【課題】自動車部品や電気・電子部品などで高電圧が印加される箇所に用いられ、絶縁性に優れるとともに、曲げ加工性にも優れた高絶縁性プレコートアルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に化成皮膜を形成させ、さらに、樹脂皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板であって、樹脂皮膜はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメチル化尿素樹脂、又はブチル化尿素樹脂、又はフェノール樹脂とを反応させたものであり、樹脂皮膜の膜厚は１８μｍ〜４６μｍであり、樹脂皮膜のガラス転移温度は１１０℃〜１５０℃であり、絶縁破壊電圧が３ｋＶ〜６ｋＶであることを特徴とする高絶縁性プレコートアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】金属板と樹脂構造体を確実に溶着して接合強度を高めた樹脂構造体と金属板とからなる複合構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂構造体と金属板とを接着剤を用いて張り合わせた複合構造体の製造方法であって、前記樹脂構造体２は、その樹脂構造体２の基部表面１５から立ち上がる壁部７により立状体８を複数備えており、金属板３は、樹脂構造体２を張り合わせる面に接着剤５が塗布されて、少なくとも樹脂構造体２の融点に加熱され、加熱された金属板３の接着剤塗布面に樹脂構造体２の立状体側を当接した後、金属板３と樹脂構造体２が外側から加圧されて、樹脂構造体２が備える立状体８の壁部先端部９が接着剤５を介して金属板３に圧着することで、金属板３の熱により基部表面１５を溶融することなく壁部先端部９を溶融し、壁部先端部９と接着剤５と金属板３とを密着して樹脂構造体２と金属板３とを溶着する。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】金属板の板厚を変えることなく、その剛性を向上させた樹脂構造体と金属板とからなる複合構造体を提供すること。
【解決手段】接着剤を用いて第一及び第二の金属板で樹脂構造体を挟んで張り合わせた複合構造体であって、前記樹脂構造体２は、その樹脂構造体２の基部表面から立ち上がる壁部７により筒状の立状体８が複数形成されており、前記壁部７における溶融される壁部先端部９と第一の金属板３が接着剤５を介して溶着され、樹脂構造体２における溶融される基部裏面１０と第二の金属板４が接着剤５を介して溶着され、前記各立状体８が第一及び第二の金属板３、４とで挟まれて密閉空間６を形成されており、前記密閉空間６の空気圧が１気圧より越えた状態に加圧されている。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔１、剥離層２、レーザー吸収層５、薄銅箔４がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さＲｚ＝２．０μｍ以下、明度Ｌ＝３０、色度ａ＝７、色度ｂ＝３に対し、色差ΔＥ＝６以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長９〜１２μｍの光に対して、消光係数ｋ＝２５以上である２種以上の元素で構成され、かつ前記２種以上の金属元素の内の１種は少なくとも原子量５０〜７０の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比＝１〜５である。 （もっと読む）

【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。
【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔１０であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５００μｍ以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ〜１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔１０の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０〜１．４００である、貼り付け用銅箔１０。 （もっと読む）

【課題】 強度や剛性に優れ、かつ、折り曲げ加工や曲面加工が可能で、パネル重量の増大も抑制でき、断熱性、吸音性にも優れた、建材や芯材等に好適な中空パネルを提供する。
【解決手段】 中空構造をなすための立体加工が施されたコア材の表裏両面に平板状の外装材を積層してなる中空板材からなる中空パネル１であって、コア材が、中空状に膨出する複数の突起１１ａが形成されたキャップシート１１からなり、コア材の表裏両面に積層される外装材が、キャップシート１１の突起１１ａの開口側に積層されるバックシート１２と、当該キャップシート１１の突起１１ａの頂面側に積層されるライナーシート１３とからなり、キャップシート１１が合成樹脂からなるとともに、バックシート１２及び／又はライナーシート１３が金属からなる構成としてある。 （もっと読む）

【課題】撥水性および非付着性を持ちつつ、耐熱性・密着性に優れた積層体ならびに包装材料を提供すること。
【解決手段】基材層（a）に熱シール層（b）が積層されており、熱シール層（ｂ）の、基材層（a）と隣接していない面に、一次粒径が１μｍから５０μｍの金平糖型のミクロン粒子（c）および一次粒径が５ｎｍから１μｍの疎水性微粒子と熱可塑性樹脂（ｄ）との混合層である、微粒子含有層（e）を有している熱シール性包装材料。 （もっと読む）