【課題】炭化珪素材冶具等の炭化珪素接合体を低コストで製造することができる炭化珪素接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭化珪素質焼結体１０同士を、接合部２０を介して接合した炭化珪素接合体１において、接合部２０は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＹ_２Ｏ_３を含むとともにＳｉＯ_２を主成分として含むＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｙ_２Ｏ_３系酸化物からなる炭化珪素接合体１。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の一面に未溶融のろう材を介し金属基板が配置された被接合体を２層以上積層し加熱して接合する場合において、積層された各層の被接合体におけるろう材の濡れ拡がり量のバラツキを抑制可能な接合冶具を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一面に未溶融のろう材を介し金属基板が配置された被接合体を加熱接合する接合冶具であって、２層以上積層された前記被接合体が載置される平板状の第１部材１ａと、前記被接合体を積層方向に加圧する加圧部材３とを備え、被接合体に作用する加圧力がろう材面積当たり１０．０〜１００．０ｇｆ／ｃｍ^２、第１部材に載置された被接合体のうち最も上層の被接合体に作用するろう材面積当たりの加圧力をＰ１、最も下層の被接合体に作用するろう材面積当たりの加圧力をＰ２としたときに、Ｐ２／Ｐ１≦１０となるよう構成されていることを特徴とする接合冶具である。 （もっと読む）

【課題】導電性を示す炭化ホウ素含有セラミックス部材と絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とが、簡便に接合されて一体化されたものでありながら１００ＭＰａ以上の極めて高い接合強度を示し、かつ、炭化ホウ素含有セラミックスに別の特性が付加された複合部材とできる新規な技術の提供。
【解決手段】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる炭化ホウ素含有セラミックス部材と、絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とが、アルミニウム又はアルミニウム化合物を接合材として接合した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上である炭化ホウ素含有セラミックス−酸化物セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素固有の特性を維持しつつ、容易に用途に応じた製造ができ、不良が生じ難い炭化珪素焼結体の製造方法および炭化珪素焼結体を提供する。
【解決手段】２個以上の炭化珪素成形体を基に一体化された炭化珪素焼結体の製造方法であって、炭化珪素成形体の間に、炭化珪素、炭化ホウ素、炭素および珪素の粒子が混合された接合中間層を挟む工程と、接合中間層が挟まれた炭化珪素成形体をＣＩＰで一体化する工程と、一体化された炭化珪素成形体を焼成する工程とを含み、接合中間層は、炭化珪素１００重量部に対し、炭化ホウ素を０．２重量％以上０．６重量％以下、炭素を５重量％以上１５重量％以下、珪素を５重量％以上１０重量％以下の割合で含有し、０．０５ｍｍ以上０．５００ｍｍ以下の厚さを有するセラミックス混合粉末シートである。 （もっと読む）

【課題】接合部位が、被接合材の強度に近い高接合強度を有するセラミックス接合体を提供すること。
【解決手段】
窒化ケイ素セラミックス被接合材どうしが、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスを含む接合部位を介して接合されてなるセラミックス接合体である。接合部位は、その微細構造組織において、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとが観察される。観察視野における窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとの合計量に対する酸窒化ケイ素ガラスの二次元断面観察による割合が９７：３〜６０：４０である。接合部位に含まれる窒化ケイ素粒子が柱状である。 （もっと読む）

【課題】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術を提供すること。
【解決手段】それぞれが炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士が、銅、金およびジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＣＢＮ成形体であって、それの表面に耐熱性物質層が結合されている該ＣＢＮ成形体を製造するその場（ｉｎ−ｓｉｔｕ）方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）成形体であって、その表面に耐熱性物質層が結合されている該立方晶窒化ホウ素成形体を製造する方法において、ＣＢＮ粒子塊を、前記耐熱性物質層を形成することのできる材料と接触させて配置することによって、反応集合体を作る工程と、前記反応集合体を、ＣＢＮ成形体を形成するのに適した高温高圧条件にさらす工程と、を含む、上記方法である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導特性と高い強度特性を有する、半導体装置用アルミナジルコニア焼結基板と、それを有利に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤が添加されていない原料組成物を焼成して得られた、ＺｒＯ₂ ：２〜１５重量％、Ｙ₂ Ｏ₃ ：０．０１〜１重量％及びＡｌ₂ Ｏ₃ ：残部からなる焼結基板であって、Ａｌ₂ Ｏ₃ の平均結晶粒子径が２μｍよりも大きく、７μｍ以下であると共に、Ａｌ₂ Ｏ₃ 粒界長さが粒界総長さの６０％以上となるように構成して、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり且つ曲げ強度が５００ＭＰａ以上である特性を付与した。 （もっと読む）

【課題】 第１部材と第２部材とが強固に嵌め合わされ、その嵌合が緩みにくい複合体を提供する。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とするセラミック焼結体を基体１ａとする第１部材１と、金属またはグラファイトからなる第２部材２とを嵌め合わしてなり、第１部材１は、第２部材２と接する表面に珪素を含む粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃおよび柱状結晶１ｄの少なくともいずれかが複数伸びている複合体である。 （もっと読む）