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国際特許分類[B32B15/04]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 積層体 (52,471) | 積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品 (52,471) | 本質的に金属からなる積層体 (7,432) | 層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの (6,775)

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【課題】クロメート処理やクロム酸塩系防錆顔料を利用しないクロムフリー塗装鋼板に見られる端面からの赤錆発生を、耐食性を低下させずに抑制する。
【解決手段】Zn含有めっき層を有するめっき鋼板からなる塗装基材の両面にそれぞれ1層以上の塗膜が形成されたクロムフリー塗装鋼板において、この塗装鋼鈑を0.5cm×4.5cmの長方形に切断したサンプル100個を50℃のイオン交換水(4μS/cm以下)200mlに周波数40kHzの超音波振動付与下で30分浸漬した時の浸漬水の電気伝導度が30μS/cm以上である。最外層の塗膜は、(A)イオン交換水(4μS/cm以下)に0.1質量%濃度で溶解させた時の水の電気伝導度が500μS/cm以上、および(B)200℃までに熱分解を生じない、という要件を満たす化合物(好ましくはアルカリ金属リン酸塩)を1〜30質量%の量で含有する。 (もっと読む)


【課題】密着性及び耐湿性を改善したプリント配線板用銅箔、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔1は、銅箔材10の少なくとも基材と接着する面にCu−Sn−Ni層20を形成し、Cu−Sn−Ni層20上にCr層30を形成する。Cu−Sn−Ni層及びCr層は、Snが0〜25wt%、Niが0〜20wt%、Crが0〜15wt%である。銅箔面に所望の配線パターンを形成することでプリント配線板が製造される。 (もっと読む)


【課題】より大きな接合強度の接合体を得ることにより、高強度に接合された切削工具等を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第1の被接合材1とし、cBN焼結体を第2の被接合材2とする接合体であって、第1の被接合材および第2の被接合材は、両者の間に設置されたチタン(Ti)を含有する接合材3を介して、少なくとも、第2の被接合材の背面と底面からなる2面で接合されており、第2の被接合材と接合材との界面に、厚み10〜300nmの窒化チタン(TiN)化合物層が形成されていると共に、背面の接合層の厚みが、底面の接合層の厚みよりも薄い接合体 (もっと読む)


【課題】鋼材の腐食を恒久的に防止し、かつ施工性に優れた鋼材の防食構造を提供する。
【解決手段】鋼管10を防食作用の異なる第一層16と第二層18により重層的に保護する。第一層16は素地調整された鋼管10に常温亜鉛メッキを施すことにより形成され、犠牲防食作用により鋼管10を腐食から保護する。第二層18は第一層16に塗布した常温液体ガラス塗料が硬化することにより形成され、酸素や水の通過を遮断し、有害微粒子の付着を阻止する物理的な防食作用により鋼管10を腐食から保護するとともに第一層16を経年劣化から保護する。 (もっと読む)


【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、該導電性基板は、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持しており、基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成することによって少なくとも最表面の金属微粒子を融着することを特徴とする、導電性基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板に用いられるクラッド材であって、はんだ接合性が良好であり、且つ、接合界面の割れや剥離などの不良の発生を防止できるクラッド材を提供する。
【解決手段】クラッド材1Aは、Ni又はNi合金で形成されたNi層4と、Ni層4の片側に配置されたTi又はTi合金で形成されたTi層6と、Ti層6のNi層4配置側とは反対側に配置されたAl又はAl合金で形成された第1のAl層7と、を備える。Ni層4とTi層6はクラッド圧延により接合されている。Ni層4とTi層6との間には、Ni層4の構成元素の少なくともNiとTi層6の構成元素の少なくともTiとが合金化して生成されたNi−Ti系超弾性合金層5が介在されている。Ti層6と第1のAl層7とが互いに隣接してクラッド圧延により接合されている。 (もっと読む)


【課題】透明性,導電性に優れると共に、高温環境下においても透明性の劣化が少ない透明導電膜基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる透明導電膜基板2は、ガラス基板4と、ガラス基板4上にパターン状に形成された金属材料からなる第1導電層6と、導電性ポリマーを含有する第2導電層8とを、有しており、第2導電層8には、特殊な構造単位を有する水溶性バインダーが含有されている。 (もっと読む)


【課題】酸性のめっき浴を用いても加熱圧縮工程後に剥離し易く、かつプリント配線板の基材側に残渣が残りにくい複合金属箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなるキャリア2の表面に、キャリア2を構成する金属原子への金属の拡散を防止するための拡散防止層3と、物理的成膜法により形成された金属層からなる剥離層4と、めっき法により形成された金属層からなる転写層5とを有し、剥離層4と転写層5を同種の金属原子により構成する。 (もっと読む)


【課題】屋外暴露などの大気腐食環境においても、赤錆や黄錆発生による外観劣化を抑えられる高耐食黒皮鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】表面が鉄を主成分とする酸化物層で覆われた鋼材において、その鉄系酸化物層の亀裂部や剥離部からの腐食因子の侵入を防止するために亀裂部や剥離部を覆う樹脂を含有する物質を付与したことを特徴とする。前記物質が亀裂部の封孔または剥離部や鋼材表面に皮膜を形成することにより、耐食性が向上する。また、前記処理による鋼材表面のべとつきなどの作業性が従来鋼材と同等以上である事に加えて、前記理由により、耐食性が向上したことにより、実施工程までの間、屋外で長期保管することが可能になると共に、施工工程での発錆が大幅に低減されるため、黒皮鋼材ままでコンクリートなどと組み合わせて使用する場合においても鋼材と密着性も良好である。 (もっと読む)


【課題】フイルム密着性の高い容器用鋼板を提供する。
【解決手段】Zrイオン、Fイオンを含む溶液中で、鋼板を浸漬又は電解処理して形成される、付着量が、金属Zr量で0.1〜100mg/m、F量で0.1mg/m以下の化成皮膜と、該化成皮膜上に、付着量が、C量で0.05〜50mg/mであるヒドロキシ酸処理層とを有する、容器用鋼板。 (もっと読む)


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