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国際特許分類[B81C3/00]の内容

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【課題】少なくとも1つが単結晶半導体からなる数層によって形成される活性部を備える構造を形成する、SOI基板を用いるよりも低コストであり、より速い方法を提供すること。
【解決手段】第1の単結晶シリコン基板から少なくとも2つの層を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、a)第1の基板に少なくとも1つの多孔質シリコン領域を形成する段階、b)第1の基板の表面全体及び多孔質シリコン領域の表面に単結晶シリコン層をエピタキシャル成長成膜させる段階、c)多孔質シリコン領域にエピタキシャル成長された単結晶層を加工して第1の懸架領域を形成する段階、d)多孔質シリコンを除去または酸化する段階、g)シリコンに対して選択的な犠牲層を成膜する段階、f)第1の基板を加工する段階、及びg)犠牲層を除去することによって懸架領域をリリースする段階を備える方法である。 (もっと読む)


【課題】溶接によって生じるひずみの影響を低下させつつ、構造体と基台が接触することで生じる振動時の騒音を抑制することができる光スキャナの製造方法、および前記光スキャナを提供する。
【解決手段】ミラー部を有する平板状の構造体と、構造体を支持する基台とが準備される(S1〜S4)。準備された構造体と基台とを重ねた状態で、構造体と基台とが重なる重複領域の複数点においてレーザスポット溶接が行われることで、構造体が基台に固定される(S5)。構造体が基台に固定された後に、固定された構造体と基台との隙間に接着剤が充填される(S6)。隙間に充填された接着剤が硬化されて(S8)、製造工程は終了する。 (もっと読む)


【課題】異なる厚さを有する少なくとも2つの領域を備える活性部を備え、これらの領域の少なくとも一つが単結晶半導体材料からなる構造を製造する、コストを減少させ欠点を有しない方法を提案すること。
【解決手段】第1の基板と異なる厚さの第1及び第2の懸架領域を備える活性部を備える構造を製造する方法であって、前記方法は、以下の、a)第1の基板の前面を加工して第1の基板よりも薄い第1の厚さの少なくとも1つの第1の懸架領域の水平方向の輪郭を画定し、b)懸架領域下部の第1の懸架領域のエッチング停止層を形成し、これが第1の懸架領域下部に配置された半導体材料を除去する段階に先立って行われ、c)第1の基板の前面上に犠牲層を形成し、d)第1の基板の背面から加工して犠牲層をリリースし、少なくとも1つの第2の懸架領域を形成し、第1の懸架領域の停止層に到達させ、e)第1及び第2の懸架領域をリリースする段階を備える。 (もっと読む)


【課題】装置の小型化および低コスト化を図り、製造にかかる手間を低減しつつ、磁石の剥離を防止することができ、可動板を第1の軸および第1の軸に直交する第2の軸の周りに回動(搖動)させることのできるミラーデバイス、ミラーデバイスの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ミラーデバイス1は、枠状部材14と、1対の第2の軸部材15a、15bと、光反射性を有する光反射部12を備える可動板11と、1対の第1の軸部材13a、13bと、枠状部材14に設けられ、長手形状をなす磁石20と、可動板11との接触を防止する空間23を形成するように枠状部材14と磁石20との間に介在して枠状部材14と磁石20とを接合し、半田で構成された第1の半田層21aおよび第2の半田層21bと、第1の下地層22aおよび第2の下地層22bとを備えている。 (もっと読む)


【課題】可撓梁の厚みのばらつきを小さくすることができる梁構造デバイスと、その製造方法とを実現する。
【解決手段】第一面と第二面とを有する可撓梁形成基板21を用意し、可撓梁形成基板21の第一面側を厚み方向に削り、可撓梁の固定部3Cと空洞部21Aとを可撓梁形成基板21に形成する第一工程と、支持基板2を用意し、可撓梁形成基板21の第一面が支持基板2に対向するように、可撓梁形成基板21と支持基板2とを接合して、固定部3Cを支持基板2に固定する第二工程と、可撓梁形成基板21の第二面を研削して可撓梁形成基板21を薄化させる第三工程と、可撓梁形成基板21の第二面側を厚み方向に削り、可撓梁を形成する第四工程と、を有し、第三工程において、可撓梁が形成される位置とは異なる位置であって、可撓梁形成基板21と支持基板2との間に、支持柱7が配置されている。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図りつつ、可視光領域での波長分離を高精度に行うことができる光学デバイス、光学デバイスの製造方法、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】本発明の光学デバイス1は、可動部21の第2の構造体3側の面上に設けられた第1の駆動電極28と、第2の構造体3上に第1の駆動電極28に対向するように設けられた第2の駆動電極33とを有し、第1の構造体2および第2の構造体3は、金属を主材料として構成された金属層4を介して接合され、かつ、金属層4を導体として第1の駆動電極28と第2の駆動電極33との間に電圧を印加することにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部21を変位させるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の撓みを抑制可能な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器、及び波長可変干渉フィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター5は、固定反射膜54を有する固定基板51と、可動反射膜55を有する可動基板52と、固定基板51及び可動基板52を接合する接合部53と、を具備し、可動基板52は、可動部521と、保持部522と、基板外周部525と、を備え、保持部522は、均一厚み寸法の平坦部522Aと、平坦部522Aの外周側に設けられ、基板外周部525に向かうに従って厚み寸法が増大する曲面部522Bと、を備え、接合部53は、固定基板51及び可動基板52の互いに対向する面のうち、各基板外周縁に沿った外周領域に設けられ、かつ、接合部53の内周縁53Aが、曲面部522Bの外周縁522Eよりも内側に設けられた。 (もっと読む)


【課題】製造効率性の低下を抑え、かつ反射膜の劣化を防止可能な干渉フィルターの製造方法を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター5の製造方法は、固定基板51に固定反射膜54と第一接合膜531とを成膜して、固定基板51を形成する第一基板形成工程と、可動基板52に可動反射膜55と、第二接合膜532とを成膜して、可動基板52を形成する第二基板形成工程と、第一接合膜531及び第二接合膜532を接合することで、固定基板51及び可動基板52を接合する接合工程と、を備え、第一接合膜531及び第二接合膜532は、シロキサンを含有し、接合工程は、第一接合膜531及び第二接合膜532に対して、Nプラズマ処理またはArプラズマ処理を行って表面を活性化させた後、これらの第一接合膜531及び第二接合膜532をシロキサン結合により接合する。 (もっと読む)


【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材14の一方の面が開放し他方の面が閉塞されて底部となる非貫通孔6と、この非貫通孔6の底部に設けられた電子部品素子搭載部12と、を有する配線基板2と、配線基板2の基材14の一方の面上に接着層4を介して配置され、電子部品素子搭載部12上に空隙部15を形成するスペーサ層3と、スペーサ層3上に接着層4を介して空隙部15を塞ぐように配置される蓋基板5と、を有する。 (もっと読む)


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