【課題】コピー防止用紙に作成されなかった書類をコピー防止書類にするスタンプ。
【解決手段】コピーをされては困る書類をコピー防止用紙でない用紙に作成した書類をコピー防止書類にする事のできるスタンプとスタンプ台。 （もっと読む）

【課題】 高い堅牢性、及び媒体の形状変化に追従する高い柔軟性を併せ持つ保護層を形成し得る転写型保護層を提供する。
【解決手段】 転写型保護層は支持体と保護層とを含む。保護層は２０：８０〜８０：２０の重量比で配合された熱可塑性樹脂及び光硬化性樹脂、及び固形分比率で０．１〜２０重量％の光重合開始剤を含む保護層塗布液を支持体上に塗布乾燥した後、光照射することにより硬化されている。 （もっと読む）

【課題】多数重ねた状態で端面に形成されたバーコードを個別に読み取り可能な情報カードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報カード１０は、コア基材１１と、コア基材１１の両面に積層された表面基材１２，１３と、を備え、コア基材１１はポリ塩化ビニルからなり、表面基材１２，１３はコア基材１１とは材質が異なる基材からなり、コア基材１１の端面１１ｃに、機械読取コード１４が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より高解像度、高品質な画像形成体を提供する。
【解決手段】第１基材の一方の面に剥離層と構造形成層と透明被膜層と接着層をこの順序で積層してなる転写箔から第２基材の一方の面に画像構成要素の画素を微小面積のドットとして複数転写して画像を形成した画像形成体であって、
前記ドットは、前記第２基材の一方の面に接すると共に、隣接するドットに少なくとも一部重なって転写され、かつ
前記転写箔は、光透過性を有することを特徴とする画像形成体。 （もっと読む）

【課題】局部的な外力を受けた場合でもＩＣチップの脆性破壊を抑制して信頼性の向上を図ることできる接触型のＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナシート３の上に設置されたＩＣチップ２と、ＩＣチップ２をアンテナシート３の両面側から封止する封止樹脂体４と、封止樹脂体４の両側にＩＣチップ２を挟むように配置された補強板５ａ，５ｂとを具備したＩＣカードにおいて、ＩＣチップ２に作用する応力を緩和する応力緩和孔７を補強板５ａ，５ｂの少なくとも一方に設けた。 （もっと読む）

【課題】複雑かつ微細な突起パターンを有する基材に対し、その突起上に高精度に印刷を施すことにより、偽造が困難なセキュリティ性の高い画像形成方法を提案すること。
【解決手段】少なくとも基材と、この基材の片面上に配置された複数の突起と、前記複数の突起上に被膜されたインク層を備えた画像形成方法であって、複数のノズルを備えたインクジェットヘッドを前記突起に対して相対的に走査し、前記基材の複数の突起に対し、インクを吐出して供給し、インク層を形成する工程、を含むことを特徴とする画像形成方法。 （もっと読む）

【課題】 物品管理などに用いられる無線タグが取り付けられた多数の物品の各無線タグの情報を精度よく読み取ることができる無線タグ読取用冶具に使用できる収納ケースを提供する。
【解決手段】 樹脂シートを折り曲げて作られている袋からなる又は硬い樹脂製の上蓋及び下蓋とからなる、表面に金属膜を有する物品用収納ケースであって、該収納ケースの端部又は端部近傍に無線タグ設置部が設けられ、前記表面に金属膜を有する物品が収納ケース内で無線タグ設置部にずれて重ならないように収納位置制御手段を設けていることを特徴とする収納ケース。 （もっと読む）

【課題】偽造防止効果の高い非接触個別認証用冊子を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣモジュール３０の一方の面に表面カバーシート１１、他方の面に見返りシート１２を設け、それぞれのシートの対向する側の面に接着剤層１５を設け、それぞれの接着剤層同士を積層してなる表紙部５を有する冊子であって、表面カバーシート１１と見返りシート１２の対向する面上で、かつ、非接触ＩＣモジュール３０が設けられた領域以外の領域に蛍光材料を用いた印刷層１６が形成される偽造防止機能付き非接触個別認証用冊子。 （もっと読む）

【課題】活性化が行われにくい使用形態であっても自己診断を実行できるＩＣカード、携帯可能電子装置およびＩＣカードにおける自己診断方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１は、計数手段と、判断手段と、実行手段とを有する。計数手段は、特定のコマンドを受けた回数を計数する。判断手段は、計数手段により計数した特定のコマンドを受けた回数が上限値に達したか否かを判断する。実行手段は、判断手段により特定のコマンドを受けた回数が上限値に達したと判断した場合、自己診断を実行する。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 （もっと読む）