【課題】エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、互いに平均間隔１０ｎｍ未満で隣接し、且つ、直径が１〜１５ｎｍである貴金属粒子で構成された貴金属層と、貴金属層と銅箔基材との間に形成され、厚みが１ｎｍ以上である銅と貴金属との合金層とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】トップ塗料を比較的低温の加熱で焼き付けてもフッ素樹脂層の剥離を抑制することができる塗装アルミニウムめっき鋼板を提供すること。
【解決手段】アルミニウムめっき鋼板の表面にプライマー塗膜を形成し、その上にフッ素樹脂層を含むトップ塗膜を形成する。プライマー塗膜は、耐熱性樹脂および防錆顔料を含む。トップ塗膜は、耐熱性樹脂およびフッ素樹脂を含む。プライマー塗膜およびトップ塗膜に含まれる耐熱性樹脂は、その分子鎖の両末端に水酸基を有する、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルスルフィド樹脂またはポリアミドイミド樹脂の脱水縮合物である。プライマー塗膜に含まれる防錆顔料は、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウムまたはリン酸ジルコニウムである。トップ塗膜に含まれるフッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体である。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された積層体、電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法、及び該積層体の製造に用いる絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対して１００℃以上で熱処理する積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層からなる絶縁体であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、銅箔又は銅層に回路が形成されており、回路の断面形態において、銅箔又は銅層の被覆層形成側表面から１μｍの深さの範囲で最も広い回路幅をＷ１とし、回路断面全体で回路幅が最も狭くなる位置が表面から１μｍよりも深く、このときの回路幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ２／Ｗ１≦１．０を満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２と、前記ポリイミド基板２両面を、アルカリ水溶液にて表面処理し、その後、その表面処理を行った部分に金属触媒を付与し、その後、前記金属触媒を還元させることによりことにより形成された、金属を含む表面処理層３と、前記表面処理層上に形成されたシード層４と、前記シード層上に形成された金属層５と
を有し、前記シード層４の膜厚が、７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする積層板１とすることにより、ポリイミド基板２とシード層４との間の剥離強度を強くする事ができる。 （もっと読む）

【課題】塗膜中にアルミニウム粒子を分散させた塗装鋼板であって、強アルカリ性の環境下においてもアルミニウム粒子の溶出を抑制することができる塗装鋼板を提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂、フッ素樹脂および未被覆アルミニウム粒子を含むトップ塗料を、鋼板の表面に塗布し、焼き付ける。耐熱性樹脂としては、その分子鎖の両末端に水酸基を有する、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルスルフィド樹脂もしくはポリアミドイミド樹脂またはこれらの組み合わせを使用する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第２の表面処理層を形成する第２の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、表面処理層３を形成する還元工程と、前記表面処理層上にニッケルを含むシード層４を積層するシード層形成工程と、前記シード層を大気中にて熱処理を行なう熱処理工程と、前記熱処理されたシード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法、とすることにより、ポリイミド基板２とシード層４との間の剥離強度を強くする事ができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板２表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層３表面にプラズマ処理を行い、第２の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。 （もっと読む）