国際特許分類[C08F290/04]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物 (38,630) | 脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物 (3,291) | 不飽和末端基の導入により変性された重合体への (2,221) | サブクラスC08CまたはC08Fに分類される重合体 (221)
国際特許分類[C08F290/04]に分類される特許
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ネガ型フォトレジスト用ポリマー
【課題】ハーフトーン露光技術に適した硬化特性を有するネガ型フォトレジスト用ポリマーを提供すること。
【解決手段】不飽和カルボン酸ユニットと、エポキシ基含有不飽和化合物ユニットと、N−置換マレイミドユニットと、オレフィン系不飽和化合物ユニットと、末端ビニル基とを有し、不飽和カルボン酸ユニットの含有率が3〜40mol%であり、エポキシ基含有不飽和化合物ユニットの含有率が3〜20mol%であり、N−置換マレイミドユニットの含有率が3〜20mol%であり、オレフィン系不飽和化合物ユニットの含有率が30〜80mol%であるネガ型フォトレジスト用ポリマー。
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感光性組成物
【課題】 塗工適性及び速硬化性に優れる高速印刷可能な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 脂環式ビシクロ骨格を有する(メタ)アクリレート(A)、アルキル基の炭素数が1〜24であるアルキル(メタ)アクリレート(B)、ポリイソプレン骨格、ポリブタジエン骨格及び水素化ポリブタジエン骨格からなる群から選ばれる少なくとも1種を有する(メタ)アクリレート(C)及び重合開始剤(D)を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性組成物。
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光硬化性樹脂組成物及びシール材
【課題】水蒸気バリア性及び耐電極腐食性に優れており、低粘度であり、さらに、特定波長の紫外線の遮断環境下でも紫外線硬化が可能な光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物からなるシール材を提供すること。
【解決手段】末端変性水添共役ジエン−芳香族ビニル系共重合体(a1)及び/又は末端変性水添共役ジエン系重合体(a2)を含有するゴム(A)、反応性希釈剤(B)、並びにα−アミノアセトフェノン及び/又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤(C)を含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記(A)成分と前記(B)成分の含有割合[(A):(B)]が、質量比で10:90〜90:10であり、前記(C)成分の含有量が、前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して0.01〜15質量部である光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物からなるシール材。
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半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)数平均分子量500以上30000以下で、かつ、1分子内に少なくとも1つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、(B)1つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、(C)ラジカル重合触媒と、(D)一般式[I]で表されるジスルフィド環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル誘導体と、(E)充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。
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焼成用アクリル系バインダー樹脂及びペースト組成物
【課題】含有量が少なくてもペースト組成物の粘度を充分に高くできる焼成アクリル系バインダー樹脂、及び該焼成アクリル系バインダー樹脂を含む、特にスクリーン印刷法やディップ法に有用なペースト組成物の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも一方がアクリル系のモノマーである、数平均分子量が400以上のマクロモノマーと他のモノマーとを共重合して得られる、質量平均分子量が150,000〜2,000,000である焼成用アクリル系バインダー樹脂。また、該焼成用アクリル系バインダー樹脂、無機粉末及び有機溶剤を含むペースト組成物。
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感光性樹脂組成物
【課題】適度なゴム弾性を有し、しかも耐溶剤性にも優れる上、長期間に亘って黄変しにくいフレキソ印刷版を形成しうる、新規な感光性樹脂組成物と、前記感光性樹脂組成物を用いて製造されるフレキソ印刷版を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、1,2−ポリブタジエン構造を有し、かつ末端にエチレン性二重結合を有するプレポリマ、エチレン性不飽和単量体、および光重合開始剤としてのベンゾインアルキルエーテルを含む感光性樹脂組成物中に不純物として含まれるベンゾインの割合を、前記感光性樹脂組成物の総量の500ppm以下に制限する。また熱重合禁止剤としてヒドロキノンまたはその誘導体をも含む場合は、その配合割合を、感光性樹脂組成物の総量の10ppm以上、40ppm以下に規定する。フレキソ印刷版は、前記感光性樹脂組成物を用いて製造される。
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pH応答性高分子微粒子及びその分散体の製造方法
【課題】
表面にカチオン系及び/又はノニオン系の親水性高分子鎖を有する新規な高分子微粒子及びその製造方法を提供することであって、pHの変化に応じて平均粒子径が可逆的に変化するpH応答性高分子微粒子及び当該微粒子の簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】微粒子表面に親水性高分子鎖が局在し、微粒子のコアが疎水性高分子及びpH感受性高分子から構成されるpH応答性高分子微粒子であって、親水性マクロモノマーと疎水性単量体とpH感受性を発現させる単量体とを共重合することを特徴とするpH応答性高分子微粒子分散体の製造方法。
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光硬化性組成物
【課題】100〜150℃雰囲気の耐熱性試験を実施した時に物理特性、特に永久圧縮歪みが安定であり、塗布形状および保存安定性が安定した光硬化性シール剤を提供する。
【解決手段】(A)〜(C)成分を含み、(A)成分と(B)成分の質量比が3:7〜8:2である光硬化性組成物。(A)成分:主骨格が(メタ)アクリルモノマーの重合体であり、両末端に(メタ)アクリル基を2有する化合物(B)成分:主骨格が(メタ)アクリルモノマーの重合体であり、片末端に(メタ)アクリル基を1有する化合物(C)成分:光開始剤
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(メタ)アクリル系重合体を含有する硬化性組成物
【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(E)成分を含有する硬化性組成物。
(A)一般式(1):
−O−C(=O)−C(R1)=CH2 (1)
(式中、R1は水素原子、または、炭素数1〜20の炭化水素基である。)で表される置換基を分子内に1個以上有する数平均分子量が3,000以上の(メタ)アクリル系重合体
(B)(B)一般式(2):
−[Si(R22−b)(Xb)O]nSi(R23−a)Xa (2)
で表される反応性ケイ素基を分子内に1個以上有する数平均分子量が3,000以上のポリオキシアルキレン系重合体
(C)粘着付与樹脂
(D)重合開始剤
(E)硬化触媒
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ビニル系重合体の着色低減方法
【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)に対し、過酸化水素水を100℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。
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