【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化剤をカプセル化したり、硬化剤となる化合物に保護基を付加したりするという、従来の一液型エポキシ接着剤の硬化剤における硬化抑制方法と異なる、新規な一液型エポキシ接着剤用の硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記式の構造で表されるブロック共重合体を使用する。
Ｒ^１Ａ−ｂ−ＢＲ^２
（上記式中、−ｂ−は、ブロック共重合体であることを示す符号であり、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに独立して有機基又は無機基を表し、Ａ及びＢは、それぞれブロック共重合体のブロック構造を表し、Ａは、塩基性の窒素原子を有する置換基を側鎖に含み、かつＡからなる構造を有する重合体が水溶性を示さない構造を有し、Ｂは、（メタ）アクリルアミドのホモポリマー、又はＢからなる構造を有する重合体が水溶性を示す構造であることを条件として、（メタ）アクリルアミドと他のモノマーとのコポリマーからなる構造である。） （もっと読む）

【課題】プリント配線板用途あるいは半導体用途で、基板との良好な密着性を示すポリイミド膜を形成することができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ｉ）一般式（１）で表されるアミノ化合物（ａ１）と、酸無水物（ａ２）とを反応させて得られたアミド酸、および（ii）前記アミド酸またはそのイミド化物と、さらに酸無水物（ａ２’）とを反応させて得られたエステル化合物から選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基含有化合物と、（Ｂ）エポキシ化合物とを含有する熱硬化性組成物。


［式（１）中、Ｚは二価の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】光暴露されても黄変や白斑の発生が少ない樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）、構造式（Ｉ）


で表される骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミドおよび／またはハロゲン化ホウ素錯体からなる硬化剤（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ、該プリプレグを用いた繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基とヒドロキシ末端基とのうち少なくとも一つを有する芳香族ポリエステルアミド共重合体、エポキシ樹脂及び選択的にビスマレイミドを含む熱硬化性樹脂製造用の組成物である。 （もっと読む）

【課題】衝撃強度を向上させた強化ポリアミド樹脂成形体やその製造方法を提供する。
【解決手段】層状珪酸塩が分散されてなるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）１〜１０質量部とを溶融成形してなるポリアミド樹脂成形体。前記ポリアミド樹脂混合物（Ｅ）が、粉末状の結晶性ポリアミド樹脂（Ｄ）１００質量部と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）５〜２５質量部と、無機フィラー（Ｃ）１０〜４０質量部とを含有し、圧縮成形してなる混合物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、発泡性に優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物およびそれを発泡させた発泡体を提供する。
【解決手段】本発明の芳香族ポリアミド樹脂組成物は、芳香族ポリアミド樹脂と多官能化合物を含有してなる樹脂組成物であって、（該樹脂組成物の融点＋２０）℃にて測定したときの溶融張力が６０〜５００ｍＮであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 最も一般的に使用されているトリエチレンテトラミン由来ポリアミド硬化剤を代替しうる、トリエチレンテトラミン非由来のポリアミド硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】 ジエチレントリアミン（ａ１）、及び下記式（１）
【化１】


（式中、ｎは３以上の数を表す。）
で示される１分子当りの窒素原子数が５以上のアミン化合物（ａ２）からなる群より選択される化合物（Ａ）、１分子当りの窒素原子数が４以下であって活性水素数が２又は３のアミン化合物（Ｂ）、並びにダイマー酸を含む成分（Ｃ）の反応生成物であって、
［化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との合計のモル数］／［成分（Ｃ）のダイマー酸換算のモル数］が２／１〜４／３の範囲である反応生成物をポリアミド硬化剤組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】自己接着性が極めて少なく、ボビンからの解舒性および工程通過性に優れており、非常に高い破壊靭性を有する繊維強化複合材料を製造することができるトウプリプレグ、およびそのようなトウプリプレグを製造することができるトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、コアシェルポリマーを含み、２５℃における粘度が６０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を１３５℃の温度で２時間硬化した硬化物の破壊靭性（ＫＩｃ）が１．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上であることを特徴とするトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）