芯材被覆加工型のポリマーテープが使用され、この場合この芯材は、被覆材より高い溶融温度を有することにより特徴付けられている、ポリマーテープの貼合せシートを製造する方法であって、この方法は、次の工程：ｉ）ポリマーテープを偏向させる工程、ｉｉ）ポリマーテープを位置決めし、ｉｉｉ）ポリマーテープを圧縮し、貼合せシートを得る工程を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂を転写材料として用いるフレキシブルな転写体について、基板，転写層の厚みばらつきを小さく厚さを均一にする。
【解決手段】表面に機能形状を有するスタンパ１２に対して、硬化性樹脂１３を回転中心もしくはその中心近傍に塗工し、塗工樹脂上にフレキシブルなフィルム１１を接液して、遠心力で硬化性樹脂１３を周端に展延する。硬化性樹脂１３中に空気を巻き込みにくく、フィルム１１は回転時の遠心力で放射方向に緊張力が掛かり、スタンパ１２に対して平行に配置される。スタンパ１２とフィルム１１の隙間は硬化性樹脂１３が終端まで展延し厚みが均一となる。フィルム１１を塗工樹脂上に接液させるため、硬化性樹脂１３と接液する面と反対側の面に、保護フィルム１１ａを貼り合わせて圧縮応力により凹状もしくはＵ字型とする。化学もしくは熱エネルギーを供給し硬化性樹脂１３を硬化後に剥離して厚みの均一なフレキシブル光ディスクを得る。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法を提供する。
【解決手段】パターン化された回路基板上に、支持ベースフィルムとその表面に積層された熱流動性を有する常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムを加熱、加圧条件下、真空積層する方法において、１）該接着フィルムを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを挟んで加熱、加圧し回路基板上に真空積層する工程２）接着フィルムが真空積層された該回路基板３を、該接着フィルムよりも大きい保護用フィルム２をプレス用金属板１及び／又はラミネート用金属ロールとの間に挟んだ状態で支持ベースフィルム側より加熱、加圧し、接着フィルムを平滑化する工程有することを特徴とする接着フィルムの真空積層法。 （もっと読む）

【課題】基材上にラジカル硬化したポリマーからなる層が積層された積層体を製造するに際し、硬化（架橋）阻害を簡易な方法で回避しながら行う方法を提供する。
【解決手段】(i)基材上にラジカル硬化性ポリマー組成物からなる層を形成する工程、および(ii)該ラジカル硬化性ポリマー組成物からなる層を酸素飽和溶解度が１０００ｐｐｍ以下である常温で液状の物質で被覆した後、該ラジカル硬化性ポリマー組成物を硬化させる工程を含む、基材上にラジカル硬化したポリマーからなる層が積層された積層体の製造法。 （もっと読む）

造形多層物品の形成方法は、強化樹脂基板を熱成形温度に加熱して加熱基板とし、加熱基板の表面を造形表面部品の表面と接触させ、このとき加熱基板はその表面に、加熱基板を造形表面部品に結合するのに十分な濃度の加熱樹脂を含有し、加熱基板を約５００ｐｓｉ（３４４７ｋＰａ）以下の圧力で熱成形して熱成形基板の表面と造形表面部品の表面との界面に結合を形成する工程を含む。 （もっと読む）

機械装置は、基材供給器１、３、１０、１１と、薄材供給器１４、１５、１６と、前記薄材を前記基材に張り付けるための張付手段１２、１８とを備える。機械装置は、前記薄材１３を前記基材２に張り付けている時に、連続する基材２の間の前記薄材１３を切断するための切断手段１７、２２、２３、２４をさらに備える。 （もっと読む）