【課題】金属基材上に導電性の樹脂皮膜を有し、かつ曲げ加工性に優れ、さらには必要により耐摩耗性を高めることができる、電気・電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の、少なくとも片面、もしくは両面に導電性と黒色による意匠性を持ち合わせたカーボンブラック微粒子を５〜２５質量％含有した樹脂皮膜層を有する電気・電子材料部品用材料。 （もっと読む）

【課題】加速寿命試験における合格率を向上させるポリイミドフィルムを提供するとともに、加速寿命試験に合格可能で絶縁信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供できる金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】液温３８〜４２℃に保った、濃度３８〜４２ｇ／Ｌの過マンガン酸カリウムと濃度１８〜２２ｇ／Ｌの水酸化ナトリウムの混合水溶液中に、４５〜７５秒間浸漬する強アルカリ処理を施した場合に、表面の溶解量が３５ｎｍ以下となるポリイミドフィルムを用い、そのポリイミドフィルムの表面に下地金属層、金属導体層の順に金属層を積層したことを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】回路形成後にカール、ねじれ、反り等を生ずることが抑制され、しかも、耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、電気的特性等にも優れたフレキシブルプリント配線板用基板の簡便で経済性に優れた製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布して樹脂層が形成されたシート状基板を１次乾燥処理して樹脂層の固形分濃度を４０〜７０質量％とした後、シート状基板の少なくとも樹脂層側にセルロース系の紙もしくは不織布からなる通気性シートを接触させて伴巻きで円筒体に巻取り、通気性の多重層円筒体とした状態で２００℃未満の温度で２次乾燥処理を行い、絶縁層中のポリイミド固形分濃度を８０質量％以上とし、しかる後、上記通気性を有するシートを取り除いて、２００〜４００℃の範囲でシート状基板のポリイミド層を熱硬化処理する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする積層板の補強用に特に好適に使用でき、該マトリックス樹脂との接着性に優れた有機繊維織物を提供する。該有機繊維は、好ましくは、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維及びポリアリレート繊維から成る群から選択される１種以上である。
【解決手段】ポリカルボジイミド樹脂を含有する表面処理剤が繊維表面に付着してなる有機繊維を含む、積層板補強用有機繊維織物。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン電池の電解液の劣化による、アルミ箔と最内層とのラミネート強度の低下や層間剥離の発生が低減された電池外装用積層体であり、しかも、高い歩留まりで外装容器を製造することが可能な電池外装用積層体を提供する。
【解決手段】アルミ箔及び樹脂層を順次積層してなる電池外装用の積層体において、基材層１１と、アルミ箔１２と、ポリプロピレン又はポリエチレン層からなる最内層１３とが順に積層され、基材層１１が、アルミ箔１２の外面側から順に、厚みが３〜１１μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層と、厚みが１５〜５０μｍのポリアミドフィルム層とが積層されてなる積層フィルムである。また、アルミ箔１２の少なくとも最内層面には、水溶性樹脂又はその共重合樹脂からなる薄膜コーティング層１４が積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】塗布乾燥時における相分離を十分に抑制でき、低い吸湿性を有し、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着剤樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤を含む硬化成分と、（Ｂ）非プロトン性溶媒に可溶なポリアミドと、（Ｃ）難燃剤と、（Ｄ）溶媒とを含み、エポキシ樹脂がフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂を含み、溶媒が非プロトン性溶媒で構成され、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計重量に対する（Ａ）成分の重量分率が４１〜７０重量％であることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】内部抵抗が小さく、充放電効率に優れたコンデンサー、キャパシタ、電池等の電気電子部材として有用な複合体、及びそれを安定且つ効率よく形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】全芳香族ポリアミド繊維が導電性シートの表面に付着してなる複合体であって、全芳香族ポリアミド繊維の繊維軸に直交する断面における繊維直径が１０〜５０００ｎｍであり、該全芳香族ポリアミド繊維の付着量が０．５〜３０ｇ／ｍ^２であり、導電性シートの体積固有抵抗値が１００Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする複合体とする。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）