国際特許分類[C08G59/22]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの (1,739) | ジエポキシ化合物 (595)
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炭素環式 (304)
複素環式 (38)
非環式窒素原子を含むもの (19)
炭素,水素,酸素および窒素以外の原子を含むもの (131)
国際特許分類[C08G59/22]に分類される特許
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封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)一般式(1)で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記(D)成分が、純度が98.5〜99.5質量%であり、炭素数1〜5の一価のアルコールの含有量が1000〜2500ppmであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が8000ppm未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。
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樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板
【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。
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感光性樹脂組成物並びに感光性樹脂組成物の硬化被膜を有するプリント配線板及び反射シート
【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有感光性樹脂、(B)融点が130℃以上150℃以下の結晶性エポキシ化合物、(C)溶剤、(D)光重合開始剤、(E)反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物及びその塗布液
【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が2500g/当量以上であるエポキシ樹脂(A)、および、エポキシ当量が400g/当量以下であるエポキシ樹脂(B)を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。
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熱硬化性樹脂組成物、半導体デバイス用部材、及びそれを用いた半導体デバイス
【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が200〜700g/当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、1.00×107〜1.60×109Paである
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(A)ポリシロキサンのエポキシ当量が250〜1000g/当量であり、かつ、下記式(1)で表されるポリシロキサン
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c
(SiO4/2)d(OR7) ・・・(1)
(B) エポキシ化合物
(C) 硬化剤
(D) 硬化触媒
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重合性ナフタレン化合物
【課題】 本発明の課題は、重合性液晶組成物の硬化性の改善による生産性及び信頼性の向上、プレチルト角の安定性向上等の表示特性を改善した液晶表示素子を提供することであり、硬化速度が速く、液晶相温度範囲が広くかつ耐熱性が高い、偏向板、位相差板等の用途に有用な光学異方体を提供することである。
【解決手段】 一般式(I)
【化1】
で表わされる重合性化合物を提供し、併せて当該重合性化合物を含有する液晶組成物及び当該液晶組成物を用いた液晶表示素子を提供する。
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エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
【課題】放熱性及び耐反り性に優れ、ワイヤースイープ量の低減が図られたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハイドロキノン型エポキシ樹脂と、アルミナ粒子と、2−(ジフェニルホスフィニル)ハイドロキノンとを含有し、アルミナ粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有量が70〜90質量%であるエポキシ樹脂組成物。
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感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子:20〜80質量%、(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー:5〜60質量%、(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、及び(d)分子内にグリシジル基を2つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物:0.10〜1.0質量%を含有する感光性樹脂組成物。
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硬化性樹脂用添加剤組成物およびこれを用いた硬化性樹脂組成物
【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】(A)分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン(a1)と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ(オキシアルキレン)グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル(a2)との反応生成物、(B)硬化剤、並びに、(C)硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。
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耐硬化収縮性の硬化性組成物、及び当該硬化性組成物を硬化させた硬化物
【課題】高い耐熱性を有する硬化物を与える耐収縮性の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表される2,2’−位が2価の置換基又は原子で連結された1,1−’ビナフチル骨格に、重合性の置換基が導入された重合性化合物と、当該重合性の置換基を重合反応させることのできる重合開始剤と、を含む耐硬化収縮性の硬化性組成物を使用する。
上記一般式(I)中、(R)m又は(R)nは、それぞれm個又はn個の同一又は異なる置換基を意味し、当該置換基は、それらが結合するナフタレン環における置換可能な炭素原子のいずれに結合してもよく、Xは、二価の置換基又は原子である。
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