【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層のＡ層と熱硬化性樹脂のＢ層とを有する多層接着シートであって、該Ａ層は該金属シート上に、該Ｂ層は該Ａ層上にそれぞれ設けられ、かつ該Ｂ層が、あらかじめエポキシ樹脂に均一に分散させた、平均粒径１μｍ以下の球状もしくは粒子状のアクリルゴム及び／又はアクリロニトリルブタジエンゴムを、前記Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１〜１０質量部含有する多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】短絡の発生を防止する電気化学セル用包装材料を提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂フィルムからなる基材層１１２と、最内層に配して熱接着性樹脂からなる熱接着層１１６と、基材層１１２と熱接着層１１６との間に配して金属箔からなるバリア層１１４と、を積層して構成される電気化学セル用包装材料１１０であって、バリア層１１４の少なくとも熱接着層１１６側の面にアルミナ粒子と変性エポキシ樹脂とを含む化成処理層１１４ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された絶縁フィルムの表面粗さを小さくすることができ、更に絶縁フィルムによる絶縁性に優れている積層構造体を得ることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１の製造方法は、積層フィルム１０を絶縁フィルム１１の第２の表面１１ｂ側から積層対象部材２１に積層する積層工程と、基材フィルム１２を絶縁フィルム１１から剥がさずに、絶縁フィルム１１をメチルエチルケトンに２３℃で２４時間浸漬した後のゲル分率が２０重量％以上になるまで加熱処理する第１の加熱工程と、基材フィルム１１を絶縁フィルム１１Ａから剥がし、絶縁フィルム１１Ａの第１の表面１１ａを露出させる剥離工程と、絶縁フィルム１１Ｃの第１の表面１１ａを粗化処理する粗化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】化成皮膜量の処理時間依存性が小さくて化成皮膜量の制御が容易であり、電着塗装の付きまわり性が良好である、可溶性エポキシ樹脂を含んだジルコニウム系の金属表面処理用組成物を提供する。
【解決手段】ジルコニウム、フッ素、及び可溶性エポキシ樹脂を含む金属表面処理用組成物であって、前記可溶性エポキシ樹脂は、アミン変性ノボラック型エポキシ樹脂を酸により中和して得られるものであり、平均核体数が３〜１５、ガラス転移温度が８０〜１１０℃、及びアミノ基量が０．２〜０．５ｍｏｌ／１００ｇであることを特徴とする金属表面処理用組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）