【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】製品部材の精巧化、鮮明化および識別性の効果を高める型内フィルムを提供する。
【解決手段】基材層１、図案層２、保護層３および接着層４を備え、基材層１の内表面に鏡像に現れる二次元図案を予め印刷し、または基材層１にフォトグリッド材を採用して三次元図案を印刷し、更に二次元または三次元の図案層２に耐高温、耐酸アルカリ等特性を備える保護層３を印刷し、かつ保護層３の上に接着層４を塗布し、または必要に応じて保護層３と接着層４との間に電磁波の遮蔽効果を備える一層のＥＭＩ防止材６を予め塗布することを特徴とする。本型内フィルムは特に射出成形と合わせて製品部材層５との直接複合に用いられ、製品部材は一体成形された二次元、三次元等の各種選定図案を備えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】作製時及び接着処理時のホルムアルデヒドを削減して作業環境を改善することができる上、有機繊維とゴムとの接着における長時間耐熱性を向上させることが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾルシンとメラミン系化合物との初期縮合物と、ノボラック型のレゾルシン・ホルムアルデヒド初期縮合物と、ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスとを含んでなり、前記ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスの固形分100質量部に対して、前記レゾルシンとホルムアルデヒドとの初期縮合物を25〜130質量部含むことを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

本発明は、膜部材とその周縁の全部または一部を保持する膜支持部材とから成る構造物において、加熱処理により膜部材に張力を付与する際に、膜支持部材や膜部材の機能や外観を損ねてしまうことを防止する方法に関し、膜部材（２）として熱収縮性を有する弾性素材を用い、膜部材（２）を無張力下あるいは構造物として必要な張力より弱い張力で膜支持部材（３）に固定し、その後に膜支持部材（３）における温度を当該膜支持部材（３）の溶融温度よりも低温の状態に維持しながら膜部材（２）を加熱し、膜部材（２）を熱収縮させて該膜部材（２）に構造物として必要な弾力性を発揮させる張力を与えるようにしている。
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