説明

国際特許分類[B32B38/00]の内容

国際特許分類[B32B38/00]の下位に属する分類

パンチング,スリットの形成,または穴あけ
エンボス加工
含浸
層またはその一部の,機械的または化学的除去
深しぼり
印刷または着色
乾燥;軟化;清浄
層または積層体の取扱い

国際特許分類[B32B38/00]に分類される特許

11 - 20 / 126


【課題】軽量かつ機械的強度に優れており、また擦れ音や軋み音の発生も防止することができ、かつ通気性、吸音性、意匠性、消臭性、芳香性、防虫性、難燃性等を有する複合成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発泡性樹脂粒子を金型内で加熱発泡して得られる無数の発泡セルが接触面において相互に融着され、かつ発泡セル間に連通気孔が形成されて通気性を有している発泡成形体の表面または表裏面に、繊維層を設けた複合成形体。また、前記の通気性を有している発泡成形体を簾として、この簾の上面から下面に向けて繊維を分散させた溶液を通過させることにより、発泡成形体の表面に繊維層を形成する複合成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】太陽電池基板やフレキシブル回路基板等に適用できるような、絶縁性、耐熱性、柔軟性、表面平坦性を有し、かつ、搬送や積み替え等の基板を取り扱う過程で該層の表面に傷が付き難い金属箔を提供する。
【解決手段】ジメチルシロキサンとSi以外の金属からなるメタロキサンとを含む有機・無機ハイブリッド層を片面又は両面に有する絶縁膜被覆金属箔。該ハイブリッド層の厚さ方向に沿って、同層の表面から3/4t深さにおけるSiの濃度[Si]3/4tに対して、前記有機・無機ハイブリッド層の厚さ方向に沿って同層の表面から1/4t深さにおけるSiの濃度[Si]1/4tが、[Si]1/4t<[Si]3/4tであり、([Si]3/4t−[Si]1/4t)/[Si]3/4tが、0.02〜0.23である。 (もっと読む)


【課題】高温、高湿度環境下においても、導電性の劣化が少なく、かつ膜剥がれが抑えられた透明導電膜、及び透明導電膜を用いた、発光寿命に優れ、高温保存時の輝度低下が抑えられた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】基材3上にパターン状に形成された金属材料からなる第1導電層1と、導電性ポリマーとヒドロキシ基を有する構造単位を含むバインダー樹脂を含有する第2導電層を2有し、該バインダー樹脂のヒドロキシ基をエステル化処理した事を特徴とする透明導電膜。 (もっと読む)


【課題】金属部と樹脂部とが接着剤を用いることなく強固に接着された金属と樹脂との複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属部20と樹脂部30とが接着された金属と樹脂との複合体10の製造方法であって、大気雰囲気で不活性ガス又は空気よりなる第1ガスのプラズマを金属部の表面に照射する第1プラズマ処理と、第1プラズマ処理の後、大気雰囲気で表面改質物を含む不活性ガス又は空気よりなる第2ガスのプラズマを金属部の表面に照射して表面改質物に由来する極性官能基25を付与する第2プラズマ処理と、樹脂に極性官能基と相互に作用し合う接着性官能基35を有する接着性改質剤を配合して成形材料とする配合処理とを行った後、成形材料を用いて金属部と接するように樹脂部を成形して、金属部と樹脂部とを接着させることを特徴とする金属と樹脂との複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】各種デバイスを積層するための基材とするためのポリイミドフィルムと支持体との積層体であって、デバイス作製時の高温プロセスにおいても剥がれることなく、しかもポリイミドフィルム上にデバイスを作製した後には容易に支持体からポリイミドフィルムを剥離することができる積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム6として、少なくとも支持体1に対向させる面にプラズマ処理が施されたフィルムを用い、支持体1とポリイミドフィルム6とが対向する面の少なくとも一方にカップリング剤を用いて、接着剥離強度は異なり表面粗さは略同一である良好接着部分と易剥離部分とを形成するパターン化処理を施した後、重ね合わせて加圧加熱処理することとし、ポリイミドフィルム6は、70モル%以上がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を主成分とするジアミン類とテトラカルボン酸類との反応によって得られる。 (もっと読む)


