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国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

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【課題】エアダンピング効果の影響を低減でき、さらに効率よく製造することができるMEMSセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面21および裏面22を有し、振動膜7と、当該振動膜7を支持し、当該振動膜7の直下に空間6を区画するフレーム部8と、振動膜7に保持された錘9とを有するSOI基板2において、フレーム部8の底面(底壁)83に、そのフレーム部8の内側面82から外側面81に至る溝10を形成する。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く、安定した振動特性を有するMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に形成された第1電極20と、基板10の上方に形成された支持部30a、および支持部30aから延出し第1電極20と対向配置された梁部30bを有する第2電極30と、を含み、第1電極20は、平面視において第2電極30の外縁の外側に形成された第1側面22aと、平面視において第2電極30の外縁の内側に形成された第2側面22bと、を有し、第1側面22aは、基板10の上面10aに対して傾斜し、第2側面22bと第1電極20の上面22cとは、角部23を構成している。 (もっと読む)


【課題】複数の段差を備えた微細な3次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法及びパターン形成体を提供する。
【解決手段】パターン形成方法は、基板上に第1層目のハードマスク層12、エッチストッパ層13、第2層目のハードマスク層22を形成し、該ハードマスク層及びエッチストッパ層をパターニングし、該ハードマスク層をエッチングマスクとして基板11に異方性エッチングを行う。複数の段差を備えた微細な3次元構造パターン形成方法及びパターン形成体。 (もっと読む)


【課題】マイクロバッテリー実装に関し、ポリマー材料層を支持部に簡易かつ即座にパターニングする方法を提供する。
【解決手段】支持部4に配置されるポリマー層22のパターニング方法であって、リチウム含有重合抑制材料16からなる層を支持部の第1の領域18a、18b上に堆積する工程と、カチオン重合可能材料20を重合抑制剤層と支持部の第2の領域18c上に堆積する工程と、重合処理を行った結果、第1の領域に非凝固犠牲層20と第2の領域に前記ポリマー層22を形成する工程と、犠牲層20を除去する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】シリコン単結晶材料を用いる機械構造部品は、強度を補うために結晶方位の異なる単結晶材料を積層した、複合基板が用いられるが、積層面の接合部にシリコン酸化膜を用いるため、高精度の加工が困難であるという課題があった。
【解決手段】本発明の機械構造部品は、積層するシリコン単結晶の接合面に、高融点金属シリサイド膜を用いる。高融点金属シリサイド膜は、従来用いられるシリコン単結晶のエッチング加工と同様のドライエッチングによって、シリコン単結晶と共に連続的に加工することができ、部品の加工精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】自己組織化材料を用いて製造されるパターンの高精度化を図ったパターンの形成方法,およびインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターンの形成方法では,基板上に,第1の層,感光層を順に形成し,前記感光層の第1,第2の領域それぞれを第1,第2の露光量で露光し,第1の溶媒によって,第1の領域を溶解し,露出した第1の層をエッチングし,第2の溶媒によって,感光層の未露光の第3の領域を溶解し,自己組織化材料を第3の開口内に形成する。 (もっと読む)


【課題】圧電体薄膜を微細加工するとともに制御性良く加工を停止させることを可能とした圧電体薄膜ウェハの製造方法、及び圧電体薄膜ウェハの加工方法、並びに圧電体薄膜素子、圧電体薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】基板2上に組成式(K1-xNax)NbO3(0.7<x≦1.0)で表される下地層4を形成する工程と、下地層4上に組成式(K1-xNax)NbO3(0.4≦x≦0.7)で表されるアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の圧電体薄膜5を形成する工程と、基板2上に形成された下地層4及び圧電体薄膜5に、Arを含むガスを用いてドライエッチングを行う工程と、ドライエッチングにおいて放出されるイオンプラズマ中のNaの発光ピーク強度の変化を検出してエッチング速度を変更する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層3次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板2に、マスク6および支持体8を含む第1の物品4aを接触させ、第1の金属イオン源が存在している状態で、第1の金属(例えば犠牲金属)12を堆積し、マスク16および支持体18を含む第2の物品14を基板2に接触させ、第2の金属イオン源が存在している状態で、第2の金属(例えば構成金属)20を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品4a、4b、14a、14bを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造24を生成する。犠牲金属12の全てをエッチングすることによって、エレメント26を得る。 (もっと読む)


【課題】インプリントレシピの作成時間を短縮する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリントレシピ作成装置は、第1作成部111〜第5作成部115を備える。第1作成部111は、充填量情報及び残膜厚情報を用いて、標準ショット内情報を作成する。第2作成部112はショット位置情報、エッジ情報、及び標準ショット内情報を用いて、第1ウェーハ面内情報を作成する。第3作成部113は、下地の凹凸を示す凹凸情報及び凹凸のウェーハ面内ばらつきを示す凹凸分布情報を用いて、第1補正情報を作成する。第4作成部114は、後工程の加工寸法のばらつきを示す後工程情報を用いて、第2補正情報を作成する。第5作成部115は、第1ウェーハ面内情報、第1補正情報、及び第2補正情報を合成して第2ウェーハ面内情報を作成する。 (もっと読む)


【課題】 特に、安定して高精細の流路部を形成することが可能な流路デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明の流路デバイスの製造方法は、第1基材1の基材表面に流路の形状パターンからなるマスク層3を形成する工程、前記基材表面から前記マスク層の表面にかけて第2基材2を接合する工程、前記第1基材あるいは前記第2基材の少なくとも一方に前記マスク層3にまで貫通する貫通孔4を形成する工程、前記貫通孔4から前記マスク層3を除去して前記流路を形成する工程、
を有することを特徴とする。 (もっと読む)


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