説明

国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

11 - 20 / 1,249


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスをカプセル化する構造体およびこのような構造体を作る方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの電子デバイスをカプセル化するための構造体であって、支持体および前記支持体上に提供された少なくとも1つのキャップで囲まれた少なくとも1つの第1キャビティを含み、前記電子デバイスはカプセル化され、少なくとも1つの開口部は、前記キャップを通過し、前記第1キャビティ内部と前記支持体上に配置され前記第1キャビティに隣接する少なくとも1つの第2キャビティに提供されたゲッター材料の少なくとも一部分とを連通し、ゲッター材料の前記部分の少なくとも一部分は、前記支持体上および/または第1キャビティの少なくとも1つの外側壁に接して提供され、前記第1キャビティおよび前記第2キャビティが密封して密封体積をともに形成する、構造体を提供する。 (もっと読む)


【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第1の幅を有する第1領域と、第1の幅より広い第2の幅を有する第2領域と、一端が第1領域に接続し、他端が第2領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が{110}面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に{110}面と{111}面の交線に沿った第1の端部と、交線に直交し<111>方向に延びる第2の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第2領域の両側にそれぞれ配置された第2の端部は、互いに第1領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】皮膚への穿刺時および複製版への転写時等に先端部の破損が生じにくい針状体を簡単な方法で製造することを可能とする針状体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板11上に、底面部の外形形状の一部または全部が円弧形状で、かつ周縁部から中央部へ連続的に厚みが増加するエッチングマスク12を形成する工程と、前記エッチングマスク12を用いてエッチング処理を施すことにより基板に針状の構造体13を形成する工程と、前記構造体13に上部斜面14を形成する工程とを含むことを特徴とする針状体15の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐クラック性に優れ、しかもMEMS等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が140℃以上であるフェノール樹脂と、Tgが70℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が100:40〜100:300であって、25℃における粘度が4〜10000mPa・sである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】スティッキング現象の発生を抑制できる静電駆動型アクチュエータや可変容量素子を実現するとともに、それらを歩留まり良く、高い形状精度で生産する製造方法を実現する。
【解決手段】可変容量素子1において、可動梁3は、固定板2に対向する。可動梁側駆動容量電極8A,8Bおよび可動梁側RF容量電極9は、可動梁3に設けられる。固定板側駆動容量電極5A,5Bは、可動梁側駆動容量電極8A,8Bに対向して固定板2に設けられる。固定板側RF容量電極6A,6Bは、可動梁側RF容量電極9に対向して固定板2に設けられる。誘電体膜4は、固定板側駆動容量電極5A,5Bと固定板側RF容量電極6A,6Bとを覆うように形成される。可動梁3は、初期状態において、固定板2側に先端が撓んでいるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板1に垂直な側壁部を有する第1開口部7と、第1開口部7と連通するテーパー状の側壁部を有する第2開口部10と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板1上に階段状の構造を有する貫通孔5を備えたマスク2を形成する第1工程と、マスク2を介してドライエッチング工程と、保護膜8を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第1開口部7と第2開口部10とを形成する第2工程と、を備え、第2工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜8の量よりも多くし、第2開口部10の側壁部となる基板1の一部をエッチングしつつ第1開口部7の底面をエッチングすることで、第2開口部10の側壁部をテーパー状に形成する。 (もっと読む)


【課題】形状精度が高い微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る微細構造体の製造方法は、被加工材上に、開口部が形成され、上面が親水性であり前記開口部の側面が疎水性であるガイド膜を形成する工程と、疎水性部分及び親水性部分を含み、前記疎水性部分の長さが前記親水性部分の長さよりも長い両親媒性高分子を含有した溶液を、前記被加工材及び前記ガイド膜に被着させ、前記溶液を前記疎水性部分が集合した疎水性ブロックと前記親水性部分が集合した親水性ブロックとに分離させ、前記溶液を固化させて固化膜を形成する工程と、前記固化膜から前記親水性ブロックを除去することにより、マスク材を形成する工程と、前記マスク材をマスクとして前記被加工材に対して処理を施す工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】複合テンプ輪を製造する方法の改善。
【解決手段】基板(21)上に少なくとも1つの金属層(23、23’、24、24’)を選択的に堆積させて、テンプ輪の少なくとも1つの金属部分のパターンを形成するステップ(5、13)と、
前記基板(21)に少なくとも1つのキャビティ(26、27、28、29、30、31、32、33、34、26’、27’、28’、29’、30’、31’、32’、33’、34’)を選択的にエッチングして、前記少なくとも1つの金属層を含む前記テンプ輪(45、45’)のパターン(35、35’)を形成するステップ(7、17)と、
前記基板(21)から複合テンプ輪(45、45’)を解放するステップ(9)と
を含む。 (もっと読む)


【課題】応力関連の変形を最小限に抑えるように構成された支持構造を有するMEMSデバイス、およびその製造方法。
【解決手段】MEMSデバイスの実施形態は、上位の支持構造によって支持される移動可能層を含み、更に、下位の支持構造を含むことができる。1つの実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、移動可能層内の残留応力とが、実質的に等しい。別の実施形態では、上位の支持構造内の残留応力と、下位の支持構造内の残留応力とが、実質的に等しい。特定の実施形態では、実質的に等しい残留応力は、同じ厚さを有する同じ材料で形成される層の使用を通じて得られる。更なる実施形態では、実質的に等しい残留応力は、互いの鏡像である支持構造および/または移動可能層の使用を通じて得られる。 (もっと読む)


11 - 20 / 1,249