【課題】二枚のハードボードの貼り合わせによって気泡が生じるのを避け、貼り合わせの品質を高めるとともに、製品の歩留まりを高める。
【解決手段】塗布の段階S1および加圧成形の段階S2を有する。塗布の段階S1において、ハードボード1の表面に塗布接着剤2を塗布し、塗布接着剤2は一個の接触部21しか有せず、接触部21は点または線による一次元の態様からなり、かつ塗布接着剤2のハードボード1の表面における被覆率は50%以上である。加圧成形の段階S2において、もう一枚のハードボード1’をもって塗布接着剤2の接触部21に接触し、段階的に二枚のハードボード1、1’を互いに加圧成形させ、ハードボード1、1’間の空気を排出させることにより、二枚のハードボード1、1’は互いに貼り合わせるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】2つの基板の積層装置は、固定具402、画像キャプチャデバイス508、位置調整プロセスを実行するモジュール504など、を備える、固定具402は、第1の基板12を所定の位置に置く第1のポジショナ404と、第2の基板14を所定の位置に置く第2のポジショナ406と、固定具402に関する第1の基板12の位置を固定する補助装置と、を備え、第2の基板14が第1の基板12上に配置され、第1の基板12および第2の基板14の間に液体接着剤16が分布されて自然に配置される。少なくとも1つの画像キャプチャデバイス508は、第2の基板14に関する第1の基板12の位置を取得するために使用される。モジュールは、第2の基板14に関する第1の基板12の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 (もっと読む)


【課題】太陽電池封止材シートの加熱収縮を低減する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、以下の(a)〜(c)の3つの工程を、この順番に連続して有することを特徴とする太陽電池封止材シートの製造方法。(a)加熱により溶融した樹脂組成物をシート状に成形し、冷却することで工程シートを得る製膜工程(b)該工程シートの少なくとも一方の表面の最高温度が少なくともこの表面部分を構成する樹脂組成物の融点以上の温度となるように、22〜55秒間、再加熱するアニール処理工程(c)前記この表面部分を構成する樹脂組成物の融点より10℃低い温度からこの表面部分を構成する樹脂組成物の融点より20℃高い温度範囲内に前記工程シートの表面温度を調節した後、エンボスローラー13b’に導入し、該工程シート表面にエンボス模様を付与するエンボス加工工程 (もっと読む)


【課題】複数の樹脂層を積層して得られる積層シートの製造方法であって、樹脂の有効利用を可能とする製造方法を提供する。
【解決手段】基材、樹脂層a及び樹脂層bを有する積層シートの製造方法であって、
(1)基材上に、前記樹脂層aを前記基材の幅以下の幅で形成する工程1、
(2)前記樹脂層a上に、前記樹脂層bを前記基材の幅より大きな幅で形成する工程2、
(3)前記樹脂層bの両端部であって、前記基材の幅に対応する部分からはみ出している領域を切除する工程3、並びに
(4)前記基材及び前記樹脂層bの両端部が揃うように、前記基材及び前記樹脂層bの両端部を切除する工程4、
を順に含む、積層シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】押し出し成形されたシートを基材層として用いた場合においても、筋状のシワ等の変形の発生を大幅に低減でき、基材層と電離放射線硬化型樹脂層との密着性を向上でき、良好な光学積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂製の基材層である光拡散層13と、光拡散層13の一方の面に形成され、その表面に光学形状を有する紫外線硬化型樹脂製の光学形状層12とを備える透過型スクリーン10の製造方法は、光拡散層13を加熱する熱処理工程と、光学形状を賦形する成形ロール55に紫外線硬化型樹脂12Rが充填された状態で光拡散層13を成形型に押圧して紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂12Rを硬化させ、光学形状層12を形成する光学形状層形成工程と、光学形状層形成工程の後に、光学形状層12が片面に形成された光拡散層13を成形ロール55から離型する離型工程とを備えるものとした。 (もっと読む)


11 - 20 / 126