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国際特許分類[C08G59/06]の内容

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【課題】
本発明は耐熱性が高く、かつ吸水率、電気特性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
(1)ナフトールとクレゾールをアルデヒドで反応させることで得られ、ナフトールとクレゾールをアルデヒドで反応させる際の前記ナフトール中、αナフトールの比率が1〜10重量%であることを特徴とするナフトール-クレゾールノボラック型フェノール樹脂をグリシジル化させることで得られるエポキシ樹脂。
(2)(1)に記載のナフトール−クレゾールノボラック型フェノール樹脂において、ナフトールとクレゾールをアルデヒドで反応させる際のナフトールとクレゾールの比率が65:35〜85:15であり、かつ得られたナフトール−クレゾールノボラック型フェノール樹脂の軟化点が100℃〜150℃であることを特徴とする(1)に記載のエポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】高耐熱性、高架橋性、高屈折率、高透明性、低線膨張率などの優れた特性を効率よく付与するのに有用な化合物を提供する。
【解決手段】酸触媒の存在下で、フルオレノン類と、ヒドロキシル基を有する縮合多環式炭化水素とを反応させ、下記式(1)で表されるフルオレン骨格を有する化合物を得る。


(式中、環ZおよびZは縮合多環式炭化水素環、R1a、R1bおよびRは同一又は異なって置換基を示す。k1およびk2は同一又は異なって0〜4の整数を示し、mは0又は1以上の整数、nは1以上の整数を示す。)
上記式(1)で表される代表的な化合物には、9,9−ビス[(ポリ)ヒドロキシナフチル]フルオレン類などが含まれる。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式(I)


(G;ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、X;直接結合、酸素原子、R;水素原子、C1〜10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、j及びk;1〜4の整数、n;0又は1、R’;ナフチルメチル基、アントニルメチル基、m;1〜4の整数。)で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(I)


(G;ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、X;直接結合、酸素原子、R;水素原子、C1〜10のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、j及びk;1〜4の整数、n;0〜5の整数、R’;ナフチルメチル基、アントニルメチル基、m;1〜4の整数。)で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が
下記一般式1
【化1】


(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した樹脂構造(α)の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、
該樹脂構造(α)のフェノール性水酸基の5〜50モル%がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 (もっと読む)


【課題】封止材に適したエポキシ樹脂組成物であって、その硬化物が難燃性、低吸湿性、密着性、曲げ弾性率などの諸物性において優れたものを提供する。
【解決手段】ヒドロキシ基を有する芳香環同士がメチレン基を介して結合した化合物が不可避的に含まれており、当該フェノール化合物に対して特定構造のフェノール化合物の割合が多く含まれる混合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】全ハロゲン量が少なく、その硬化物が特に高い熱伝導性を有する、新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のシクロアルカノン類の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られ、全ハロゲン量が1600ppm以下である下記式(2)で表されるエポキシ樹脂。
(もっと読む)


【課題】十分な製膜性、伸び性を有し、熱伝導性、耐熱性、可撓性などの諸物性にも優れたエポキシ樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表され、かつエポキシ当量が2,500g/当量以上30,000g/当量以下であるエポキシ樹脂。エポキシ樹脂成分として少なくともこのエポキシ樹脂と、硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。


(Aはビフェニル骨格、Bは水素原子またはグリシジル基) (もっと読む)


【課題】液晶への溶解性が抑えられ、液晶の汚染を防止することができる、高品位のシール剤のオリゴマー成分として使用することができるエポキシ樹脂及び部分エステル化エポキシ樹脂を得ることである。
【解決手段】エポキシ樹脂の構造をある一定の構造で変性した、新規なエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂を部分エステル化した部分エステル化エポキシ樹脂、並びにそれらの製造方法である。 (もっと読む)


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