【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現する半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤として、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ａ−１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ａ−２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（a-３）を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂（Ａ１）と、不飽和脂環式化合物とフェノール化合物とが重付加反応した構造を有する多官能フェノール化合物（Ａ２）とを併用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂用硬化促進剤が有した問題のない、新規なエポキシ樹脂用硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】次式（１）で表されるベンジルトリフェニルホスホニウムフタレート。
【化１】
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【課題】合成樹脂原料、とりわけエポキシ樹脂原料としてより適した精製リグニン、また、それを使用した、安価でかつ植物原料の使用率が高く、更に力学的性能の優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】イネ科植物を原料としたアルカリ蒸解法によるパルプ廃液を酸性にして沈殿物を回収して得たイネ科植物リグニンを、さらに親水性有機溶媒の可溶分と不溶分に分離し、不溶分を除去し可溶分のみを回収したものである精製イネ科植物リグニン。この精製イネ科植物リグニンにエピクロロヒドリンを反応させているものであって、前記リグニンの使用割合が６０重量％以上であるエポキシ樹脂。エポキシ樹脂に、この精製イネ科植物リグニンを硬化剤として使用して得たエポキシ樹脂硬化物であって、リグニンの使用割合が３０％以上であるエポキシ樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物と、溶融加工性に優れる半硬化（Ｂ−ステージ化）の硬化物が得られ、しかも、ポットライフも長い熱硬化性樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルムを提供すること。
にある。
【解決手段】 重量平均分子量が５，０００〜６０，０００で、カルボキシル基の酸価が３０〜８０である直鎖状ポリイミド樹脂（ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（ａ２）で封止したポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】本発明は、マトリックスポリマーであるポリ乳酸中での分散性または相互作用に優れ、ポリ乳酸の耐熱性、成形性、力学強度が改善された機能性フィラーおよびそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の機能性フィラーは、有機系化合物とポリ乳酸からなり、当該有機系化合物が、二価以上のアルコール、二価以上のフェノール、二価以上のカルボン酸、二価以上のアミンおよび二価以上のエポキシから選択される１種以上であり、当該有機系化合物にポリ乳酸が結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好な感度及び保存安定性に加え、現像時間に対する未露光部の膜厚変化量が少ないポジ型感光性樹脂組成物、優れた耐光性及び耐熱性を有する表示素子用層間絶縁膜、並びにその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する構造単位（Ｉ）、及び１以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構造単位（ＩＩ）を含む共重合体、［Ｂ］下記式（２）で表されるオキシムスルホネート基を有する化合物、［Ｃ］ラジカル捕捉剤、並びに［Ｄ］溶媒を含有するポジ型感光性樹脂組成物である。

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