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国際特許分類[B81C99/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項 (81)

国際特許分類[B81C99/00]に分類される特許

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【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパを用いて光硬化性樹脂に微細な凹凸パターンを形成する方法であって、その中間スタンパと、微細な凹凸パターンが転写された光硬化性樹脂との離型性が向上された方法及びそれに用いる装置を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能な光硬化性組成物からなる光硬化性転写層31を有する光硬化性転写シート30の転写層31に、表面に微細な凹凸パターンを有する金型34の当該凹凸パターンを転写し、転写層31に微細な反転凹凸パターンを形成する工程、及び前記反転凹凸パターンを基板40上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層41に転写し、光硬化性樹脂層41に金型34と同一の凹凸パターンを形成する工程、を含む凹凸パターンの形成方法において、前記反転凹凸パターンが形成された転写層31cに対してUVオゾン処理を行うことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】複数の針に貫通孔を備えた針状体を簡便に精度よく転写成型可能であり、なおかつ耐久性を有する転写版を用いた針状体の製造方法を提供する。
【解決手段】基部の表面に複数の針を備え、前記針および基部に貫通孔を有する針状体を製造する方法であって、前記針を凹凸反転させた凹部を規定する輪郭部と前記針の貫通孔を凹凸反転させた凸部とを備えた針転写版、および前記基部の底部を規定する板状部と前記基部の貫通孔を凹凸反転させた凸部とを備えた基部転写版を用い、前記針転写版に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、前記針転写版の上部に残存している樹脂に対し前記基部転写版を押圧して前記針転写板に接触させる転写版押圧工程と、前記針転写版および前記基部転写版から前記樹脂を取り出す剥離工程とを有することを特徴とする針状体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより金属酸化物又は金属となる液体材料を準備する第1工程と、基材上に液体材料を塗布することにより金属酸化物又は金属の前駆体組成物からなる前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層に対して凹凸型を用いて型押し加工を施すことにより前駆体組成物層に残膜を含む型押し構造を形成する第3工程と、型押し構造が形成された前駆体組成物層に対して大気圧プラズマ又は減圧プラズマによるアッシング処理を施すことにより残膜を処理する第4工程と、前駆体組成物層を熱処理することにより、前駆体組成物層から金属酸化物又は金属からなる型押し構造体を形成する第5工程とをこの順序で含む型押し構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】流体管路(貫通孔)を有するマイクロニードルデバイスにおいて、皮膚に対して小さい力で痛み無く穿刺可能で、かつ穿刺後は薬剤注入または血液、体液等の吸引を円滑に行うことが可能な高品質のマイクロニードルデバイスを提供する。
【解決手段】平坦な基板11に複数の針状突起物12が基板11と一体的に整列した状態で形成された構造体であり、針状突起物12は境界面13を境に先端部17側が体内で可溶性を示す第1の材料14aで構成され、基板11側が不溶性の第2の材料14bで構成され、針状突起物12の内部に基板11の底面側にのみ貫通した流体管路15を有するマイクロニードルデバイス10。 (もっと読む)


【課題】
マイクロメータスケールの微小物質を基板の任意な位置に確実に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】
内部に電極が挿入され、且つ、微小物質を溶剤に溶かした溶融液、或いは、溶剤に分散させて得られた微小物質を含む分散液が充填されているマイクロピペットを傾けて配置させ、その先端部が基板表面に近接するように位置決めし、適切な電圧を印加することで分散液のメニスカスを成長させ、基板表面に接触移動させることによって、マイクロメータスケールの微小物質を確実に堆積させる方法。 (もっと読む)


【課題】 複雑で高価な工法を用いることなく、光スキャナ素子構造の破損を防止しながら光スキャナ素子を個片として加工できる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】 光スキャナ素子1を形成する加工ウエハ11の表面を加工する際に、光スキャナ素子1をチップとして個片化するためのダイシングストリート12を形成する工程と、加工ウエハ11が光スキャナ素子1の可動部に対応したキャビティ13を有する支持基板14を加工ウエハ11の一方の表面に仮接合する工程と、加工ウエハ11の仮接合面と反対側の面を粘着フィルム16に貼り付け、仮接合に用いた部材15の接合力を消失させて加工ウエハから支持基板14を剥離する工程と、粘着フィルム16をエキスパンドさせた後、光スキャナ素子1をピックアップしてパッケージングする工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】MEMS技術分野で用いられる犠牲層としての使用に好適な樹脂フィルムの提供。
【解決手段】(A)ガラス転移点(Tg)が40〜80℃で、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、および、(D)テトラフェニルホスホニウムテトラ(p−トリル)ボレートからなる樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】流路構造体において流体を流通させる流路が一方側へ延びる部分とその部分の下流側で他方側へ延びる部分とが交互に繋がる形状を有していても、その流路内を十分且つ容易に清掃できるようにする。
【解決手段】流路構造体1では、本体部4の第1端面4aには、合流流体流路2cのうちの一方側へ延びる部分とその下流側に配置されて他方側へ延びる部分とを繋ぐ第1折返し部2gが開口し、本体部4の第2端面4bには、合流流体流路2cのうちの他方側へ延びる部分とその下流側に配置されて一方側へ延びる部分とを繋ぐ第2折返し部2hが開口し、第1蓋部6は、第1折返し部2gの開口を封止するように第1端面4aに接触した状態で本体部4に着脱可能となるように結合され、第2蓋部8は、第2折返し部2hの開口を封止するように第2端面4bに接触した状態で本体部4に着脱可能となるように結合される。 (もっと読む)


【課題】数の振動体に対して並行して試験を行える試験装置を提供すること。
【解決手段】時間的な周波数分布を持つ出力信号Sを出力する信号出力回路10と、第1の振動体101が接続された場合に、第1の振動体101に出力信号Sを出力する第1端子21と、第2の振動体102が接続された場合に、第2の振動体102に出力信号Sを出力する第2端子22と、を含む。出力信号Sの周波数分布の範囲は、第1の振動体101及び第2の振動体102の固有振動周波数が含まれる範囲である。 (もっと読む)


【課題】高精度に移動体の位置を計測可能な位置計測装置を提供する。
【解決手段】位置計測装置1は、周期的に高さが増減する目盛パターンが形成された目盛部30の高さ変位を、変位センサ10によって計測する。そして、この変位センサ10によって計測された高さの周期的な変位を、演算部20によって位置情報に演算して、移動体の位置を計測する。目盛部30の目盛パターンは、平面の組み合わせによって形成されるため、変位センサ10の出力電圧は平面の傾きに応じた直線を組み合わせた波形となる。 (もっと読む)


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