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国際特許分類[C08F110/06]の内容

国際特許分類[C08F110/06]に分類される特許

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【課題】粘着性を有し、透明性及び耐加水分解性に優れるポリオレフィン系シート状成形体を提供する。
【解決手段】低結晶性ポリプロピレンを50〜100重量%及び軟化剤を0〜50重量%含むポリプロピレン樹脂組成物をシート状に熱成形して、熱成形シートとし、前記熱成形シートを−20℃以上40℃以下に急冷して、急冷シートとし、前記急冷シートを70℃以上100℃以下で熱処理して得られる、透明ポリオレフィン系シート状成形体。 (もっと読む)


【課題】長期に渡って帯電防止性を持続し、樹脂に練り込んでもその外観や透明性を損なわない帯電防止剤及びそれを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記(a)と(b)、又は(a)、(b)及び(c)の反応物であるエステル化合物から得られ、該エステル化合物中に残存する酸基の一部もしくは全部がアルカリ性物質により中和されてなるブロック共重合体からなる帯電防止剤及びそれを含有する熱可塑性樹脂組成物。該熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム、シート。
(a)片末端が酸変性されたポリオレフィン
(b)ポリオキシアルキレン基と、水酸基及び/又はアミノ基を有する化合物
(c)(a)及び/又は(b)と反応可能な化合物 (もっと読む)


【課題】極めて低い成形加熱水蒸気圧で型内発泡成形体を生産でき、かつ型内発泡成形体としたときの圧縮強度等の物性低下が少ないポリプロピレン系樹脂発泡粒子を提供する。
【解決手段】(a)〜(d)のすべてを満たすポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とするポリプロピレン系樹脂発泡粒子。(a)メタロセン系重合触媒で重合されたポリプロピレン系樹脂である。(b)示差走査熱量計による融点測定で得られるDSC曲線において、少なくとも2つの融解ピークを有し、100℃以上135℃以下に最も低温の融解ピークを有し、かつ、140℃以上160℃以下に最も高温の融解ピークを有するポリプロピレン系樹脂である。(c)有機過酸化物により処理されたポリプロピレン系樹脂である。(d)メルトフローレイトが5g/10分以上30g/10分以下のポリプロピレン系樹脂である。 (もっと読む)


【課題】諸物性が改善された積層フィルムおよび該フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
特定のシンジオタクティックポリプロピレン重合体と、特定のプロピレン・α−オレフィン共重合体を含有するプロピレン系重合体組成物からなるポリプロピレン系樹脂フィルム(X)の少なくとも片面に、1層以上からなる金属/金属酸化薄膜層(Y)が積層されている積層フィルムであって、該積層フィルムが特定の要件を同時に満たす積層フィルム(Z)を採用することで、積層フィルム(Z)として、透明性だけでなく、耐熱性、耐摩耗性、紫外線透過性、耐湿熱性など他の諸物性が改善された積層フィルムおよびその製造方法を完成した。 (もっと読む)


【課題】繊維の細デニール化を達成してなる不織布であって、繊維の分散性に優れる不織布を提供すること。
【解決手段】特定の低結晶性ポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂組成物を用いて得られる不織布である。 (もっと読む)


【課題】 高温下、高い直流電圧を長期間負荷し続けても、静電容量の減少が少ない、長期耐熱・耐電圧性能に優れた極薄のコンデンサー用2軸延伸ポリプロピレンフィルムと、そのコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】 GPC法で測定した重量平均分子量(Mw)が25万以上45万以下で、分子量分布(Mw/Mn)が4以上7以下であり、かつ、分子量分布曲線において、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値からLog(M)=6のときの微分分布値を引いた差が2%以上15%以下である2軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の少なくとも1種類を4000ppm以上6000ppm(質量基準)以下となる量で含有することを特徴とする、コンデンサー用2軸延伸ポリプロピレンフィルム。 (もっと読む)


【課題】加熱成形が低いスチーム圧力で成形が可能であり、成形時に成形金型表面への樹脂付着がなく、発泡粒子相互間の融着性に優れ、表面が平滑であり可撓性に優れた発泡粒子成形体を得ることができるポリプロピレン系樹脂発泡粒子及び表面が平滑であり可撓性に優れるポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体の提供。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂で形成される芯層と被覆層とからなり、芯層と被覆層の重量比率が99.5:0.5〜80:20である多層樹脂粒子を発泡してなる多層発泡粒子であって、芯層を形成しているポリプロピレン系樹脂と被覆層を形成しているポリプロピレン系樹脂の、融点の差が特定の範囲にあり、融点以上の温度範囲の部分融解熱量の比が特定範囲にあり、曲げ弾性率の差が特定範囲にあり、芯層を形成しているポリプロピレン系樹脂の曲げ弾性率が一定値以下である、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子。 (もっと読む)


【課題】高温下で高い耐電圧性を有する極薄のコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、キャスト原反シート、コンデンサー用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率([mmmm])が95%以上98%以下である分子特性を有する主要アイソタクチックポリプロピレン樹脂(A)に、[mmmm]が当該樹脂(A)より1%以上5%以下の範囲で低いアイソタクチックポリプロピレン樹脂(B)を、樹脂混合体の総質量に対して1質量%以上20質量%以下の範囲で添加された、固体動的粘弾性測定によって昇温速度2℃/min、周波数0.5Hzのときに得られる温度−損失正接(tanδ)曲線において、tanδの分散(結晶分散)ピークの温度が80℃以上であることを特徴とするコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 (もっと読む)


【課題】 巻き加工適性に優れたコンデンサー用途に好適な極薄の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】230℃におけるメルトフローインデックス(MFR)が、1〜5g/10分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体(A)に、MFRが、当該樹脂(A)より1〜30g/10分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体(B)を、樹脂混合体の総質量に対して1質量%以上30質量%以下の範囲で添加してなる樹脂混合体からなる二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ(Ra)で0.08μm以上0.17μm以下であり、かつ、最大高さ(Rmax)で0.8μm以上1.7μm以下に微細粗面化されていることを特徴とする粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム得る。 (もっと読む)


【課題】強化材である炭素繊維と樹脂相の接着性を改善して、補強効果を改善して、構造材に提供できるプリプレグ材料を提供する。
【解決手段】7.5mm以上の炭素長繊維(A)100質量部に対して、融点が120〜135℃で、2θ=14度のX線回折強度に対する2θ=12度の回折強度比が1.5〜10であり、かつメルトフローレートが50〜150g/10minであるシンジオタクチックポリプロピレン(B)30〜250質量部からなることを特徴とする炭素長繊維強化ポリプロピレン複合材料。 (もっと読む)


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