【課題】プラスチック成形品の周縁部に安全上丸みを設けることを必要とするが、外観上問題となるヒケが生ずる。
【解決手段】ガスアシストによる射出成形法を採用することにより周縁部の丸みについてヒケを生ずることなく成形することができる。ガスアシストによる丸みの内部の空洞の長さは成形条件により３００ｍｍでも可能である。また周縁部が複雑な形状や不連続な丸みについてはそれぞれにガス注入口を設け独立した中空を形成し、ヒケを防止することも可能である。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の長さを０．１ｍｍ程度に超短くすることを可能とした半導体装置用搬送キャリアを実現する。
【解決手段】ＬＣＰに平均直径が１５０ｎｍであるカーボンナノファイバを６ｗｔ％混合してなる調整ＬＣＰを、１２００ｍｍ／ｓｅｃの射出速度で射出成形する。厚さが０．０５ｍｍと極く薄く、表面抵抗値が１０^４Ω・□である支持部４２が成形される。 （もっと読む）

乾燥重量基準で、デンプンおよび／または加工高アミロースデンプンを４５〜８５重量％；好ましくは、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、およびエチレンとビニルアルコールのコポリマーから選択され、溶融状態のデンプン成分と適合する融点を有する水溶性ポリマーを２〜１５重量％；分子量が５０〜６０００、より好ましくは５０〜２５００、さらにより好ましくは１００〜４００の範囲であり、好ましくは、ソルビトール、グリセロール、マルチトール、キシリトール、マンニトール、エリスリトール、ポリグリセロール、グリセロールトリオレエート、クエン酸トリブチル、クエン酸アセチルトリエチル、グリセリルトリアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、ポリエチレンオキシド、エチレングリコール、ジエチレングリコールまたはポリエチレングリコール、より好ましくはグリセロール、マルチトール、ソルビトール、エリスリトールおよびキシリトールからなる群から選択される１種または複数のポリオール可塑剤を５〜４５重量％含む、生分解性の射出成形可能なポリマー組成物に関する。この組成物は、好ましくは実質的に水溶性である。 （もっと読む）

【課題】所定形態の畦ブロックであっても、再生ポリオレフィン樹脂およびフライアッシュを主成分とし、所定の射出成形方法を採用することにより、低コスト、かつ安定的製造が可能な畦ブロックの製造方法を提供する。
【解決手段】主板と、長さが異なるまたは同一の二つの側板とが、略コの字状または略ヘの字状の断面形状をなし、かつ、水平方向に長尺の畦ブロックの製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｃ）を含む畦ブロックの製造方法である。（ａ）主成分としての再生ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して、１〜１２０重量部のフライアッシュを含む樹脂組成物を、１５０〜２５０℃の範囲で、加熱混合して、可塑化した樹脂組成物とする可塑化工程、（ｂ）可塑化した樹脂組成物を金型内に、プランジャーを用い、多段階に分けて射出する射出工程、（ｃ）金型を冷却し、可塑化した樹脂組成物を固化させることにより、畦ブロックの成形品とする成形工程 （もっと読む）

【課題】注出口部材の筒状部に注出栓部材が装着されたバッグインボックスにおいて、液漏れを防ぐと共に、注出栓部材の注出向きの角度の傾きを調整することを容易にする。
【解決手段】注出口部材１０の筒状部１１の内周面１５には、筒状部１１の基端１３側に向いた面を有する段差部１６が形成され、この段差部１６に対して筒状部１１の軸方向に当接して係合する引き抜き防止用の突起部２５が注出栓部材２０の挿入取付け部２１の先端に形成され、該突起部２５は、筒状部１１外へ突出することなく筒状部１１内の段差部１６より基端１３側の部分に収納され、挿入取付け部２１の外周面２４には、断面形状が山形でかつ外周面２４の周方向に延在する環状の突条２６が少なくとも２本配設され、筒状部１１の内周面１５は、筒状部１１の先端１２と前記段差部１６との間において、突条２６の外周端部２７とのみ接触した構造とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品のヒケを確実に防止することが可能なヒケ防止成形金型装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のヒケ防止成形金型１０によれば、筒形ボス３３の内部を成形する成形パイプ１５の先端面１５Ｓを、その軸方向に対して斜めに傾斜させてキャビティ１３の意匠面成形面１１Ａ（詳細には、意匠面成形面１１Ａのうち成形パイプ１５の軸線の延長線上に位置する成形面１３Ａ）と略平行な平坦面で構成したので、樹脂カバー３０のうち、筒形ボス３３が突出した部分の板状壁部の肉厚をほぼ均一とすることができる。即ち、従来のように筒形ボス３３の基端部に部分的な厚肉部が形成されないので、樹脂カバー３０の意匠面３１におけるヒケを確実に防止することができ、外観品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】表面がスキン層で覆われ内部が均質な発泡体となった外観品質の良い発泡樹脂成形品を得る。
【解決手段】原料樹脂に発泡剤を含ませてなる発泡性樹脂を固定型と可動型との間に充填した後、該可動型を固定型から後退させるコアバックによりキャビティを成形品に応じた容積に拡張するようにした発泡樹脂成形品の成形方法において、上記コアバックの速度を、コアバック前期は遅く、コアバック中期にはコアバック前期よりも速くなり、さらにコアバック後期にはコアバック中期よりも遅くなるように制御する。 （もっと読む）

【課題】
表面にメッキ処理がされた樹脂メッキ部品のメッキ処理部分を損傷させることなく、インサート成形できるようにすることである。
【解決手段】
予め、表面にメッキ処理がされたメッキモール４を、成形型Ｓのキャビティ９にインサートさせた状態で上下の各型１１，１３を型閉じし、樹脂流路１４を介してキャビティ９に溶融樹脂Ａを射出し（溶融樹脂射出工程）、溶融樹脂Ａがキャビティ９の過半部を占める程度まで射出された後、ガス流路１６を介してガスを高圧で注入し（ガスインジェクション工程）、溶融樹脂Ａを膨出させて中空部Ｖを形成する。 （もっと読む）

【課題】金型を用いないでも造形物を得ることができる造形が容易な造形用スラリー組成物及び造形物の造形方法を提供する。また従来のコーティング材料、補修材料又は接着剤の問題点を解決することが可能な各種材料とその使用方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂粉末と、結合剤と水分とを混練してなる造形物用スラリー組成物及び造形物の造形方法。また造形スラリー組成物をコーティング材料として用いたもの、補修材料として用いたもの又は接着剤として用いたものとその使用方法。 （もっと読む）

【課題】発泡樹脂成形品のスキン層の破泡跡やシルバーの発生を抑制する。
【解決手段】原料樹脂２０に発泡剤を含ませてなる発泡性樹脂３０を射出シリンダ１１前部の樹脂溜め部１１ａに溜めて成形型１のキャビティに射出するにあたり、発泡性樹脂３０を樹脂溜め部１１ａに、その発泡剤濃度が該樹脂溜め部の射出方向前部側では後部側よりも低くなるように変化させて溜め、その状態で該発泡性樹脂３０を成形型１内に射出する。 （もっと読む）