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国際特許分類[C04B37/00]の内容

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【課題】接合強度、耐食性、経済性に優れ、特に化学プラントや半導体製造装置などで用いられる大型セラミックス部材として好適に適用することができるアルミナ接合体、及びそのようなアルミナ接合体を作製するためのアルミナ焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミナ焼結体1a、1b同士が接合部3を介して接合されたアルミナ接合体1Bである。接合部3は、厚さ30μm以上のアルミナからなり、接合部3の厚さ方向における孔径が接合部3の厚さの40〜100%の長さである粗大独立気孔20cと、孔径が5μm以下の微細気孔を含む未焼結領域20aと、相対密度が98%以上の緻密な焼結領域20bとから形成されている。 (もっと読む)


【課題】排気ガス浄化装置に設置した場合にも、ハニカム構造体がズレることを防止することができるハニカム構造体を、容易にかつ効率良く製造することが可能な製造方法の提供。
【解決手段】場所によりその厚さが異なるコート層を形成可能な凹凸部を有する筒状体501を準備する工程と、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された1つのハニカム焼成体100、縦横に並列されてなるハニカム並列体180、又は、接着剤層211を介して接合されたセラミックブロック200を準備する工程と、前記1つのハニカム焼成体100、並列体180又はセラミックブロック200を、前記筒状体内501に、前記1つのハニカム焼成体100、並列体180又はセラミックブロック200の外周面と前記筒状体の内壁面とが所定間隔の空隙を有するように配置する工程と、前記空隙にシール材ペースト522を供給する工程とを含む、ハニカム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】タービンブレード作製用等の部品のセラミック部分と非セラミック部分とが強固に機械的に結合されている部品の、製造工程を提供する。
【解決手段】セラミック基材料から成り、セラミック材料以外の材料で形成される細部機構を有する部品30の製造工程では、第1の補助部品44と、少なくとも1つの軸外の幾何学的機構34、36を有することで第1の補助部品44よりも複雑な形状を有する少なくとも1つの第2の補助部品46と、を含む部品を製造する。第1の補助部品は、セラミック基材料で形成される。第2の補助部品とその軸外の幾何学的機構とは、金属材料で別途に形成され、強固な機械的結合を生じるように第1の補助部品に結合される。部品は、例えばガスタービンエアフォイル部品である。 (もっと読む)


【課題】研削抵抗の相違に由来する、緻密質体と多孔質体との境界における段差の低減または解消を図ることができる緻密質−多孔質接合体等を提供する。
【解決手段】本発明の緻密質−多孔質接合体によれば、緻密質体1と前記多孔質体2との接合界面が実質的に隙間なく一体的に焼成されている。緻密質体1が酸化アルミニウムの焼結体からなり、XRDのピーク強度により算出される結晶配向度I300/(I300+I104)が0.1〜0.2である。 (もっと読む)


【課題】従来よりも容易かつ正確に、球面曲率を有するウエハホルダを製造できるウエハホルダの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体1は、球面形状を有する凸状の表面5を有し、基板固定工程S21では、支持体1の表面5に基板100を載置し、かつ基板100を支持体1に固定し、前記基板研削工程S22では、基板100が支持体1に固定された状態において基板100の研削された表面が平面となるように、基板100の表面を研削する。 (もっと読む)


【課題】外部からケイ素を添加することなく、熱処理工程において接合層が熱収縮することに伴うクラックや、それに起因する接合不良を防止し、高強度に接合されたセラミックス接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】この製造方法は、一対のセラミックス焼結体であって、少なくとも一方が反応焼結法により形成され遊離シリコンを含むものを準備する準備工程と、一対のセラミックス焼結体それぞれの接合面の間に、炭素元素を含む微粒子を有機溶媒中に分散した接合スラリーを配した後に乾燥させてなる微粒子層を形成する形成工程と、一対のセラミックス焼結体を、微粒子層を加圧するように保持した状態で、不活性雰囲気下において加熱し、遊離シリコンを微粒子層に導入することで、少なくとも炭化ケイ素を含む接合層を形成して接合し、セラミックス接合体となす接合工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】冶金法によるシリコン原料の精製プロセスにおいて、各工程間の搬送経路の途中で溶融シリコンの搬送方向を変える必要がある場合に、好適に使用することができるシリコン融液の搬送部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ5〜10mmを有する複数のC/Cコンポジット板材の端部を接合して形成され、搬送経路の途中に溶融シリコンの搬送方向を変える方向変更部を有するシリコン融液の搬送部材であり、C/Cコンポジット板材の2枚が互いに所定の角度で接合される接合箇所が、直径3〜8mmφ及び長さ7.5〜32mmの大きさの軸部を有する連結具を4〜50mmの間隔で打ち込んで固定され、かつ、カーボン接着剤で固着されているシリコン融液の搬送部材である。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて容易に電気抵抗率の温度変化依存性を抑制することが可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】本発明では、セル壁によって区画された柱状のハニカムユニットを含んで構成されたハニカム構造体であって、前記ハニカムユニットのセル壁および/または外周壁に一対の電極が配置されており、前記ハニカムユニットのセル壁は、セラミック製の骨材および該骨材によって構成された気孔からなるとともに、前記セル壁には、前記骨材を構成するセラミックよりも電気抵抗率が低い物質が含まれていることを特徴とするハニカム構造体が提供される。 (もっと読む)


【課題】 大型化が容易に可能であるチタン酸アルミニウム質構造体を提供すること。
【解決手段】 複数のセル22がセル壁24を隔てて長手方向に並設された柱状のチタン酸アルミニウム質ハニカム焼成体20が、セラミック粒子を少なくとも含む接着剤層14を介して複数個結束された構造を有する、チタン酸アルミニウム質ハニカム構造体。 (もっと読む)


【課題】 温度が急激に上昇した場合等の熱衝撃であってもクラックが発生しにくいハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質の炭化ケイ素質ハニカム焼成体を含んで構成されたハニカム構造体であって、前記炭化ケイ素質ハニカム焼成体の表面にはケイ素を含む酸化物層が形成されており、X線光電子分光法(XPS)を用いて測定した前記酸化物層の厚さは、5〜100nmであるハニカム構造体。 (もっと読む)


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