【課題】 離型力が小さいパターン方法を提供すること。
【解決手段】 表面に凹部および／または凸部を有するモールドに硬化性組成物を接触させた状態で該硬化性組成物を硬化させ、前記モールドと前記硬化性組成物とを剥離して前記硬化性組成物の凹部および／または凸部を有するパターンを得るパターン形成方法であって、（ｉ）前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物との間に且つそれぞれに接触するように、ガス発生剤を有するガス発生領域を設ける工程、（ｉｉ）前記（ｉ）工程で設けられた前記ガス発生領域からガスを発生させる工程、（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）工程と同時またはその後に、前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物とを剥離する工程、を有することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】テンプレート表面に充填性と離型性を両立した離型層を形成する。
【解決手段】本実施形態では、インプリント処理時に光硬化性樹脂に接触させる凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面処理を行う。この表面処理方法は、テンプレート１のパターン面に第１シランカップリング剤を供給する工程と、テンプレート１のパターン面に第２シランカップリング剤を供給する工程と、を備えている。第１シランカップリング剤を使用してテンプレート表面に形成する離型層は、第２シランカップリング剤を使用してテンプレート表面に形成する離型層と比較して、前記光硬化性樹脂に対する接触角及び水に対する接触角が低い。 （もっと読む）

【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】離間開始時では第１離間速度Ｖ１でブランケットＢＬおよび基板ＳＢを互いに離間移動させてブランケットＢＬと基板ＳＢとの密着領域ＣＰの各角部でブランケットＢＬおよび基板ＳＢを部分剥離させた（第１工程）後、当該部分剥離後に離間速度を、第１離間速度Ｖ１よりも遅い第２離間速度Ｖ２に切り替えて、少なくとも密着領域ＣＰが円弧を描く前までの間、この第２離間速度Ｖ２でブランケットＢＬに対して基板ＳＢを離間移動されてブランケットＢＬおよび基板ＳＢの剥離を進行させる（第２工程）。 （もっと読む）

【課題】マイクロニードルの微細突起部形状を正確に転写、成形し、離型する際、微細突起部の先端部が折損、欠損することなく、離型でき、均一かつ細く鋭く尖った微細突起部を有するマイクロニードルデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】成形材料として環状オレフィン系樹脂であるシクロオレフィンポリマーを用い、該環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に加熱し、マイクロニードルデバイスの微細突起部形状の凹部を有する成形型部材をシクロオレフィンポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に加熱しながら、シクロオレフィンポリマーをプレス成形し、マイクロニードルデバイスを製造する。 （もっと読む）