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国際特許分類[B29C45/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般 (95,705) | プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修 (56,327) | 射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置 (15,998)

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【課題】射出成形により微細構造パターンが表面に転写された成形品であって、微細凹凸の転写性に優れ、ウエルドラインの発生がなくウエルド外観が良好で、また寸法精度に優れた精密成形体を提供する。
【解決手段】下記(i)〜(iv)を満たすプロピレン系樹脂を射出成形して微細構造パターンが表面に転写された成形体であって、前記微細構造パターンは、幅が0.01〜100μmの範囲にあり、高さ又は深さが0.1〜500μmの範囲にある凸部及び/又は凹部から構成されていることを特徴とするプロピレン系樹脂成形体。
(i)プロピレンと0.8〜10重量%のエチレンとの共重合体である。
(ii)示差走査熱量測定(DSC)による結晶化開始温度が111℃以下。
(iii)MFRが15〜100g/10分。
(iv)曲げ弾性率が1100MPa以下。 (もっと読む)


【課題】本発明は、分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))が6以上であるプロピレン系樹脂を射出成形した場合であっても、射出後の冷却時間を長期化させずに、エジェクターピンによる白化や変形などの成形不良を生じることなく金型から離型でき、寸法精度に優れている成形体を提供することが可能な射出成形用プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形用プロピレン系樹脂組成物は、分子量分布が6以上であるプロピレン系樹脂100重量部、平均粒子径が1〜7μmであるタルク1〜3重量部、及びステアリン酸金属塩0.1〜1.5重量部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】主に、非発泡性樹脂の合流部に断熱材層の欠落部分が生じるのを防止し得るようにする。
【解決手段】短管状の継手本体27と、継手本体27の開口端部に一体に形成された短管状の受口部28とを有し、継手本体27および受口部28が、非発泡性樹脂24によって主に構成されると共に、継手本体27を構成する非発泡性樹脂24の肉厚内部に発泡性樹脂26を発泡させて成る断熱材層が封入され、継手本体27が、非発泡性樹脂24および発泡性樹脂26の注入部25を有すると共に、継手本体27の注入部25から離れた位置に、非発泡性樹脂24の合流部29が形成される断熱層付き管継手21に関する。合流部29またはその近傍に、非発泡性樹脂24を継手本体27の外部へ逃がして成る樹脂逃げ部35を形成すると共に形成後に切除して成る切除痕36を有するようにしている。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネート樹脂を射出成形した大型成形品の全面における色相のバラツキが少なく、シルバーが大幅に低減された大型射出成形品を提供すること。
【解決手段】粘度平均分子量が15,000以上25,000以下および分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜3.0であるポリカーボネート樹脂を射出成形した成形品であって、該成形品の最大投影面積が0.5m以上であり、該成形品は、下記式(1)で定義されるL*のバラツキが0.40%以下、下記式(2)で定義されるカラーa*のバラツキが80.0%以下、下記式(3)で定義されるカラーb*のバラツキが25.0%以下であることを特徴とする大型射出成形品。
L*のバラツキ(%)=((L*の最大値と最小値の差)/L*の平均値)×100
(1)
カラーa*のバラツキ(%)=((カラーa*の最大値と最小値の差)
/カラーa*の平均値)×100 (2)
カラーb*のバラツキ(%)=((カラーb*の最大値と最小値の差)
/カラーb*の平均値)×100 (3) (もっと読む)


【課題】屈曲パイプ部に流体を通すための供給パイプ及び排出パイプを接続しても容器部の経時的な形状変化を抑えることができる樹脂成形体、この樹脂成形体を形成するための曲管射出成形用型及び曲管射出成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂成形体1は、容器部2と、中空の屈曲パイプ部3と、中空のノズル部4とが一体形成されて、屈曲パイプ部3とノズル部4とが連通されている。屈曲パイプ部3の胴部3aは、容器部2の底部4に接続されており、屈曲パイプ部3の一対の端部3bは、容器部2の側部6の内壁面6aに接続されている。ノズル部4は、側部6の外壁面6bに接続されているとともに、側部6に形成されたフランジ部7に接続されている。そして、フランジ部7には、フランジ部7の肉厚を薄くする肉盗み部10bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】厚肉又は棒状の樹脂成形品を寸法精度よく容易に製造可能な射出成形方法及び射出成形装置を提供する。
【解決手段】金型2とコア3との間に形成するキャビティ4に樹脂を射出し、満充填させた後、キャビティの内圧を所定の圧力以上に維持しながら、再度又は複数回、コアを後退させてキャビティを形成して樹脂を射出する。先にキャビティ内に充填された樹脂は金型に接している表面から順次凝固し、同時に、所定圧力下で新規な樹脂が連続的に補充され、凝固時の収縮によるヒケの発生を安定的に抑えることができる。これらの工程は、最終形状を形成するまで行われるため、厚肉等の樹脂成形品の寸法精度が著しく向上する。さらにコアを後退させることで、発泡剤を含有する樹脂内部での発泡を促進させる工程を組み合わせることもできる。また、さらにコアを前進させることで、発泡による過度の膨張を抑止し、製品密度を高める工程を組み合わせることもできる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを2500℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が500W/mK以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、5W/mK以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
0.08以上かつ厚み100μm以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数0ppm以下、厚み50μm以下、弾性率1GPa以上のものを用
いるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有し、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性、金属との接合性、成形流動性、電気絶縁性に優れることから、特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びそれからなる複合体を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくとも、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体(b1)、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体(b2)、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体(b3)、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体(b4)及び無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体(b5)からなる群より選択される少なくとも1種以上のエチレン系共重合体(B)5〜50重量部、エポキシ樹脂(C)1〜15重量部、並びに、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤からなる群より選択される少なくとも1種以上の表面処理が施され、かつ、酸化マグネシウム含有率が97〜99.99重量%である高純度酸化マグネシウム粉末(d1)、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末(d2)、及び、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末(d3)からなる群より選択される少なくとも1種以上の熱伝導性フィラー(D)100〜400重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】吸光蓄熱性のパネル本体を有するパネルにおいて、パネル本体の吸光に伴う蓄熱の問題を軽減したパネルを提供する。
【解決手段】前面及び後面を有するパネル本体と、該パネル本体の後面の周縁部に設けられた枠部材とを備え、該枠部材を介してパネル支持体に支持される、合成樹脂製のパネル1Dにおいて、該パネル本体2は、透光性と、光を吸収して熱に変え、内部に蓄熱する吸光蓄熱性とを有し、該枠部材の熱伝導係数が0.5W/m・K以上であることを特徴とするパネル1D。パネル1Dの枠部材3Bに熱伝導性に優れた材料を用い、吸光蓄熱性のパネル本体2が蓄熱した熱をこの熱伝導性の枠部材3Bを経て放熱させるようにすることにより、パネル本体2の蓄熱量を下げて輻射熱による温度上昇を防止することができる。 (もっと読む)


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