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国際特許分類[B32B15/088]の内容

国際特許分類[B32B15/088]に分類される特許

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【課題】 ベースフィルム、その上に形成された金属膜、さらにその上に形成された接着剤層を基本構成とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムであって、接着剤層が薄い場合であっても、優れたシールド効果を有するとともに、接着剤層と金属膜との接着力が優れ、フレキシブルプリント配線板との貼り合わせの際の熱プレス等により剥離の問題を生じることのない金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルム、そのベースフィルム上に形成された金属膜、その金属膜上に形成されたCr及び/又はNiの薄膜、及びそのCr及び/又はNiの薄膜上に形成された接着剤層を有することを特徴とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム、及びこの金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、しかも、反りのないポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、2,2’−ジクロロ−4,4’,5,5’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に有することを特徴とする配線回路基板が提供される。このような配線回路基板は、好ましくは、2,2’−ジクロロ−4,4’,5,5’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドを有機溶媒に溶解させてなる溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥して、ポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に形成することによって得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 (もっと読む)


要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数kA(ppm/℃)が、k−10≦kA≦k+20(k:耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数)の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 (もっと読む)


本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、TAB用テープ、COF用ベーステープを提供するものである。連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記(1)〜(3)を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。(1)フィルムのMOR−c値が1.05以上5.0以下、(2)分子鎖主軸配向角がMD方向に対して−30から30度、(3)フィルムMOR−c値の最大値と最小値の差が1.0以下 (もっと読む)


本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルムを提供することにある。本発明は、ポリイミドフイルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルム、並びにフレキシブル金属張積層板であって、該ポリイミドフイルムは、(A)ポリアミド酸溶液と脱水剤・イミド化触媒を混合し支持体上に流延塗布後、ゲルフイルムを形成する工程、(B)該ゲルフイルムを引き剥がし、両端を固定する工程、(C)両端を固定した状態でフィルムをTD方向に弛緩状態とし加熱搬送する工程、を用いて形成される。 (もっと読む)


本発明は、水性ポリマー組成物であって、・反復単位(R1)を含む少なくとも1つのポリマー(P)であって、0から多くても25モル%までの前記反復単位(R1)がカルボン酸基(酸又は塩の形で)を含む前記ポリマー;・反復単位を含む少なくとも1つの芳香族ポリアミック酸(A)であって、50モル%を超える前記反復単位が少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つのアミック酸基及び/又はイミド基[反復単位(R2)]を含み、50モル%を超える反復単位(R2)が少なくとも1つのアミック酸基を含み、アミック酸基の一部又は全部が少なくとも1つの塩基性化合物(B)によって中和されている、前記芳香族ポリアミック酸;・水;・任意に、芳香族ポリアミック酸の質量に対して20wt%未満の量の、芳香族ポリアミック酸(A)の少なくとも1つの有機溶媒(S)を含む、前記組成物に関する。ポリマー(P)は、好ましくはフルオロポリマーであり; ECTFEのような部分的フッ素化フルオロポリマー、又はTFEポリマーのような過フッ素化フルオロポリマーであり得る。本発明の水性ポリマー組成物は、有機溶媒を所望又は許容することができないコーティング適用に特に有効であることを見出すことができる。 (もっと読む)


ポリアミド層および金属層を有し、バリア耐性が改善された成形物品が開示される。これらは、ポリアミド層および金属層を合わせて化学的に固定する役割を果たすカルボキシル置換ポリオレフィンによって、適切に結合される。またこれらの物品の作製方法および様々な用途におけるその使用も開示される。 (もっと読む)


内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量300〜6,000の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)沸点が100℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 (もっと読む)


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