【課題】耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを付与する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて得られ、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｃ）と、変性イミダゾール化合物（Ｄ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】液晶配向性に優れ且つ耐光性が高く、特に高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、電気特性に優れる液晶配向膜を形成することができ、しかも保存安定性が良好な液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、カルボン酸のアセタールエステル構造、カルボン酸のケタールエステル構造、カルボン酸の１−アルキルシクロアルキルエステル構造およびカルボン酸の３級アルキルエステル構造よりなる群から選ばれる少なくとも一種の構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】成形性および硬化性を低下させることなく、高温高湿信頼性に優れた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止後に、加熱処理工程を行う。
（もっと読む）

【課題】ナフトールの含有量の少ないエポキシ樹脂用硬化剤組成物を製造する方法、及び熱硬化性成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ナフトールと、一般式（１）で表される縮合剤の１種以上とを反応させる工程（ｉ）と、工程（ｉ）で得られた反応生成物と、一般式（２）で表されるフェノール類の１種以上とを反応させる工程（ｉｉ）とを有し、工程（ｉ）におけるナフトールと縮合剤との混合割合が、モル比で、縮合剤／ナフトール＝１〜１０であるエポキシ樹脂用硬化剤組成物の製造方法。一般式中、Ｙ^１及びＹ^２は水酸基、メトキシ基又は塩素原子であり、相互に同じであっても異なっていてもよい。Ｘは化学式（３）又は化学式（４）で表される２価の連結基である。Ｒは水素原子又はメチル基である。
（もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への溶解性に優れると共に、その硬化物において優れた難燃性と耐熱性とを兼備したリン原子含有オリゴマーを提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘは特定のリン原子含有基、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基等、上記特定のリン原子含有基を表し、ｎは１以上の整数、Ｚ^１及びＺ^２は、それぞれ水酸基又は水素原子、である。）で表され、かつ、前記式中、Ｚ^１が水酸基、Ｚ^２が水素原子の単位構造（α１）と、Ｚ^１が水素原子、Ｚ^２が水酸基の単位構造（α２）との比［（α１）／（α２）］が５／９５〜９５／５であるリン原子含有オリゴマーをエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化後には低線膨張率となるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シェルにより硬化剤又は硬化促進剤が内包されたマイクロカプセルとを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記シェルは、加熱によりポリイミド骨格を生成する共重合体からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タックが少なく、耐光性、耐熱性、耐腐食ガス透過性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供とする。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン（Ａ）：少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする、多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基および／またはシロキサンを主骨格とすることを特徴とする、光安定剤（Ｄ）：メタアクリレート基及びピペリジル基を有する特定化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）