する、平坦で可撓性のプラスチックフィルム３が位置決め手段を設けた射出成形金型に導入され、背面射出されて、第１の面に硬質プラスチック支持体５が形成され、制御要素７及び／又はディスプレイ要素９の領域では、背面射出されずに少なくとも２つの凹所１３の形で露出した状態のままであるように形成されており、次にＲＩＭ法にて、第１の面と反対側の第２の面を、同じ射出成形金型で、又は、さらなる射出成形金型へこのブランクを入れた後、透明な硬化性鋳造化合物を用いてコーティングされ、ファンクショナルユニット１１全体にわたり少なくとも０．１ｍｍの厚みを有する連続透明表面層１が形成され、該制御要素及び／又は該ディスプレイ要素が該凹所に挿入され、該支持体に接合される。 （もっと読む）

【課題】カラーのインサート成形に用いる金型において、高さの異なるカラーに対応可能で、かつ、製造公差を吸収可能なインサート成形用金型を実現し、カラーをインサート成形する。
【解決手段】ボルト挿入穴７、９の内周面にカラー１１、１３がインサート成形される樹脂製品１を成形する一対の金型３、５と、カラー１１、１３に挿入される入れ子１５、１７とを備えてなり、金型３には、入れ子１５、１７が摺動可能に挿入される入れ子挿入穴１９、２１が形成され、金型５には、カラー１１、１３を包囲するキャビティ６が形成され、入れ子１５、１７は、カラー１１、１３の内法断面形状に対応する断面形状の上部２３、２５と、カラー１１、１３の外法断面形状に対応する断面形状の底部２７、２９とを備え、金型５に向けて弾発付勢されてなるインサート成形用金型。 （もっと読む）

【課題】インサート板金の変形を抑制しながら、樹脂成形不良が発生するのを抑制することが可能なインサート成形品を提供する。
【解決手段】この前面筐体１０（インサート成形品）は、凹部または貫通孔４３が設けられたインサート板金４０と、インサート板金４０の凹部または貫通孔４３を取り囲むように形成された樹脂部材５０とを備え、樹脂部材５０の表面からインサート板金４０の凹部または貫通孔４３の内部に到達する穴部１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 製造時間の短縮による量産性向上を図り、かつ電力消費の低減による省エネルギ性向上に寄与するとともに、製造設備全体のコストダウン及びサイズダウンを図る。
【解決手段】 金型２に成形材料Ｒｆを収容し、圧縮成形により一次成形品Ｍｆを成形する一次成形工程（Ｓｆ）と、一次成形品Ｍｆを金型２から取出した後、金型２にコーティング材料Ｒｃを収容し、次いで、コーティング材料Ｒｃの上に一次成形品Ｍｆを再収容し、次いで、この一次成形品Ｍｆの上にコーティング材料Ｒｃを収容し、圧縮成形によりコーティング処理を行うことにより両面コート成形品Ｍを得るコーティング処理工程（Ｓｃ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部材に設けられる発泡成形体取付用の突起の突出高さを比較的小さくすることが可能であり、且つ、発泡成形体との結合強度を簡易な構成にて十分に高くすることが可能なワッシャと、このワッシャを備えた発泡成形体と、この発泡成形体の製造方法と、この発泡成形体の部材への取付構造とを提供する。
【解決手段】ワッシャ１は、発泡合成樹脂よりなる発泡成形体１０に埋設される、該発泡成形体１０を部材２０に取り付けるためのものである。ワッシャ１は、全体として板状のものである。ワッシャ１は、部材２０に設けられた突起２１が挿通される突起挿通孔３を有している。突起挿通孔３は、ワッシャ１を厚さ方向に貫通している。ワッシャ１は、突起挿通孔３の周縁部よりも外周側が発泡合成樹脂中に埋没するように発泡成形体１０に埋設される。ワッシャ１の外周側に、該ワッシャ１の裏面側から前面側までの高さＨｔが該ワッシャ１の突起挿通孔３の周縁部における厚さよりも大きくなっている、高さ増大部４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】振れ精度の高いローラを高い歩留まりで製造できる成形金型及びローラの製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体が内部に配置される管状金型１１と、管状金型１１の両端部それぞれに装着され、軸体を保持する保持穴３４及び４４を有する端部金型１３及び１４とを備え、保持穴３４及び４４は、その底部に、軸体の端部に形成された面取り部の面取り形状と同種の面取り形状を有し、内径が徐々に小さくなる環状先細面３９及び４５が配置されている成形金型１、並びに、両端部それぞれに面取り部を有する軸体の外周面に弾性層を備えたローラを製造する製造方法であって前記面取り部をその面取り形状と同種の面取り形状を有し、面取り部に向かって内径が徐々に大きくなる環状先細面３９及び４５で保持する工程を有するローラの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金型使用に伴う入れ子の取り替えによる製造コストを減少させることができる、コスト性に優れたマグネットローラ成形用金型およびマグネットローラの製造方法を提供する。
【解決手段】マグネットローラ成形用金型１０は金型本体１１と、この金型本体１１の端部と接続してマグネットローラの軸部を成形する軸金型１２、１３と、この金型本体１１の中空部の周囲に配設され、当該中空部の長さ方向に延在する複数の磁力発生手段１４とを備える。この軸金型１３は、マグネットローラの軸部の周面を成形する部分が着脱可能な補強部材１３１よりなり、当該補強部材１３１よりなる部分とそれ以外の部分１３２とで分割可能な構造を有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を要さず、１回の成形工程で所定の外形形状と電子部品の品質を確保できる樹脂封止成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１１に当接しない距離で成形品外形面Ａよりも天面が金型キャビティの中心側に突き出しているスリーブピン１２と冷媒により冷却されているセンターピン１３ａ〜１３ｄを備え、下側保持材１４ａ，１４ｂと上側保持材１５ａ，１５ｂをインサートすることにより冷却され寸法収縮する。寸法収縮しているため、樹脂封止後の熱膨張により保持材１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと封止樹脂４０との境界面は締まりばめとなり、境界面の密着力が高くなる。 （もっと読む）