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国際特許分類[B81C1/00]の内容

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【課題】異なる厚さを有する少なくとも2つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第1の基板と異なる厚さの第1及び第2の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、a)第1の基板の前面を加工して第1の基板よりも薄い第1の厚さの少なくとも1つの第1の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、b)懸架領域下部の第1の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第1の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、c)第1の基板の前面上に犠牲層を形成し、d)第1の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも1つの第2の懸架領域を形成し、第1の懸架領域の停止層に到達させ、e)第1及び第2の懸架領域をリリースする段階を備える。 (もっと読む)


【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜(170)が形成される可動部(120)と、可動部を取り囲む支持部(110)と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー(130)とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板(201)上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第1工程(S106)と、可動部上に、反射膜を形成する第2工程(S105)と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部(180)を形成する第3工程(S103)とを備える。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1つが単結晶半導体からなる数層によって形成される活性部を備える構造を形成する、SOI基板を用いるよりも低コストであり、より速い方法を提供すること。
【解決手段】第1の単結晶シリコン基板から少なくとも2つの層を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、a)第1の基板に少なくとも1つの多孔質シリコン領域を形成する段階、b)第1の基板の表面全体及び多孔質シリコン領域の表面に単結晶シリコン層をエピタキシャル成長成膜させる段階、c)多孔質シリコン領域にエピタキシャル成長された単結晶層を加工して第1の懸架領域を形成する段階、d)多孔質シリコンを除去または酸化する段階、g)シリコンに対して選択的な犠牲層を成膜する段階、f)第1の基板を加工する段階、及びg)犠牲層を除去することによって懸架領域をリリースする段階を備える方法である。 (もっと読む)


【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は10μm以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が1.0×10−5Ω・cm以下である。 (もっと読む)


【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜(170)が形成される可動部(120)と、可動部を取り囲む支持部(110)と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー(130)とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板(201)上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第1工程(S106)と、可動部上に、反射膜を形成する第2工程(S105)と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部(180)を形成する第3工程(S103)とを備える。 (もっと読む)


【課題】可動部上にミラー等の反射膜が形成されるアクチュエータを、反射膜の損傷を適切に抑制又は防止しながら製造する。
【解決手段】
反射膜(170)が形成される可動部(120)と、可動部を取り囲む支持部(110)と、可動部が揺動可能なように可動部と支持部とを接続するトーションバー(130)とを備えるアクチュエータの製造方法は、基板(201)上に可動部、支持部及びトーションバーを形成する第1工程(S106)と、可動部上に、反射膜を形成する第2工程(S105)と、可動部のうち反射膜が形成される側に、(i)反射膜の表面から突き出る高さを有し且つ(ii)他の構造物が反射膜に接触することを抑制する突起部(180)を形成する第3工程(S103)とを備える。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第1工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層を80℃〜200℃の範囲内にある第1温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第3工程と、前駆体組成物層を80℃〜300℃の範囲内にある第2温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第4工程と、前駆体組成物層を第2温度よりも高い第3温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第5工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】小型化および低コスト化を図るとともに、コンクリートの品質劣化を防止しつつ、測定対象物の状態を測定し、その測定結果に基づく情報を鉄筋の腐食前の計画的または予防的な保全に活用することができるセンサー装置およびセンサー装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセンサー装置1は、不測定対象部位の環境変化に伴って表面に不動態膜を形成するか、または、表面に存在した不動態膜を消失させる第1の金属材料で構成された第1の電極3と、第1の電極3に対して離間して設けられ、第1の金属材料とは異なる第2の金属材料で構成された第2の電極4と、基板21と、基板21の一方の面側に設けられ、第1の電極3と第2の電極4との電位差を測定する機能を有する集積回路50とを含む機能素子5とを備え、第1の電極3および第2の電極4は、それぞれ、集積回路50上に設けられている。 (もっと読む)


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