【課題】混練用機器の金属摩耗粉の混入の少ない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、該製造方法により得られた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びそのエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む原材料を均一に混合する混合工程と、混合工程で得られた混合物１に、振動を与えて搬送する振動フィーダー２と、近赤外線を照射して加熱する近赤外線ヒータ３とを有する振動加熱工程と、振動加熱工程を経た混合物を混練して混練物とする混練工程と、混練工程で得られた混練物を圧延ロールでシート状に圧延する圧延工程と、圧延工程で圧延された混練物を冷却コンベアにて搬送しながら、気体中で冷却する冷却工程と、冷却工程で冷却された圧延混練物を粉砕機にて粉砕する粉砕工程と、粉砕工程で得られた粉砕品を圧縮成形する成形工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】主剤と硬化剤の粘度を同様にし、短時間で均一に混合できる樹脂注型装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂の主剤を保管する主剤保管タンク１と、硬化剤を保管する硬化剤保管タンク２と、主剤保管タンク１に主剤用パイプ６で接続されるとともに、主剤の所定量を計量する主剤計量タンク５と、硬化剤保管タンク２に硬化剤用パイプ９で接続されるとともに、硬化剤の所定量を計量する硬化剤計量タンク８と、主剤計量タンク５と硬化剤計量タンク８とに接続された混合タンク１１と、混合タンク１１に接続された樹脂注型金型１３とを備え、主剤保管タンク１と硬化剤保管タンク２とのそれぞれにヒータ３、４を設け、硬化剤よりも主剤の樹脂温度を高くしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の利用率を改善し樹脂フラッシュの生じない成形品質を高めた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を提供する。
【解決手段】リリースフィルム２１が吸着保持されたキャビティ凹部１６にモールド樹脂２６を供給して押圧ピン１７の周囲に充填し、キャビティ凹部１６にワークを位置合わせしてリリースフィルム２１を介してクランパブロック１４及び押圧ピン１７に当接して載置し、ワークをモールド金型８でクランプし、ワークの更なるクランプ動作により、キャビティ凹部１６の底部をワークに近づけるように相対的に移動させてリフレクタ３を圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂をコンプレッション成形する場合において、樹脂材料内部における蛍光体粒子の密度分布の偏りを解消することにより、製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむら（色温度差）を防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティを基準面に有する金型に蛍光体粒子を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面と基準面とが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着するように金型を基板に押し付けて蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。基板は、素子搭載面上であって蛍光体含有樹脂の供給領域に対応する領域の外側に複数の発光素子の配列方向に沿って伸長する突起部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂で注型された絶縁層と埋め込まれる電気部材との接着性を向上させる。
【解決手段】注型樹脂で注型された主絶縁層１１と、主絶縁層１１に埋め込まれとともに、サンドブラスト処理を施した真空バルブ１の封着金具２、３の周りに設けられる金属キャップ４、７のような電気部材と、この金属キャップ４、７のサンドブラスト処理面に設けられるとともに、主絶縁層１１よりも熱変形温度の低い絶縁塗料で設けられた絶縁被膜６、１０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】供給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができるといった特殊な製造方法により得られる、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物であって、
体積平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下となるように調整された（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の体積平均粒径における球形換算の重量が、（Ｃ）成分の体積平均粒径における球状換算の重量に対して０．４〜２０倍となるよう混合されてなる半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体とする。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤
【選択図】なし （もっと読む）

【課題】強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダー機能と、プリフォームから製造される繊維強化複合材料の靭性強化機能とを有するバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】繊維強化複合材料の強化材となるプリフォーム１７は、繊維束の表面が、主鎖にエポキシ樹脂骨格を有しかつ側鎖にヒドロキシ基、エステル基およびアミド基から選択される少なくとも１の基を備えた熱可塑性の樹脂組成物により膜状に被覆されている強化繊維基材１１からなる。前記樹脂組成物は５０％以上がフェノキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】金属材同士、または金属材と他の構造部材とを樹脂硬化層を介して複合化した金属複合体の製造方法であって、加工が容易で、且つ接着強度に優れる金属複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の熱硬化性樹脂を含むシート状基材２と、該シート状基材２に接するように配置または積層された金属材１，３とを備えるプリフォーム１０を加熱及び加圧により成形して、金属材１，３と樹脂硬化層とを備える金属複合体２０を製造する方法であって、プリフォーム１０を１８０℃を超える表面温度を有する成形金型１１，１２内に配置し、金属材１，３の表面温度が１８０℃を超えるまで加熱する第１の工程と、第1の工程で加熱されたプリフォーム１０を加圧により金属複合体２０に成形する第２の工程と、第２の工程で成形された金属複合体２０を、加圧下において金属材１，３の表面温度が１８０℃以下となるまで冷却する第３の工程とを備える。 （もっと読む）