【課題】カチオン重合することにより、高い架橋密度を有する硬化物を形成することができ、硬化物としての機能が不要となった時には、特定条件下に曝すことにより容易に分解し、可溶化するリワーク用エポキシ樹脂組成物、及び前記リワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、高い架橋密度を有し、特定条件下に曝すと容易に分解し溶剤可溶性を示す硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）を含むことを特徴とする。式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、Ｒ⁴は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、更に、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）、又はカチオン重合開始剤（Ｄ）を含むことが好ましい。
【化１】
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【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、耐湿性、熱的寸法安定性、耐候性等を有する新規な光重合性組成物であって、各種光学フィルムの貼り合わせにおいて、概光重合性組成物を使用した光硬化性接着剤を使用する事によって、各種光学フィルムの種類を問わず、簡便かつ強固に接着でき、低露光量での硬化性に優れ、有機溶剤を実質的に含まず、低粘度の光硬化性接着剤、及びそれを用いて、従来の偏光板に比して打抜き加工性及び湿熱耐久性に優れた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】
三員環状のオキシラン化合物（Ａ）を主成分とし、さらに、二個以上の酸素原子を有する四員環以上の環状化合物（Ｂ）、を含有する、実質的に有機溶剤を含有せず、２３℃における粘度が１〜１５００ｍＰａ・ｓである光重合性組成物に、光重合開始剤を含有した光硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた積層体、及び偏光板。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好であり、また、ハロゲンフリーでありながら、高いガラス転移温度と高い難燃性とを兼ね備えている硬化物をもたらすことができるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂の製造方法、前記エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物からなる半導体封止剤、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物を含む半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式（１）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は（２）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】硬化物における優れた難燃性と耐熱性とを有する、新規リン原子含有エポキシ樹脂、これを用いた硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物から製造されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】リン原子含有オリゴマーと、多官能型エポキシ樹脂とを反応させて得られる樹脂構造を有する新規リン原子含有エポキシ樹脂を硬化性樹脂組成物の主剤として使用。


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【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の環境に置いた場合でも、基板との密着性に優れる塗膜を製造可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む硬化性樹脂組成物。（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、オキシラニル基及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む共重合体；（Ｂ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる郡から選ばれる少なくとも１種；（Ｃ）多価カルボン酸無水物及び多価カルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂混合物。 （もっと読む）