説明

国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

51 - 60 / 1,249


【課題】ジャイロメータは、基板と、基板の上に懸架された慣性質量部(2)であって、励振部(6)および検出部(8)を含む慣性質量部(2)と、前記慣性質量部(2)の平面内に含まれる、励振部(6)を少なくとも1つの方向(X)に移動させる手段と、前記質量部の平面の外側での前記検出部(8)の移動を検出する静電容量検出手段とを含む。
【解決手段】前記静電容量検出手段は、前記検出部(8、108)と共に可変コンデンサを形成するように、基板に面して位置する検出部(8)の上に配置された、少なくとも1つの懸架電極(16)を含み、前記電極(16)は、慣性質量部(2)を貫通する少なくとも1つの柱状体(22)によって、前記検出部(8)の上に保持される。 (もっと読む)


【課題】画像品質の改良と、電力消費の削減とのために、高速に、かつ低電圧で駆動されることが可能な、機械的に作動させられるディスプレイを提供する。
【解決手段】シャッタベースの光変調器を組み込んだディスプレイ装置が、そのような装置を製造する方法とともに開示される。本方法は、当業界で周知の薄膜製造プロセスと互換性があり、より低い消費電力を有するディスプレイをもたらす。 (もっと読む)


【課題】エッチング装置へのダメージを減らしながら、小型なMEMSミラーデバイスを提供すること。
【解決手段】底部が開放されたミラー用空洞18およびビーム用空洞19と、底部が閉塞された電極用空洞20とが互いに繋がるように形成された半導体基板12の一部を加工することにより、ミラー用空洞18の直上にミラー8を下側から支持する揺動部22を形成し、ビーム用空洞19の直上に揺動部22を横側から支持する一対のビーム23を形成する。また、電極用空洞20の直上には、互いに間隔を空けて噛み合う固定電極24および可動電極25を形成する。 (もっと読む)


【課題】キャビティ、好ましくはMEMS又はNEMSデバイスが位置するキャビティを簡単な工程で封止するための方法を提供する。
【解決手段】薄膜層を犠牲層2上に堆積し、その後放出孔を薄膜層内でエッチングし放出工程を実施する。その際、少なくとも犠牲層の一部を放出孔を通じて除去し、キャビティを形成する。前記放出工程の前に狭窄層を放出孔の側壁に形成する。狭窄層を封止層5とする場合は封止層のリフローにより放出孔を閉鎖し、狭窄層が封止層でない場合には薄膜層上部に封止層を堆積し、直接封止層をリフローすることで放出孔を閉鎖する。 (もっと読む)


【課題】 テーパー面を備えた膜支持部を有する微小機械音響トランスデューサを提供する。
【解決手段】 微小機械音響トランスデューサの製造方法は、基板構成の第1主面上に、第1のエッチング速度およびこれより低い第2のエッチング速度をそれぞれ有する第1および第2の膜支持材料の連続的な層を堆積させるステップを含んでいる。次いで膜材料層が堆積される。キャビティが、膜支持材料および膜材料の反対側にある基板構成の側から、少なくとも当該キャビティが第1の膜支持材料層へ延長するまで、基板構成内に形成される。第1および第2の膜支持材料層は、同様に第1の領域を囲む第2の領域にあるキャビティの延長部分に位置する少なくとも1個の第1の領域のキャビティを通してエッチング剤を適用することによりエッチングされる。エッチングにより、第2の領域内の第2の膜支持材料層の上にテーパー面が形成される。エッチングは、少なくとも第2の膜支持材料層が第1の領域内で除去されて膜材料層が露出するまで続く。 (もっと読む)


【課題】機械的および電気的機能から分離された光学的機能を備えた微小電気機械デバイスを提供する。
【解決手段】微小電気機械(MEMS)デバイス(800)が、頂部表面(88)を有する基板(20)と、基板(20)の上方の可動エレメント(810)と、駆動電極(82)とを備えている。可動エレメント(810)は、変形可能層(34)および変形可能層(34)に機械的に結合された反射エレメント(814)を備えている。反射エレメント(814)は反射表面(92)を備えている。駆動電極(82)は、反射表面(92)から横方向に配置されている。可動エレメント(810)は、基板(20)の頂部表面(88)に概ね直角の方向に移動することによって、駆動電極(82)と可動エレメント(810)の間に印加される電圧差に応答する。 (もっと読む)


【課題】機械的および電気的機能から分離された光学的機能を備えた微小電気機械デバイスを提供する。
【解決手段】微小電気機械(MEMS)デバイス(800)が、頂部表面(88)を有する基板(20)と、基板(20)の上方の可動エレメント(810)と、駆動電極(82)とを備えている。可動エレメント(810)は、変形可能層(34)および変形可能層(34)に機械的に結合された反射エレメント(814)を備えている。反射エレメント(814)は反射表面(92)を備えている。駆動電極(82)は、反射表面(92)から横方向に配置されている。可動エレメント(810)は、基板(20)の頂部表面(88)に概ね直角の方向に移動することによって、駆動電極(82)と可動エレメント(810)の間に印加される電圧差に応答する。 (もっと読む)


【課題】駆動コイルと外部接続端子を接続する引出し配線の応力により、トーションバーの動きが阻害されることを防止し、可動部の駆動効率を向上させる。
【解決手段】固定部3、可動部4及びトーションバー3を半導体基板で一体形成し、可動部4に配置した駆動コイル5A、固定部2に配置した外部電極端子7及び駆動コイル5Aと外部電極端子7間を接続するようトーションバー3上を介して配線する引出し配線5Bを含む導電パターン5を、半導体基板表面の絶縁層8上に形成し、駆動コイル5Aに電流供給することにより、可動部4を駆動するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、トーションバー3上の引出し配線5B部分を除いて、絶縁層8と導電パターン5との間に、絶縁層8に対する密着性が導電パターン5より高い密着層9を設け、密着層9のないトーションバー3上の引出し配線5が絶縁層8と接するよう構成した。 (もっと読む)


【課題】ミラーを備える金属基板の反りが低減された走査デバイス、及びその走査デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板を構成する材料の融点未満の第1温度において、金属基板を構成する材料の熱膨張率と金属基板に形成される薄膜の材料の熱膨張率との大小関係に応じて、室温において測定された金属基板の反り量に応じた膜厚の薄膜が金属基板の凹面または凸面に形成され、薄膜が形成された金属基板が室温に降温されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高アスペクト比のホールやトレンチの多段構造を高い加工精度で容易に形成することができるシリコン構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなる基材1に凹部4の一部である初期凹部4aを形成する初期凹部形成工程と、初期凹部4aの凹部側壁42aに保護膜を形成する保護膜形成工程と、凹部側壁42aの保護膜に隣接した基材1の一部を隔壁12として残存させて、初期凹部4aに隣接する周回領域の基材1を深さ方向に異方性エッチングするエッチング工程と、残存した突起状の隔壁を酸化してシリコン酸化物を形成する突起状隔壁酸化工程と、酸化した突起状の隔壁を除去する突起状隔壁除去工程と、を有する。 (もっと読む)


51 - 60 / 1,249