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国際特許分類[C03C8/16]の内容

国際特許分類[C03C8/16]に分類される特許

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【課題】熱膨張係数の低い無機材料を基材として、装飾、絶縁、防錆等の機能を有するガラス質被膜を形成するために有効に使用できる低熱膨張ガラスを提供し、更に、これらの無機材料に対してガラス質被膜を形成するために適したガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物基準で、SiO 30〜50重量%、ZnO 10〜35重量%、B 10〜20重量%、LiO 5〜10重量%及びAl 10〜20重量%の組成を有する低膨張ガラス、並びに該ガラスの粉末を含む固形分粉末を有機ビヒクルに分散させてなるペースト状ガラス組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明によれば、低消費電力のプラズマディスプレイパネルを実現して、大画面の表示デバイスなどに有用である。
【解決手段】本発明の誘電体ペーストは、誘電体ガラスと、溶剤と、樹脂とを備え、前記溶剤は、テキサノールおよび界面活性剤を含み、前記テキサノールは、前記有機溶剤中40重量%以上99重量%以下であり、前記界面活性剤は、ポリアクリレートであり、前記有機溶剤中0.2重量%以上1.0重量%以下であり、前記樹脂は、前記樹脂中エチルセルロース樹脂40重量%以上80重量%以下、アクリル樹脂20重量%以上80重量%以下であり、前記誘電体ガラスは、モル比率で25%以上38%以下であり、前記誘電体ガラスのBET値が2.5m2/g以上、3.2m2/g以下である。 (もっと読む)


【課題】ガラス組成物の焼成後に生じるベース基板との段差を平坦化して、キャビティの内部と外部の導通性を確保することができるガラスパッケージの製造方法、ガラスパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔21,22と金属芯材31との間に充填された結晶性ガラス体32は、酸化物換算の質量%表示でBi2360〜80%、SiO25〜20%、Al230.5〜8%、B230.5〜13%、及びZnO0〜12%を含有するビスマス系ガラス組成物を焼成により焼結してなるものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱処理後に高い熱膨張係数を示すとともに、流動性に優れ、また、長期間に亘って高温に晒されても、接着箇所の気密性や接着性の低下や、ガラス成分の揮発が発生しにくい結晶性ガラス組成物を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてMgO系結晶を析出する結晶性ガラス組成物であって、ガラス組成としてモル%で、La+Nb+Y+Ta+Yb 0.1〜30%を含有し、かつ、RO(RはLi、NaまたはKを示す)およびPを実質的に含有しないことを特徴とする結晶性ガラス組成物。 (もっと読む)


【課題】
従来のケイ酸塩系ガラスは熱伝導率が大きく、サーマルヘッドの低消費電力化が図れなかった。
【解決手段】
モル%で、Pを50〜68%、CeOを15〜39%、Bを2〜7%、Pr11を0.2〜0.5%含み、CeOに対するPのモル比が1≦P/CeO<4の関係を満たすリン酸塩系ガラス、またはPを50〜65%、CeOを5〜15%、Bを3〜8%、Alを0〜10%、BaOを0〜9%およびPr11を含み、CeOに対するPのモル比が4≦P/CeOの関係を満たすリン酸塩系ガラスは熱伝導率が小さいので、サーマルヘッドのグレーズ層に用いることにより低消費電力化が図れる。また、熱膨張係数がセラミックス基板と等しいので、セラミックス基板との剥離が起こりにくく、耐熱性に優れる。 (もっと読む)


【課題】従来の低融点鉛ガラスと同等以下の焼成温度で軟化流動可能な無鉛ガラス組成物を提供する。また、その特性に加えて、良好な熱的安定性や良好な化学的安定性を有する無鉛ガラス組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る無鉛ガラス組成物は、成分を酸化物で表したときにAg2OとV2O5とTeO2とを少なくとも含有し、Ag2OとV2O5とTeO2との合計含有率が75質量%以上であることを特徴とする。好ましくは、10〜60質量%のAg2Oと、5〜65質量%のV2O5と、15〜50質量%のTeO2とを含有する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、鉛を含まず、低いガラス転移点(Tg)で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくいテルライト系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】
、TeO、Al、アルカリ金属成分の含有量を適宜調整することにより、低いガラス転移点(Tg)で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくい特性を兼ね備えたガラス組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低出力のレーザにより、適正にレーザ封着が可能な封着材料ペースト及び封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機EL素子パッケージを備える有機ELデバイス等の長期信頼性を高めることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の封着材料ペーストは、無機粉末とビークルを含む封着材料ペーストにおいて、無機粉末がSnO含有ガラス粉末を含み、ビークルが樹脂バインダーと溶剤を含み、質量比で無機粉末/ビークルの値が0.45〜1.65であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い透磁率を有する基材を得ることができる磁性体ペーストを提供するとともに、このような磁性体ペーストを用いることにより、高性能な電子部品を提供する。
【解決手段】磁性体ペーストは、平均粒径が0.5〜10μmの磁性体焼結粉末、ガラス粉末および有機成分を含む。ここで、磁性体焼結粉末/ガラス粉末の質量比を80/20〜90/10の範囲とする。さらに、ガラス粉末におけるSiO2の割合を70〜90質量%とする。この磁性体ペーストを硬化させて基材12、16、22、26を作製し、基材上に電極パターン14、18、24、28を形成して、基材の積層体10を焼成することにより、高透磁率を利用したインダクタンスを有する電子部品を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性に優れた絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末を50〜90質量%、有機成分を10〜50質量%含む絶縁ペーストであって、該ガラス粉末が酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムを含有し、該ガラス粉末中の酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムの含有率の合計が55〜80質量%の範囲内であることを特徴とする絶縁ペースト。 (もっと読む)


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