【課題】 ５０℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を０．１〜４．０倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、５０℃における粘度が０．０１〜１００Ｐａ・ｓであるフェノール系化合物とする。 （もっと読む）

【課題】
フィラーを高充填しても低粘度で、かつ、ガラス転移温度が高く、線膨張係数が小さい硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、この組成物からなる半導体封止材料、及び、この半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】
分子中に水酸基を持たないエポキシ樹脂、１分子中に酸無水物基とエポキシ基を有する化合物、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材料、並びに、前記半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および強度特性に優れた繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。
【解決手段】アミン型エポキシ樹脂［Ａ］、芳香族アミン硬化剤［Ｂ］およびエポキシ樹脂と反応されうる反応性基を有するブロック共重合体［Ｃ］を含んでなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を、強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】加熱硬化時の収縮が抑制され、加工時の収縮を原因とする寸法安定性の低下、剥離、機械的強度の低下等の問題を生じず、なおかつ、機械物性、密着性等のその他の性能においても、良好な性質を有する硬化性樹脂を得る。
【解決手段】２以上の環状エーテル基を有する化合物（Ａ）及び２以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）を反応させることによって得られた樹脂であり、ゲル化を生じていないことを特徴とする低収縮硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い紫外線透過率、高硬度、高密着性、高耐薬品性に優れた塗布特性、拭きシミ跡の残らない優れた拭き洗浄性、低温硬化、リワークを容易にするフォトマスク用保護膜材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)成分として（ａ−１）不飽和カルボン酸、（ａ−２）エポキシ基含有ラジカル重合性化合物および（ａ−３）モノオレフィン系不飽和化合物の共重合体と、(Ｂ)成分として多価カルボン酸無水物および多価カルボン酸から選択された少なくとも１種の化合物と、(Ｃ)成分としてアルコキシシラノ基およびエポキシ基を有する化合物とを含有し、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分が(Ｄ)有機溶媒に溶解されているフォトマスク用保護膜材料。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合が可能であり、高い硬化密度、優れた機械的特性、熱−機械的特性、電気的特性を有する光硬化性透明樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゾル−ゲル反応によって製造される光カチオン重合が可能な脂環式エポキシ基を有するオリゴシロキサン樹脂に、光硬化を促進し、粘度を制御し、且つ物理的性質て物性を改善するためにオキセタンモノマーを添加した光硬化性透明樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式２で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が１０５〜７００ｇ／ｅｑであるリン含有エポキシ樹脂。
（もっと読む）

【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上１００，０００以下のポリオルガノシロキサン、［Ｂ］特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び［Ｃ］特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）