【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、自己支持性フィルムの少なくとも片面に表面処理剤を塗布し、表面処理剤を塗布した自己支持性フィルムを加熱処理してポリイミドフィルムを製造するにあたり、自己支持性フィルム製造時から表面処理剤の塗布時までの時間が２分以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板２は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層１１と、該樹脂層１１に当接した、チタンを含む金属層１３とを備え、樹脂層１１は、金属層１３に当接した第１層領域１５と、該第１層領域１５よりも樹脂層１１の内部に位置する第２層領域１６とを有し、第１層領域１５は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２層領域１６よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高い密着強度と、優れた耐折曲げ性を備えた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法、及び接続不良を低減したフレキシブル配線板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤を介することなく金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折（Ｃｕ Ｋα 入射角＝０．１°）で測定したときに、２θ＝１０°〜１２°に半価幅が１．５°以下のピーク及び、２θ＝１７°〜２０°に半価幅が１．５°以下のピークを有し、膜厚３５μｍのとき、吸水率が１〜３％であり、かつＴＤ方向の熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃〜６ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、液晶プロジェクタの光量調整モジュールの絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されている耐熱遮光フィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種を含み、前記被覆層には、Ａｕが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｔが２００〜２０００μｇ／ｄｍ²、Ｐｄが１２０〜１２００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＣＣＬ製造工程の熱履歴を受けて、２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下となる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された１〜１０ｎｍ厚の被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、腐食液中、液温５０℃で且つ腐食液の攪拌を行わずに浸漬したとき：少なくとも２４０秒以内で被膜層が銅箔上に残存しており、且つ、自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、被覆層上にレジストパターンを形成後、被覆層表面を酸溶液で処理して被覆層表面の銅酸化物又は被覆元素を溶解除去した後、塩化第二鉄系又は塩化第二銅系のエッチング液を噴霧、またはエッチング液に浸漬することによって５０μｍピッチ以下の回路を形成したとき、回路のエッチングファクターが１．５以上であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決策】ベンゾオキサゾール構造を含むポリイミド前駆体であるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のＸ線回折を用いて得られる結晶化開始温度とＩＲ測定から得られる９０％イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 フィルムカス等の欠陥の少ない多層ポリイミド系フィルムを安定的に生産する手法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドを含有する樹脂層を複数有するポリイミド系多層フィルムの製造方法であって、（１）ポリイミドまたはその前駆体を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体上に、多層共押出ダイを用いて各樹脂溶液からなる液膜を積層してなる多層液膜を形成する多層液膜形成工程と、（２）得られた多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムとするゲルフィルム形成工程とを含み、上記ポリイミド系多層フィルムを構成する複数の液膜のうち支持体に接する最外層の液膜にはイミド化触媒が含有されており、化学脱水剤は含まれておらず、支持体上に形成された多層ゲルフィルムと支持体との密着強度が０．２ｋｇ／２０ｃｍ〜２．４ｋｇ／２０ｃｍであることを特徴とするポリイミド系多層フィルムの製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）