【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】還元によりシランガスや有機モノシランの副生を伴うことなく環状水素化シランもしくは環状有機シランを得ることができる環状シラン中間体の製造方法と、該環状シラン中間体を用いた環状水素化シランもしくは環状有機シランの製造方法とを提供する。
【解決手段】環状シラン中間体の製造方法は、ハロシラン化合物を、アンモニウム塩と反応させる工程を含むことを特徴とする。環状水素化シランの製造方法は、前記製造方法で得られた環状シラン中間体を還元する工程を含むことを特徴とする。環状有機シランの製造方法は、前記製造方法で得られた環状シラン中間体をグリニャール試薬や有機リチウム試薬でアルキル化またはアリール化する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系溶媒を反応溶媒に用いることが可能であり、かつ反応生成物から酸化触媒を回収可能な、液晶性の骨格を有するエポキシ誘導体を効率よく製造する技術を提供する。
【解決手段】Ｔ８のシルセスキオキサンに有機基を介して三級アミンが導入されてなる特定の四級アンモニウム塩を用意し、この四級アンモニウム塩と、タングステン酸類及びリン酸類又はタングストリン酸等の特定のヘテロポリ酸と、過酸化水素とから酸化触媒を調製し、この酸化触媒を用いて、過酸化水素の存在下で一末端又は両末端に炭素間不飽和二重結合を有する特定のオレフィン誘導体から、このオレフィン誘導体の炭素間不飽和二重結合がエポキシ基に酸化されてなる特定のエポキシ誘導体を製造する。この酸化触媒は、エポキシ化反応後、貧溶媒による析出によって反応生成物から回収される。 （もっと読む）

【課題】表面処理剤フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー変性シランを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


（式中、Ｒｆは１価又は２価のフルオロオキシアルキレン基含有ポリマー残基であり、Ｚは独立にシロキサン結合を有してもよい２〜６価の基であり、Ｒは独立に炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、Ｘは独立に加水分解性基であり、ａは独立に２〜５の整数、ｂは独立に２又は３、ｙは単位毎に独立に１〜５の整数であり、αは１〜５の整数、βは１又は２である。）で表されるフルオロオキシアルキレン基含有ポリマー変性シラン。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、電極接触性および機械的強度に優れた新しい固体導電材料を提供する。
【解決手段】剛直な酸化ケイ素を核とし、有機分岐鎖が当該核から伸びており、外殻層に、有機分岐鎖の末端のイミダゾリウム塩が固定化された化合物を用いる。上記化合物の核と当該核から伸びる有機分岐鎖とからなるユニットが球形を維持したまま、３次元的に規則的に配列しているので、外殻層に三次元的にイオンや電子の伝導経路が構築された固体導電材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる塗膜に、優れた密着性を維持させつつ、高硬度を与える。
【解決手段】１分子中に１６個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する、（メタ）アクリロイルオキシ基含有シルセスキオキサン。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高温熱履歴後の耐薬品性に優れ、現像時の膜減りが少なく、現像工程における現像マージンが大きいポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表わされる化合物と式（２）で表わされる化合物とを加水分解・縮合反応させて得られる構造からなるシラノール基含有ポリシロキサン化合物、（Ｂ）エポキシ含有有機基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。Ｒ¹はＣ１〜４アルキル基等、Ｒ²はＣ２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ³はＣ２〜１０の２価飽和脂肪族炭化水素基、Ｘは特定の一般式で表される基をそれぞれ表す。
（もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、より耐熱性を高め、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物および硬化させた硬化物を提供。
【解決手段】繰り返し数３〜８のＳｉ−Ｏ結合を持つ環状シロキサン化合物の少なくとも一つの珪素基上に、末端に二重結合基、三重結合基、マレイミド基等の架橋基を有し繰り返し数０〜９のＳｉ−Ｏ結合を持つ直鎖状シロキサン結合を有する置換基を導入したシロキサン化合物およびこの化合物を加熱等の手段により架橋させた硬化物。 （もっと読む）

【課題】表面に機能層を設ける際に使用する高密着性透明フィルムを、簡易な製造プロセスにて、品質均一性が優れ、低製造コスト、高製品歩留まりで製造する。
【解決手段】光硬化性を有するかご型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を、透明ベースフィルム上に一定厚さにて流延し、その上に透明カバーフィルムを圧着した後、紫外線を照射し、光硬化性樹脂組成物を硬化反応率７５〜９０％の範囲に硬化後、透明ベースフィルム及び透明カバーフィルムを剥離除去することにより高密着性透明フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）