【課題】熱安定性、耐熱性（はんだ及び寸法安定性）並びに低膨張率の二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（１）少なくとも９０モル％のテレフタル酸残基及び／又はナフタレンジカルボン酸残基の二酸残基；及び（２）少なくとも９０モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基を含んでなるポリエステルから製造される二軸配向ポリエステルフィルムであって；前記ポリエステルのフィルムが、９０〜１１０℃の延伸温度で縦方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比でそして横方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比で延伸され（Ｘは延伸比）、且つ続いて延伸フィルムが２６０℃〜Ｔｍ［Ｔｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である］の実際フィルム温度において、前記延伸フィルムの寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされているフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性や歩留まりに優れたＰＰＳフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、一般式（１）で表される環状ポリフェニレンスルフィド混合物１〜２０重量部含有したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなるフィルムであって、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の溶融結晶化温度（Ｔｍｃ）（℃）と、環状ポリフェニレンスルフィド混合物を配合する前のポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融結晶化温度（Ｔｍｃ’）（℃）が（Ｔｍｃ−Ｔｍｃ’）≦−１の関係にある。
【化１】


（ここで、ｍは、４〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】波長分散が逆分散性であり、膜厚当たりのRｔｈが大きく、偏光板加工後にパネルに貼り付けた際の表示が面内において均一となるセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】総アシル置換度２．１〜２．８のセルロースアシレートを含み、フィルム搬送方向の弾性率が３２００ＭＰａ以上であり、フィルム幅方向の弾性率のバラツキが０．５ＧＰａ以下であり、下記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とするセルロースアシレートフィルム。
式（１） ０≦ΔＲｅ≦１５．０
（式中、ΔＲｅは、波長６３０ｎｍにおける面内方向のレターデーションの値から、波長４５０ｎｍにおける面内レターデーションの値を減じた値（単位：ｎｍ）を表す。）
式（２） ２×１０^-3≦Ｒｔｈ／ｄ≦６×１０^-3
（式中、Ｒｔｈは波長５５０ｎｍにおける膜厚方向のレターデーションの値（単位：ｎｍ）を表し、ｄはフィルム厚み（単位：μｍ）を表す。）
式（３） １．０≦Ｅ’（ＴＤ）／Ｅ’（ＭＤ）≦１．４３
（式中、Ｅ’（ＭＤ）はフィルム搬送方向の弾性率（単位：ＭＰａ）を表し、Ｅ’（ＴＤ）はフィルム幅方向の弾性率（単位：ＭＰａ）を表す。） （もっと読む）

【課題】湿度寸法安定性に優れ、磁気記録媒体、特にデジタルデータストレージなどのベースフィルムに適した二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）に、下記式（Ｂ）で表されるジカルボン酸成分および式（Ｃ）で表されるジオール成分からなるポリエーテルエステル（Ｄ）を８〜３０質量％含有する芳香族ポリエステル組成物（Ｅ）からなる二軸配向フィルム。
【化１】


（式（Ｂ）中、Ｐｈはフェニレン基またはナフタレンジイル基、式（Ｃ）中、Ｒ^Ｃは炭素数２〜１０のアルキレン基もしくは炭素数８〜１０のシクロアルキレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】フィルム幅方向のいずれの位置を用いても、はんだリフロー処理といった高温熱処理でのカール発生が抑制され、ＦＰＣ回路基板や電子機器用途として好適に使用することができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】二軸配向フィルムの幅方向１００ｃｍにおいて、両端部および中央部の２５０℃熱収縮の平均値をＴＤ方向およびＭＤ方向のいずれについても−１．０％以上１．０％以下とし、さらに熱収縮率のばらつきもＴＤ方向およびＭＤ方向のいずれについても０．５％以下とする。 （もっと読む）

【課題】他の部材との貼り合せ適性に優れる、面内遅相軸がＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれにも一致していないフィルムの提供。
【解決手段】正の固有複屈折の第１の分子と負の固有複屈折の第２の分子とを少なくとも含む長尺フィルムであって、長手方向に対し平行でも直交でもない方向に面内遅相軸を有し、且つ該面内遅相軸の方向が第１及び第２の分子それぞれの配向方向と平行でも直交でもないことを特徴とする長尺フィルムである。 （もっと読む）

【課題】薄膜であり、膜厚の均質性が改良され、環境湿度変化に伴う面内方向のレターデーションの変動が抑制された光学フィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】膜厚２０〜６０μｍであり、式（１）〜（３）を満たす光学フィルム。
式（１）ＰＶ（全面）≦０．５μｍ
式（２）２．５ ＞ＰＶ（ＭＤ）／ＰＶ（ＴＤ）≧ ０．８
式（３）ΔＲｅ（３０−８０）＜３ｎｍ
（ＰＶ（全面）は各円形領域内のすべての点における膜厚の最大値と最小値の差分である全面ＰＶ値の１０ヶ所の平均値；ＰＶ（ＭＤ）は各円形領域内のフィルム搬送方向の直径上のすべての点における膜厚の最大値と最小値の差分である長手ＰＶ値の１０ヶ所の平均値；ＰＶ（ＴＤ）は各円形領域内のフィルム搬送方向に直交する方向の直径上のすべての点における膜厚の最大値と最小値の差分である幅手ＰＶ値の１０ヶ所の平均値；ΔＲｅ（３０−８０）は、相対湿度３０％におけるＲｅ（３０％）と、相対湿度８０％におけるＲｅ（８０％）の差の絶対値。） （もっと読む）

【課題】

常温における耐電圧特性を高温における耐電圧との乖離を低減したコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】２５℃における絶縁破壊電圧をＶ^２５℃とし、１００℃における絶縁破壊電圧をＶ^１００℃としたとき、Ｖ^１００℃が３５０〜４５０Ｖ／μｍであり、かつ絶縁破壊電圧勾配（Ｖ^１００℃−Ｖ^２５℃）／７５の値が−２．０〜−０．５であるコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性ポリエステルフィルム製造方法の提供。
【解決手段】一般式１と一般式２のポリエステルを（Ｔｇ−２０℃）以上（Ｔｇ＋３５℃）以下で縦横に１．１５倍以上１．３０倍以下で二軸延伸する。熱処理は（Ｔｇ−３０℃）以上（Ｔｇ−１０℃）以下で横両端部の熱処理を行う第１の熱処理と、より温度が低くかつ（Ｔｇ−５０℃）以上（Ｔｇ−３０℃）以下で、横端部を把持しないで熱処理を行う第２の熱処理工程。


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【課題】高分子型帯電防止剤を含有しつつ、表面の肌荒れのおそれがなく透明性に優れ、かつスリップ性、帯電防止性能も優れた積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン（ａ）のブロック及び親水性ポリマー（ｂ）のブロックが、繰り返し交互に結合した構造を有し、表面固有抵抗値が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの範囲にあるブロックポリマー（Ａ）５〜１０質量％と、プロピレン系重合体（Ｂ）５〜５０質量％と、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）４０〜９０質量％とを含む帯電防止樹脂組成物からなり、前記プロピレン系重合体（Ｂ）と、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）との質量比が、１：１〜１：９の範囲にある二軸延伸積層ポリプロピレンフィルム表層を有する二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）