本発明は、α−アリールメトキシアクリレート誘導体、その調製方法及びこれを含む医薬組成物に関するものであって、本発明のα−アリールメトキシアクリレート誘導体化合物は、エネルギー代謝、血管運動制御、新生血管形成、細胞死滅に関与する遺伝子の発現調節及び低酸素状態に対する細胞反応において重要な役目をするタンパク質であるＨＩＦを阻害するので、がん、関節炎、乾癬、糖尿病性網膜症及び黄斑変性などの疾患の予防または治療剤に用いることができる。 （もっと読む）

本発明は、式（I）で示されるヒドロキシフェニル誘導体。Ｒ１はフェニルまたは６員の単環状含窒素へテロアリール、Ｒ２はフェニル、Ｃ_１−Ｃ_８アルキル、Ｃ_２−Ｃ_８アルケニル、Ｃ_２−Ｃ_８アルキニル、Ｃ_１−Ｃ_４フルオロ−アルキル、Ｃ_２−Ｃ_４フロロ−アルケニル、ＯＲ_ａ、ＳＲ_ａ、YはＨであるか、またはインビボで遊離のフェノール化合物を再生し得る不安定な化学基、Ｚ１およびＺ３は、ハロゲンまたはＨ、Ｚ２はフルオロまたはＨである；
【化１】

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【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及金属張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触媒、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層板用プリプレグを作製し、このプリプレグの１枚若しくは複数枚と金属箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。 （もっと読む）