【課題】工業的規模での生産性が高く、かつ、成形性、耐ドローダウン性に優れた樹脂組成物および耐熱性、耐衝撃性等の機械的強度、表面外観性に優れた成形品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 末端にカルボキシ基を樹脂中２５〜４５〔μｍｏｌ／ｇ〕なる割合で有し、非ニュートン指数が０．９０〜１．１５であり、かつ３００℃で測定した溶融粘度が１，０００ポイズ〜３，０００ポイズの範囲にあるポリアリ−レンサルフィッド樹脂（Ａ）と、カルボキシ基と反応する官能基を有するポリオレフィン（Ｂ）とを、前記ポリアリ−レンサルフィッド樹脂（Ａ）１００質量部に対して前記エポキシ基を有するポリオレフィン（Ｂ）５〜３０質量部となる割合で溶融混合することを特徴とする樹脂組成物の製造方法、当該樹脂組成物を用いた成形品。 （もっと読む）

【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部とを有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
前記壁部は液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって前記回路基板に密着して形成されており、
かつ前記壁部を構成する樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】表面に機能層を設ける際に使用する高密着性透明フィルムを、簡易な製造プロセスにて、品質均一性が優れ、低製造コスト、高製品歩留まりで製造する。
【解決手段】光硬化性を有するかご型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を、透明ベースフィルム上に一定厚さにて流延し、その上に透明カバーフィルムを圧着した後、紫外線を照射し、光硬化性樹脂組成物を硬化反応率７５〜９０％の範囲に硬化後、透明ベースフィルム及び透明カバーフィルムを剥離除去することにより高密着性透明フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物であるシロキサンの放散を防ぐことができる定着部材を提供すること。
【解決手段】芯金（芯材）２６にシリコーンゴム層２７を形成し、該シリコーンゴム層２７の外表面にフッ素樹脂フィルム２８を被覆して成る加圧ローラー（定着部材）２２において、前記シリコーンゴム層２８の前記フッ素樹脂フィルム２９によって被覆されないで外部に露出する端面部分２７Ａを他の部分よりも揮発成分含有量が低くて硬度が高いシリコーンゴムで構成する。又、前記シリコーンゴム層２７の端面部分２７Ａを構成するシリコーンゴムの揮発成分含有量（揮発成分抽出量）を１０μｇ／ｍｌ以下、硬度を２０以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】モールドと樹脂層との離型時の転写欠陥の発生を防止したインプリント方法と、このようなインプリント方法を可能とする転写基材、密着剤を提供する。
【解決手段】インプリント方法を、密着層形成工程にて、１個の加水分解性基と２個の不活性基とを有する４価の原子と該原子に結合した反応性官能基とを１分子中に有する化合物を含有する密着剤を、基材に接触させ、その後、洗浄することにより、基材に密着層を形成して転写基材を作製し、充填工程にて、モールドと密着層との間に被加工物が介在するようしてモールドと転写基材とを近接させ被加工物をモールドの転写形状部に充填し、硬化工程にて、被加工物を硬化させ、離型工程にて、被加工物からモールドを引き離すような各工程を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】高レベルのシリカ、加工流体及び高分子量シリコーンポリマーを、ヒュームドシリカとポリマーの予備濃縮物を形成することなくコンパウンディングして均質なシリカ充填組成物を提供する。
【解決手段】ヒュームドシリカ１２は、シリコーンポリマー２２，２４の添加前に、単一連続コンパウンディング装置の第１の位置に供給する。次にヒュームドシリカ１２を、コンパウンディング装置の第１の位置の下流の位置でコンパウンディング装置に供給されるシリコーンポリマー２２，２４とコンパウンディングする。コンパウンディング装置は同方向回転噛合型二軸押出機とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＳの結晶化度を低く抑えることで二次加工が容易になり、製造効率を高めることで、二酸化炭素の排出量の減少ができる、好適な薄肉の中間成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】非晶状態のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を含む樹脂組成物からなるシートを得る工程、前記シートをＰＰＳのガラス転移温度（Tg）＋２０℃以上の温度から、冷結晶化温度（Tcc）＋１０℃以下の温度に予熱する工程、予熱したシートを１０〜１５０℃に設定した金型内に入れて熱成形した後、さらに前記温度範囲で保持してＰＰＳの結晶化度が２０％以下である薄肉成形品を得る工程、有している薄肉の中間成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を含む樹脂組成物からなる薄肉深絞り成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】溶融粘度が350〜1000Pa・sであるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を含む樹脂組成物からなるシートを得る工程、前工程で得られたシートに対して、昇温結晶化温度（Tcc）＋50℃から融点（Tm）−10℃までの温度範囲で維持して予熱処理する工程、予熱処理したシートを昇温結晶化温度（Tcc）以上の温度から融点（Tm）−10℃までの温度範囲で維持した金型に入れた後、真空成形又は圧空成形する工程を有している薄肉深絞り成形品の製造方法。 （もっと読む）