【課題】 鋼板やアルミニウム等金属の平滑面に対してプライマー塗布等といった成形前処理を必要とせず、射出成形による初期接着性が良好で、かつその接着性が長期耐久性、高温耐久性を有し、かつ高弾性率を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）繊維状強化材、（３）球状強化材、（４）ポリオレフィン、（５）エポキシ化合物、及び（６）粘着性付与剤を、重量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）／（６）＝１００／１０〜１００／１〜４０／１〜６０／１〜４０／１〜４０の割合で含有し、前記（１）ポリエステルが、数平均分子量５００以上４０００以下のポリエーテルジオールを全グリコール成分に対して５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下共重合していることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐アブレーション性にすぐれ、成形加工が容易にでき、優れた導電性を発揮することができる導電性プレコートアルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金よりなる基板２と、その片面又は両面に形成された化成皮膜３と、その上に形成された導電性塗膜４とからなる導電性プレコートアルミニウム合金板１である。導電性塗膜４は、ケイ酸塩と、ウレタン樹脂と、コロイダルシリカと、界面活性剤と、ワックスとからなると共に、膜厚Ｔが０．０５μm以上かつ１．０μｍ以下である。ケイ酸塩は、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、及びケイ酸アンモニウムから選ばれる少なくとも１種である。ウレタン樹脂は、脂肪族エステル型又は脂肪族エステル−エーテル型で、ガラス転移点が９０℃以上かつ１５０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】殺虫作用を有する樹脂被覆鋼板およびそれを利用した構造体を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片方の表面に、質量％で、ピレスロイド系化合物を５〜40％、ウレタン樹脂を50〜90％、エポキシ樹脂を３〜10％、腐食抑制剤を0.5〜２％、含有する樹脂組成物からなる樹脂層を有する樹脂被覆鋼板とする。そして、樹脂層の平均膜厚を0.1〜５μmとする。また、樹脂層を、質量％で、ピレスロイド系化合物を５〜40％、熱硬化型アクリル樹脂を60〜95％を含有する樹脂組成物からなる樹脂層としてもよい。この場合には、最高到達板温を160℃以下として硬化させることが好ましい。このような樹脂被覆鋼板を、昆虫の侵入経路に設置可能に加工して、白アリ等の昆虫を殺虫することができる構造体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ、リフローなどの加熱時に生じる反りが抑制された薄型プリント配線基板用の積層板を得ることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、５０℃以上１５０℃以下の範囲における線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以下の有機繊維基材（１０１）に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ（１００）である。有機繊維基材（１０１）は、熱重量測定装置により、（Ａ）有機繊維基材（１０１）を１１０℃で１時間保持して重量減少率Ａを測定する予備乾燥工程と、（Ｂ）有機繊維基材（１０１）を２５℃から３００℃に１０℃／分で昇温して重量減少率Ｂを測定する測定工程と、を順次おこなった際の、Ｂ−Ａにより算出される値が０．３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】水中環境において長時間使用した場合においても、機械特性が経時的に劣化するのを抑制する。
【解決手段】実施形態の水中摺動部材は、水中で使用する水中摺動部材であって、第１の金属材料からなる基材１１と、前記基材１１に接合され、第２の金属材料からなる多孔質構造の中間層１２と、少なくとも前記中間層１２の多孔質構造の空孔内に一部が溶融して充填された腐食防止層１２２と、少なくとも前記腐食防止層１２２上に形成され、樹脂材料からなる摺動層１３を備える。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第１層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第１層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第２層と、を有する積層体を２枚準備し、前記第２層同士を対向させた後、２５０〜３００℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工性に優れたフレキシブルプリント配線板用銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】銅箔断面において、金属組織の測定点ａに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点ａの周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である前記測定点ａを中心とし、前記測定点ａと各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、前記面積Ａの合計を面積ＡＴとし、次に、銅箔断面において、金属組織の測定点ｂに電子線を照射し、方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である場合の面積を面積Ｂとし、前記面積Ｂの合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）≦４０（％）を満たすフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）