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国際特許分類[B29C33/68]の内容

国際特許分類[B29C33/68]に分類される特許

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【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型21と下金型23とを備え、前記上金型21と前記下金型23との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型23を、前記上金型21に対向する成形位置と、前記上金型21の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット30の直下に位置するフィルム供給位置Fと、前記上金型21の他方側の側方に位置する基板供給位置Eとに移送する移送手段と、前記下金型23単体でフィルム供給位置Fに移送できる一方、前記中間金型22を載置したままの状態で前記下金型23を基板供給位置Eに移送できる制御手段と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】離型性に優れる離型材を提供する
【解決手段】下記一般式(I)及び、(II)で表される構造単位とが共重合されたイミド変性エラストマーからなり、アクリル基含有ポリシロキサン化合物が添加されている離型材である。


[式(I),(II)中、R1およびR4は、それぞれ同一または異なる基である] (もっと読む)


【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、140℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】JIS A 硬度が70以上、ビカット軟化温度が100〜180℃であるポリウレタン系エラストマー100質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される1つ又は複数の化合物を0.1〜5.0質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 (もっと読む)


【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が140℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での140℃における貯蔵弾性率が50MPa以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型46の下面に基板本体2を固定し、キャビティ50を流動性樹脂51によって満たされた状態にし、上型46と下型47とを型締めして基板本体2の所定の面を流動性樹脂51に浸漬し、流動性樹脂51を硬化させて硬化樹脂53を形成し、上型46と下型47とを型開きし、成形済基板52を上型46から取り外す。下型47には基板本体2の領域4にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ50には複数の凹部48と複数の凹部48同士を連通する空間49とが設けられる。複数の凹部48において硬化樹脂53からなる反射体54を形成するとともに空間49において硬化樹脂53からなる薄肉部55を形成し、成形済基板52から薄肉部55を除去する。 (もっと読む)


【課題】 ナノインプリントリソグラフィーにおいて従来使用されているF-SAMと遜色ない離型性を有し、耐久性の点でさらにすぐれている離型処理方法および離型膜を提供する。
【解決手段】 ナノインプリント用モールドの表面に設ける離型膜として、ポリジメチルシロキサン(PDMS)薄膜を使用する。上記のポリジメチルシロキサン薄膜は、ポリジメチルシロキサンの片側末端にシランカップリング基が結合した化合物を用いてモールド表面に成膜するのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】インモールド転写箔などの基材に用いるフィルムの少なくとも一方の面に離型層を設けるに際し、かかる離型層としてハードコート層を離型層上に容易に加工でき、かつ転写後はハードコート層と剥離しやすく、しかも被転写物の大きさに合わせた幅にスリット加工する際に箔こぼれ現象が生じない粘着離型特性を有するとともに、ハードコート層などを含む転写物を剥離したときにその転写物にクラック(ひび割れ)現象が発生しない離型特性を有する成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を有し、該離型層が特定のフルオロアルキルアクリレート成分、フッ素を含まないアクリレート成分およびアクリル酸成分とを構成成分とするガラス転移温度60℃以下の共重合体および架橋剤を含有し、前記共重合体の含有量が該離型層の重量を基準として50重量%以上95重量%以下である成形用離型ポリエステルフィルムによって得られる。 (もっと読む)


【課題】モールド金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、モールド金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、140℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】JIS A 硬度が70以上、ビカット軟化温度が100〜180℃であるポリウレタン系エラストマー単独もしくは該ポリウレタン系エラストマーを主成分とする熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 (もっと読む)


【課題】電子部品9の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料16の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型6と下型7及び中間型5とを含む三型構造とし、上型6と中間型5との接合面に複数枚の樹脂封止前基板8を同時に並設してセットさせる基板セット部5dを構成する。また、上型に上型キャビティ6aを設け、中間型5に下型キャビティ5bを設け、下型キャビティ5bに中間型5の下面に連通するゲート5cを穿設する。更に、下型7の外周に下型嵌合ブロック11を嵌装させて下型7の上面と下型嵌合ブロック11の内周面とにより樹脂材料供給部12を構成する。樹脂材料供給部12内の溶融樹脂材料はゲート5cを通して上下両キャビティ5b・6a内に、直接、加圧移送する。 (もっと読む)


【課題】立体規則性、透明性、耐熱性に優れる4−メチル−1−ペンテン系重合体および、該4−メチル−1ペンテン系重合体から、透明性、耐熱性、離型性に優れる、離型フィルムとしても好適なフィルムを製造する。
【解決手段】4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位を80〜99.9質量%、少なくとも1種の炭素原子数が12〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位を0.1〜20質量%含有する4−メチル−1−ペンテン系共重合体を含むフィルムを、そのフィルムのブロッキング係数c2(g/cm)と、該共重合体のn−デカン可溶成分中の炭素原子数が12〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位の含有量d2モル%との比(c2/d2)が、0.1〜1.5の範囲になるように製造する。 (もっと読む)


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