【課題】微小シリコーン成形型取り付けプランジャー射出システムを提供する。
【解決手段】このシステムには、シリコーンカートリッジアセンブリ、微小プランジャー射出アセンブリ、及びコールドデッキノズルアセンブリが含まれる。このシステムにおいて、これらの３つの構成要素が直接相互接続され、これによって材料の流動経路長さと直径が大幅に低減される。このシステムは、構成品を製造するのに必要な望ましい射出重量に実質的に等しい単回射出量の材料を送ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化され、しかも簡単な制御で所望の精度の成形品を製造できる射出成形装置を提供する。
【解決手段】送り歯車部が反時計回りの方向へ回転すると、送り歯車部の歯が平板状成形材料Ｓ１に食い込んで、平板状成形材料Ｓ１を射出筒３９の挿通穴４０に向かって送る。挿通穴４０へ進入した平板状成形材料Ｓ１は、ヒータ４４によって射出筒３９の先端部分で溶解されて流動性を有する流動性材料Ｐとなる。そして、平板状成形材料Ｓ１が進行することによって、流動性材料Ｐがキャビティ４１へ押し込まれる。すなわち、平板状成形材料Ｓ１がピストンとなって溶解した湯状の流動性材料Ｐを押してキャビティ４１へ射出させる。 （もっと読む）

【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを一方側から押さえる一方金型（上型１２）と、ワークを他方側から押さえる他方金型（下型２２）と、一方金型及び他方金型でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたトランスファ機構（マルチトランスファユニット２４）と、トランスファ機構によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル３０と、ロードセル３０で測定された樹脂成形圧に第１の所定圧力αを加えて増幅するロードセルアンプ５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】電源コンバータの大型化を必要とすることなく、必要な際にＤＣリンクのエネルギを所望の値に維持すること。
【解決手段】所定の成形サイクルで成形を行うために電源からの電力を変換してＤＣリンクを介してモータに供給する電源コンバータを制御する制御装置を備えた射出成形機であって、前記電源コンバータは、前記電源からの電力を変換して前記ＤＣリンク側に出力する順方向及び前記モータの回生電力を変換して前記電源側に出力する逆方向の双方向の動作が可能であり、前記制御装置は、前記成形サイクルにおける所定期間だけ、前記ＤＣリンクの両極間電圧が所定の目標電圧となるように、前記電源コンバータを前記順方向で動作させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージの成形装置は、少なくとも１つの第１半導体チップが安定して支持される下金型、前記下金型の上部に位置して少なくとも１つの第２半導体チップが安定して支持され、前記下金型と対向する面に前記第１半導体チップの成形空間のための第１キャビティを有する中金型、前記中金型の上部に位置して前記中金型と対向する面に前記第２半導体チップの成形空間のための第２キャビティを有する上金型、前記下金型を貫通して前記第１キャビティと連結される第１供給ポート、前記下金型と前記中金型とを貫通して前記第２キャビティと連結される第２供給ポート、及び前記下金型の下部に位置して前記第１及び第２供給ポートに各々備わり、前記第１及び第２供給ポート内の成形樹脂を加圧して前記第１及び第２キャビティに供給する第１及び第２トランスファー・ラムを有する加圧ユニットを含む。 （もっと読む）

【課題】少なくとも型締装置の作動を油圧機構により行う射出成形機において、構造を簡単にしコストを抑えるともに、省エネルギー化を達成することのできる射出成形機または射出成形機の制御方法を提供する。
【解決手段】少なくとも型締装置１２の作動を油圧機構により行う射出成形機１１において、射出機構２６およびスクリュ回転機構２９のいずれか一方の作動を行うサーボモータ３０と、射出機構およびスクリュ回転機構のいずれか他方の作動を行う油圧機構とが設けられ、射出機構およびスクリュ回転機構のいずれか他方の油圧機構と型締装置の油圧機構へ作動油を供給するポンプ３３は、サーボモータまたはインバータモータにより回転数が制御されるポンプとする。 （もっと読む）

【課題】求められる制御精度がそれぞれ異なる複数のサーボモータをより効率的に集中制御する多軸サーボドライバを搭載する射出成形機を提供すること。
【解決手段】四つのサーボモータＭ１〜Ｍ４を集中制御する多軸サーボドライバＥＱを搭載する射出成形機において、その多軸サーボドライバＥＱは、それら四つのサーボモータＭ１〜Ｍ４のそれぞれに関する演算のために用いられる一のＣＰＵ資源を備える。また、その多軸サーボドライバＥＱは、それら四つのサーボモータＭ１〜Ｍ４の制御周期を個別に設定する制御周期設定部Ｃ１３を備え、成形サイクル中にそれら四つのサーボモータＭ１〜Ｍ４のうちの少なくとも一つの制御周期が変化するように、それら四つのサーボモータのそれぞれの制御周期を設定することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを除去する作業を行わずとも、半導体パッケージの外観が損なわれることを抑制し、かつ半導体パッケージの薄型化を図る。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、半導体チップ６０と、半導体チップ６０をダイパッド５２に搭載したリードフレーム５０と、半導体チップ６０、及びダイパッド５２を上面及び下面から封止した樹脂１０と、を備え、樹脂１０は、表面に設けられた凹部３０と、裏面に設けられ、平面視で凹部３０の内側に位置する凹部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形における樹脂ペレットの予備加熱を均一に行うことができる樹脂供給装置、射出成形装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂供給装置５は、樹脂ペレットＰを搬送し射出成形機３に供給する樹脂供給装置である。樹脂供給装置５は、樹脂ペレットＰの搬送方向（軸線Ａ方向）に延在すると共に、樹脂ペレットＰを内側に収容し筒軸Ａ周りに回転自在に設けられた回転筒体２５と、回転筒体２５内の樹脂ペレットＰを筒軸Ａ方向に移動させるためのスクリュー部３７と、回転筒体２５内を加熱するバンドヒータ４１と、回転筒体２５を筒軸Ａ周りに正逆両方向に回転させる回転制御部３５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低粘性で浸透性が高い封止樹脂を用いても、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂をセンターインサート側のクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減したモールド金型を提供する。
【解決手段】上型センターインサート１３０および上型キャビティインサート１４０を有する上金型１００と、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０を有する下金型２００とを備え、上型センターインサート１３０の上型キャビティインサート１４０と隣接する端縁部若しくは下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２５０と隣接する端縁部に沿って連なり、下型センターインサート２４０に形成された金型ランナ１７０と交差するように突出する突出部２４２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）