【課題】ハードマスクパターンを用いたドライエッチングで基板の表面に凹凸のパターンを形成する場合に、パターンの側面をボーイング形状にしないで垂直面に近づける。
【解決手段】基板上にハードマスク層を形成する第１工程（Ｓ２）と、ハードマスク層を覆う状態でレジスト層を形成した後、レジスト層をパターニングしてレジストパターンを形成する第２工程（Ｓ３〜Ｓ５）と、レジストパターンをマスクに用いてハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成する第３工程（Ｓ６）と、ハードマスクパターンをマスクに用いて基板をドライエッチングすることにより、基板に凹凸のパターンを形成する第４工程（Ｓ８）と、を含み、第４工程（Ｓ８）においては、ハードマスクパターンの後退に寄与するガスを添加したエッチングガスを用いて基板をドライエッチングすることにより、基板のエッチングの進行とともにハードマスクパターンを後退させる。 （もっと読む）

【課題】機械構造及びこれらの機械構造を基板に固定するためのアンカーを含むＭＥＭＳ装置及びその製造技術を提供する。
【解決手段】アンカー３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、機械構造２０ａ、２０ｂ、２０ｃの解放プロセスによる影響を比較的受け難い材料で形成される。エッチング解放プロセスは、機械構造２０ａ、２０ｂ、２０ｃをアンカー３０ａ、３０ｂ、３０ｃを構成する材料に固定する材料に対し、選択的又は優先的である。更に、アンカー３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、絶縁層の除去が機械構造２０ａ、２０ｂ、２０ｃの基板１４に対する固定にほとんど又は全く影響を及ぼさないように基板１４に固定される。 （もっと読む）

【課題】マスキングを減少させた微小電子機械システム(MEMS)デバイスを製作する方法と、その方法によって形成されたMEMSデバイスが開示される。
【解決手段】一実施形態では、MEMSデバイス(900)は、事前形成された構成要素を各々が有する、前面基板(910)と保持体(950)を積層することによって製作される。前面基板(910)には、その上に重ねて形成された静止電極が提供される。その上に重ねて形成された可動電極(1360)を含む保持体(950)は、前面基板(910)に結合される。いくつかの実施形態の保持体(3500)は、可動電極(3510)を前面基板(3570)に移転させた後で除去される。他の実施形態では、保持体(3450)は、前面基板(3410)上に留まり、MEMSデバイス(3400)のための背面板として機能する。フィーチャは、付着およびパターン形成によって、型押しによって、またはパターン形成およびエッチングによって形成される。 （もっと読む）

【課題】マスキングを減少させた微小電子機械システム(MEMS)デバイスを製作する方法と、その方法によって形成されたMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】アレイ領域と周辺領域とを有する前面基板１０００であって、アレイ領域内に複数の下側領域をその間に定める複数の支持体１０１１ａ−１０１１ｄ，１０１３ａ−１０１３ｃを有し、周辺領域内にランドをさらに有し、ランドの少なくとも一部が、アレイ領域内の支持体と実質的に同じ高さを有する、前面基板と、周辺領域内のランド上に重ねて形成された複数の導体であって、導体が互いに電気的に絶縁される、複数の導体と、前面基板の下側領域上に形成された導電層とを有する。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に絶縁層を介して導体パターンを設けた構成にいて、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーター、アクチュエーターの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１は、可動板２１と、支持部２２と、可動板２１を支持部２２に対して回動可能に連結する１対の連結部２３、２４とを備え、これらがシリコンで一体的に形成された板状の基体２と、基体２の板面上に設けられた絶縁層６２と、絶縁層６２の基体２とは反対側の面上に設けられた導体パターン８とを有し、絶縁層６２は、基体２を平面視したときに、連結部２３、２４の縁部、および、可動板２１および支持部２２の縁部のうちの連結部２３、２４近傍部分を除くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】入射角が大きな光に対する感度を向上させる。
【解決手段】マイクロ構造の製造方法は、シリコン基板５０の被エッチング部に等方性プラズマエッチングを行なうステップと被エッチング部の少なくとも側面に保護膜を形成するステップとを交互に実行する第１エッチング工程と、第１エッチング工程の実行後に、被エッチング部に等方性プラズマエッチングを行なう第２エッチング工程とを含み、シリコン基板５０の内部に向かい弧状に膨出する複数の凹部５０ｃから成るマイクロ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた素子特性を得ることができるＭＥＭＳを提供する。
【解決手段】基板１０上に下部電極１２Ａを形成する工程と、下部電極１２Ａに隣接するように電気的にフローティング状態になる補助構造体１３Ａを基板１０上に形成する工程と、下部電極１２Ａ上、補助構造体１３Ａ上、及び基板１０上に犠牲膜を形成する工程と、犠牲膜上に上部電極１６を形成する工程と、犠牲層を除去し、上部電極１６を下部電極１２Ａの上方に空洞２１Ａを介して配置する工程とを具備する。下部電極１２Ａ上及び補助構造体１３Ａ上に形成された犠牲膜は上面が平坦であり、犠牲膜上に形成された上部電極１６は下面が平坦である。 （もっと読む）

【課題】低電圧で駆動したいという要望を満足でき、可動枠体の板厚方向及びこの板厚方向と直交する方向の剛性の向上を図ることのできるMEMS揺動装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS揺動装置は、可動体３０B、可動体を揺動可能に支持する第１バネ部３３Bを有する可動枠体３４B、可動枠体を揺動可能に支持する第２バネ部３１１B、３１２T１、３１２T2とを有する固定枠体３８Bとを有し、第２バネ部は可動枠体の厚さ方向から見て厚さ方向に間隔を開けてクロスされた独立変位可能な二本の板バネ体３１１B、３１２T1から構成され、この板バネ体は、可動枠体の厚さ方向から板バネ体を見たときのバネ幅が可動枠体の厚さ方向と直交する方向から板バネ体を見たときのバネ幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】テストレチクルを用いて露光システムの伝達関数を導出し、この伝達関数をマスクパターンの設計にフィードバックさせて、厚膜レジストに所望する三次元形状を精度よく形成することが可能な三次元デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】テストレチクルを用いて露光装置の周波数領域の伝達関数Ｈ１（ξ、η）を導出する工程Ｓ１と、前記テストレチクルを用いて露光・現像等の露光プロセスの周波数領域の伝達関数Ｈ２（ξ、η）を導出する工程Ｓ２と、これら伝達関数Ｈ１（ξ、η）、Ｈ２（ξ、η）及び所望する三次元形状の縦断形状プロファイルｄ（ｘ、ｙ）に基づいて、前記三次元形状の縦断形状プロファイルｄ（ｘ、ｙ）を形成するためのマスクパターンの透過率分布ｕ（ｘ、ｙ）を算出し、このマスクパターンを有するレチクルを製造する工程Ｓ３と、前記レチクルを用いて前記三次元形状からなる三次元デバイスを製造する工程Ｓ４とを含む。 （もっと読む）

【課題】デバイス等を形成する基板に、複数の開口面積と、深さとの異なる貫通穴をエッチングによって同時に形成する貫通穴形成方法を提供する。
【解決手段】第１基板面と当該第１基板面に相対する第２基板面とを有する基板に対し、第１基板面に複数の小穴を連接して形成し、小穴をエッチングによって削成することで第１穴を形成する第１穴形成工程と、小穴と小穴との隔壁となる基板と、小穴の底部となる基板とを熱酸化し基板に熱酸化膜を形成する熱酸化膜形成工程と熱酸化した隔壁および底部と基板に形成した熱酸化膜を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）