【課題】高温に曝される物品に対して耐摩耗性及び低摩擦特性のコーティングための組成物を提供する。
【解決手段】該コーティングのための組成物は、炭化物、ホウ化物、又は、タングステン、アルミニウム、クロム、タンタル、モリブデン、バナジウム、ジルコニウム、ニオブ若しくはこれらの組合せからなる選択される少なくとも１種の元素の酸化物を含む硬いセラミック相、ニッケル、コバルト、鉄、銅、クロム、銀及びこれらの組合せからなる少なくとも１種の金属を含む金属のバインダー相、及び潤滑相を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【目的】純金属の有する色彩を造形物の色彩として有効に活かすと共に、純金属の酸化を防ぎ、純金によるイオン効果や抗菌作用を得ることができる造形物に関し、そのような造形物を効率良く製造することができる製造方法に関する。
【解決手段】成型等により得られた透明な材料による透明造形物の片面に、一層又は複数層の純金属薄膜層を有し、一層又は複数層の最外殻の薄膜層は純金の薄膜層とすることにより、純金属の有する色彩を造形物の色彩として有効に活かすと共に、純金属の酸化を防ぎ、純金によるイオン効果や抗菌作用を得ることができる造形物を提供することができるのである。 （もっと読む）

【課題】製造工程を見直し、透明導電膜のパターン形状が目立たない導電性基板においても、透明導電膜パターン形状と金属配線パターンの位置精度が高い導電性基板およびその製造方法並びにタッチパネルを提供する。
【解決手段】導電性基板４は、透明基板１の少なくとも片面に、電圧変化を検知できる回路に接続される金属配線パターンである導電層２と、導電性パターン領域及び非導電性パターン領域を有する透明導電膜３と、透明導電膜の導電性パターン領域の表面および非導電性パターン領域に形成された１又は２層以上の光学調整層５とを透明基板１側からこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板１は、金属基板２と、前記金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと５０体積％以上の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方と窒化硼素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化硼素の割合は３５乃至８０体積％の範囲内にある絶縁層３と、前記絶縁層上に設けられた金属箔４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ITO等の透明導電膜と金属電極及びプラスチックシート又はフィルム基材と透明導電膜との密着力に優れたものであり、透明なプラスチック基材、透明導電膜、金属電極がこの順で形成された透明導電性基材を提供する。
【解決手段】透明なプラスチック基材１の一方又は両方の面に、透明導電膜３が形成され、更にその上に金属電極４が形成された透明導電性基材５であって、該基材と各層の層間剥離力が0.5 Kg/cm以上である透明導電性基材を用いる。 （もっと読む）

【課題】特に非水電解質二次電池において、活物質層の構成を必要最小限にとどめつつ、集電基材と活物質層の密着強度に優れた電極を提供する。
【解決手段】活物質層１１０が集電基材１２０上に積層された積層体であって、前記活物質層１１０は、少なくとも活物質１１１と、導電剤１１２と、結着剤１１３と、増粘剤１１４を含み、当該活物質層の嵩密度を１．２ｇ／ｃｍ^３以上とする。また、少なくとも活物質１１１と、導電剤１１２と、結着材１１３と、増粘剤１１４と、溶媒を含む活物質層形成用組成物を前記集電基材上に塗工し、活物質塗膜を形成する工程と、前記活物質塗膜を１００℃以上１５０℃以下の温度で乾燥する工程と、前記活物質塗膜を６５℃以上１１５℃以下の温度で再度加熱する工程と、前記活物質塗膜に単位面積あたり３２０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上の圧力を加える工程からなる積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅箔層の錆を防止するとともに配線において短絡が発生するのを防止することができる配線回路用積層体を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された銅箔層と、を有する配線回路用積層体であって、上記銅箔層が、メッキ銅から構成された導体層と、上記導体層上に形成され、ＺｎおよびＣｒを含有する防錆層と、を有し、上記銅箔層において、上記防錆層の上面からの深さが２ｎｍ〜８ｎｍ（ＳｉＯ_２換算）の領域におけるＺｎの含有量およびＣｒの含有量のうちの大きい方が、１．７ａｔ％〜１９．８ａｔ％であることを特徴とする配線回路用積層体を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【解決手段】基体上に、薄膜が形成され、該薄膜の表面上に、物理気相成長法又は液相成長法によって、平底面を有する略半球状又は略半楕円球状の金属粒子が、上記平底面が上記薄膜の表面と接して形成され、上記薄膜の表面と上記金属粒子との間の接触角θが９０°以上１８０°未満である金属粒子ナノ構造体。
【効果】本発明によれば、表面プラズモンの増強作用の高い金属粒子を、基体上に簡便な方法によって形成することができ、基体上に、このような金属粒子が形成された金属粒子ナノ構造体を提供することができる。本発明の金属粒子ナノ構造体は、表面プラズモンの増強効果が高く、表面増強ラマン分光法による薄膜の分子構造解析、光半導体素子等に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料を気密に封止可能であり、かつ熱サイクルや腐食性物質に対する信頼性の高い構造を提供する。
【解決手段】脆性材料−金属構造体は、脆性材料からなる管状支持体１４、この管状支持体１４の内側または外側に設けられており、脆性材料からなり、管状支持体１４よりも短いパイプ状支持体２３、および管状支持体１４とパイプ状支持体１２との間に挟まれている板状金属片１３を備える。管状支持体と板状金属片とが直接接触しており、板状金属片とパイプ状支持体とが直接接触しており、更に管状支持体とパイプ状支持体とが直接接触している。 （もっと読む）