説明

国際特許分類[C04B41/88]の内容

国際特許分類[C04B41/88]に分類される特許

1 - 10 / 215


【課題】ダウンホールモジュールで使用する接続信頼性の良好な電子アセンブリを提供する。
【解決手段】電子アセンブリ200は、多層セラミックアセンブリと、多層セラミックアセンブリ上に配置される電子部品240とを有し、多層セラミックアセンブリは、セラミック基板220と、セラミック基板220上に配置されるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層上に配置される0.5ミクロン未満の厚さを有する金めっき層と、を含み、電子部品240と金めっき層とは、アルミニウムワイヤでワイヤボンドされる。 (もっと読む)


【課題】耐火物の表面にコーティングされた酸化防止剤が、加熱によって膨れ、凝集、剥がれ、または流出することがなく、熱伝導率を向上させることができる黒鉛含有耐火物を提供する。
【解決手段】本発明の黒鉛含有耐火物1は、耐火物の表面に金属コーティング層2を形成した黒鉛含有耐火物である。耐火物の表面に金属コーティング層2が形成されていることにより、酸化防止剤が、加熱によって膨れ、凝集、剥がれ、または流出することがなく、熱伝導率が高くなり溶融時間の短縮等の効果を奏する。 (もっと読む)


【課題】外部からの電源供給が無くてもNEMCA効果を発現できる、触媒担体、それに用いるエレクトレット、触媒反応系の製造方法、及び、触媒担体用エレクトレットの製造方法を提供する。
【解決手段】触媒担体としては、エレクトレットに蓄積した静電気を用いて触媒を活性化するものであり、触媒担体用エレクトレットとしては、イオン伝導体、圧電体を含む誘電体表面に直流電界処理により安定静電荷を付与したものである。触媒反応系の製造方法としては、触媒および/または集電体に静電場効果が導入されるように該触媒と集電体を担持させることよりなり、触媒担体用エレクトレットの製造方法としては、イオン伝導体、圧電体を含む誘電体表面に直流電界処理を施して安定静電荷を付与するものである。 (もっと読む)


【課題】高温焼成してもクラックが入らず、故人の遺体と一緒に火葬して故人の魂が乗り移った遺品として祀ることができるようにした供養仏を提供する。
【解決手段】棺に遺体と一緒に納められて火葬され、火葬後に故人を供養するために祀られる供養仏10において、本体部分は耐火材料を用い、表面と内面とが実質的に同一の温度変化となるような肉厚の中空状で内外を連通する挿通穴を有する合掌した仏像形状に造型されて焼成され、該本体部分の表面には装飾層が形成され、該装飾層が火葬によって消失して上記本体部分の素地が露出されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】高温水蒸気電解(SOEC)技術を用いて、例えば炭化水素系ガスなどの改質すべき燃料ガスを、例えば水素ガスなどの燃料ガスに、高い効率で改質する。
【解決手段】実施形態の燃料ガス改質用電解セルは、酸素イオン導電性を有する固体電解質層と、前記固体電解質層の相対向する主面のそれぞれに形成されてなる第1の電子−イオン混合導電性の材料からなるカソード及び第2の電子−イオン混合導電性の材料からなるアノードとを具える。また、前記固体電解質層、前記カソード及び前記アノードは同一室に配置され、改質すべき燃料ガスを前記カソード及び前記アノードに接触するように構成する。 (もっと読む)


【課題】低コストで炭化ホウ素プリフォームにケイ素を含浸でき、ケイ素含浸中にクラックの発生を防止できる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素10の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素10の粒子表面に炭素成分20をコーティングしたプリフォームを作製する工程と、前記作製されたプリフォームに金属ケイ素を含浸させる工程と、を含む。これにより、プリフォーム中の炭化ホウ素10の粒子表面が炭素成分20でコーティングされ、金属ケイ素の含浸時に直接に炭化ホウ素10がケイ素に触れることを防止できる。また、表面にコーティングされた炭素成分20がケイ素と反応して炭化ケイ素30になるため、炭化ホウ素10の粒子表面が炭化ケイ素30に覆われ、炭化ホウ素10の粒子が保護される。 (もっと読む)


【課題】セラミックス充填率が低く尚且つ均質な金属−セラミックス複合材料からなるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】スパッタリングターゲットは、セラミックス及びマトリックス金属からなる多孔質焼結体に金属を含浸させてなり、セラミックスがSiC、Al、Siの何れかであり、マトリックス金属及び金属が同種でSi、Al、Cuの何れかであり、セラミックスの充填率が20〜50体積%である金属−セラミックス複合材料からなる。 (もっと読む)


【課題】処理室内で基板を載置する基板載置台を加熱する場合に、該基板載置台の熱変形を抑制できる基板載置台や基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板載置台を、発熱体と、セラミックスとアルミニウムを含む材料によって形成され前記発熱体を囲繞する第1の部材と、アルミニウムを含みセラミックス成分の含有率が前記第1の部材よりも低い材料によって形成され前記第1の部材の表面を被覆する第2の部材とから構成する。 (もっと読む)


【課題】ヒートパイプにおける気密性容器の壁内周面の金属層は作動流体に対する濡れ性は良好とは言えず、従って、気密性容器の壁内周面から作動流体への熱伝達率は小さく、この結果、熱輸送能力は不充分であった。
【解決手段】ヒートパイプは、動作温度範囲内で蒸発及び凝縮が可能な作動流体を収容するための円筒状の気密性容器1よりなる。気密性容器1は円筒部11及び円筒部11を塞ぐ円形の蓋部12a、12bよりなる。円筒部11及び蓋部12a、12bは金属含浸炭素繊維強化炭素材よりなり、この場合、金属含浸炭素繊維強化炭素材の炭素含有率は、気密性容器1の壁内部で低く、気密性容器1の壁内周面側で高くなっている。この気密性容器1の壁内周面にはナノメートルオーダの凹凸構造NSが形成されている。 (もっと読む)


【課題】 めっき処理を行っても、分割溝内にめっき液が残渣することを有効に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の個片基板に分割するための分割溝と、前記分割溝に所定間隔で配設される貫通孔(B)とを備え、前記貫通孔間における前記分割溝は少なくとも一方の前記貫通孔(B)で深くなる様に傾斜させることにより、分割溝内のめっき液に対して分割溝から貫通孔(B)への流路を形成でき、めっき液が貫通孔(B)より流れ落ちて分割溝に残渣することがない。 (もっと読む)


1 - 10 / 215